整合型热交换器制造技术

本新型提供一种整合型热交换器，主要是将一热交换单元整合于离心式风扇上，其中，所述热交换单元包括设置于离心式风扇内部且排列于风扇叶片外围的大量散热鳍片及一固设于离心式风扇底座上的热管；所述散热鳍片兼具导流作用且热管内部是装填有冷却介质；由此，令待散热的流体流经热管，则热管的高温将传导至底座及散热鳍片，而离心式风扇则可将冷空气导入并流经散热鳍片后自出风口流出，达致散热诉求并具有缩减热交换器的体积及发挥最佳散热效能的优点及功效。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种整合型热交换器的研发，特别涉及一种针对适用于小型 电子设备的热交换器进行改良的新型，藉本新型的设作，可縮减热交换器的整体 材积，并大幅提升散热效果。
技术介绍
由于一般电子设备或计算机是统内部的电子装置在运作期间的温度会随的上 升，且其温度会随数据处理速度的增加而大幅提升，为避免因为温度过高而影响 运算效率，因此一般电子装置上皆必须装设散热装置，以降低工作温度，防止高 热造成内部电子装置短路、故障甚或损毁，由此可见散热装置的品质与散热效果 将直接影响电子装置的使用寿命，实不容忽视。一般而言，传统散热装置10的结构概如图1所示，主要包括一轴流风扇1及一散热器2，其中，散热器2是由一导热基板21上凸设复数个散热鳍片22所构 成，每片散热鳍片22之间是自然形成一出风口 23。又，上述散热器2的导热基 板21是固设于芯片或中央处理单元(CPU)等电子装置3上，所以电子装置3在 处理数据过程中所产生的工作高温将可通过热传导方式传输至导热基板21及各 散热鳍片22上；而轴流风扇1是设置于导热基板21上方位置处，当轴流风扇l 的马达11控制风扇叶片12转动时，冷空气将被引入风扇叶片12内部然后吹向下 方的散热鳍片22，请参阅第二图所示，如此一来便可降低散热鳍片22的温度并 将传导至散热鳍片22上的工作高温经由出风口 23处排出，藉以降低电子装置3 的工作高温。然而，由于目前电子产业技术日益精进，大部分电子设备莫不朝「轻、薄、 短、小」目标迈进，因此其内部电子装置的体积亦相对必需越来越小，然而就前 述传统散热装置而言，却显然存在着因为散热器2设置在轴流风扇1下方的缘故， 而导致散热装置IO的整体厚度过厚、材积过大及占用空间等问题。此外，由于轴 流风扇1的中央位置设有一马达11，再加上风扇叶片12转动后是形成一道螺旋状气流，因此，导热基板21的中央位置往往会因为气流无法吹拂而导致无法确实 散热，换言之，现有散热装置IO的散热程度有限而无法发挥最佳散热效能。综上 论结，显见现有散热装置IO实际上仍存有若干亟待改良的处。后虽吾等专利技术人曾针对上述散热风扇加以研发并有地中国台湾091200303号 「高效率多叶离心计算机风扇」新型技术问市并准予专利，然而实际上仍无 法有效解决整体体积过大以及散热不确实的问题。有鉴于此，吾等专利技术人乃潜心进一步研究散热装置并再度着手进行研发及改 良，期以一较佳设作以解决上述问题，且在经过不断试验及修改后而有本新型的 问世。
技术实现思路
于是，本新型的目的为提供一种整合型热交换器，主要是可縮减热交换器的 整体体积，且可大幅提升热交换器的热传导效率及散热效果，进而可发挥最佳热 交换效能等优点及功效。为达致以上目的，本专利技术人特别设计一种整合型热交换器，主要是将一热交 换单元整合于离心式风扇上，其中，所述热交换单元包括设置于离心式风扇内部 且排列于风扇叶片外围的大量散热鳍片及一固设于离心式风扇底座底座上的热 管；所述散热鳍片兼具导流作用且热管内部是装填有冷却介质；藉的，令待散热 的流体流经热管，则热管的高温将传导至底座及散热鳍片，而离心式风扇则可将 冷空气导入并流经散热鳍片后自出风口流出，达致散热诉求并具有縮减热交换器 的体积及发挥最佳散热效能的优点及功效。