具散热片的小型传接模组壳体制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具散热片的小型传接模组壳体，属于机电类。它是由顶壳、底壳、散热片及散热片定位夹组成，其中，顶壳两侧前端凸出的卡钩分别与底壳两侧的扣孔相扣合，底壳其他的扣孔分别闪避顶壳的插脚，顶壳两侧的卡榫与底壳的槽孔扣合，散热片置于顶壳上侧的方形孔上，散热片定位夹的定位孔固定于顶壳的定位扣上，散热片定位夹的扣片分别压持散热片两边的数个位置上，散热片与顶壳形成紧密贴合。优点在于：结构简单，散热片和顶壳紧密结合，不受外力产生变形，散热片达到快速散热的效果，不影响内部传接模组的信号传送，实用性强。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种具散热片的小型传接模组壳体，其特征在于：由顶壳、底壳、散热片及散热片定位夹组成，其中，顶壳两侧前端凸出的卡钩分别与底壳两侧的扣孔相扣合，底壳其他的扣孔分别闪避顶壳的插脚，顶壳两侧的卡榫与底壳的槽孔扣合，散热片置于顶壳上侧的方形孔上，散热片定位夹的定位孔固定于顶壳的定位扣上，散热片定位夹的扣片分别压持散热片两边的数个位置上，散热片与顶壳形成紧密贴合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邹正荣，程毅，
申请(专利权)人：福登精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]