本新型具有以下的优点，概分述如下1、 由于本新型是将热交换单元直接整合设置在离心式风扇上，因此可大幅縮 热交换器的厚度并縮减整体体机进而节省占用空间，符合电子设备对于内部组件 的体积必须「轻、薄、短、小」的要求，进而提升本新型的适用性(尤其适用于 薄型电子设备)。2、 本新型设计使热管的连结端直接连结电子装置，具有直接吸收高温的特点， 且利用热管呈倾斜状设置以及冷热对流原理，使热管内部的冷却介质可自动进行 汽化及冷凝热交换工作并产生对流动作，最后再利用离心式风扇吸入的冷空气使 散热鳍片即离心式风扇整体冷却降温，具多重热交换动作而可确实发挥散热功效，且可发挥极佳散热效能。附图说明图1是现有散热装置的立体分解示意图2是现有散热装置的使用状态示意图3是本新型第一实施例的立体分解示意图4是本新型第一实施例的离心式风扇底座仰视示意图5是本新型第一实施例的组合剖视示意图6是本新型第一实施例的热交换状态示意图7是本新型第二实施例的立体分解示意图8是本新型第二实施例的组合剖视示意图9是本新型第三实施例的立体分解示意图IO是本新型第四实施例的立体分解示意图11是本新型第五实施例的立体分解示意图12是本新型第六实施例的立体分解示意图。附图标记说明现有部分IO散热装置；l轴流风扇；ll马达；12风扇叶片；2散热器； 21导热基板；22散热鳍片；23出风口； 3电子装置；本新型部份4离心式风扇；41底座；411嵌槽；42外盖；421入风口；43出风口； 44马达；45轴套；46风扇叶片；5热交换单元；51散热鳍片； 52热管；521封闭端；522连结端。具体实施方式关于本专利技术人的技术手段，现举数种较佳实施例配合图式于下文进行详细说明。首先请参阅图3、图4所示，本新型的第一实施例主要是包括一离心式风扇 4以及一热交换单元5 ，其中离心式风扇4，具有一涡型底座41及一外盖42，所述底座41底面成型一环 嵌槽411，而外盖42上是设有一入风口 421，离心式风扇4一侧延伸形成一出风 口 43且内部固设一传动马达44，马达44外部套设轴套45及一风扇叶片46，使所述风扇叶片46呈偏心状设置于底座41内部；热交换单元5 ，包括设置于离心式风扇4内部且排列于风扇叶片46外围的散 热鳍片51及一固设于离心式风扇4底座41上的热管52;所述散热鳍片51兼具 有导流作用且是位于离心式风扇4底座41的嵌槽411上方，而所述热管52是由 铜金属制成的弧形中空管体，令热管52的较高端为封闭端521，较低端则为连结 发热源(例如电子装置或其它发热装置)的连结端522，所述道热管52是直接嵌 固于离心式风扇4底座41底面的嵌槽411中(如图5所示)，且热管52内部是 先抽成真空后再装填有冷却介质，在本实施例中是以水作为热管52中的冷却介 质，利用水在真空状态(即低于大气压力的状态下)，其汽化温度以及冷凝温度 皆会降低的特性，令热管52中的冷却介质可在吸收发热源的高温后快速汽化，然 后在当温度外传至离心式风扇4底座41、外盖42及散热鳍片51以后快速冷凝， 加速吸收发热源的高温并加速散热速度。关于本新型的热交换使用状态请参阅图6所示，首先令热管52的连结端522 连接至芯片或中央处理单元(CPU)等电子装置(图面未示出)，令电子装置的 高温经热管52的连结端522管壁传导至内部冷却介质而使其温度上升，此时冷却 介质会快速汽化成气泡，则所述气泡将因为热管52是采封闭端521上扬而连结端 522下倾的设计而循热管52向上扬封闭端521流动，且在朝封闭端521流动的途 中逐渐冷却降温并慢慢冷凝还原成冷却介质，而热管52上扬封闭端521的低温冷 却介质则是循热管52朝下倾连结端522流动，并在连结端522吸收电子装置的高 温而逐渐加热升温再度汽化，如此一来，便可令冷却介质在热管52的封闭端521 与连结端522之间形成冷热对流状态；另于冷却介质汽化成气泡且朝热管52的封 闭端5本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种整合型热交换器，其特征在于：是将一热交换单元整合于离心式风扇上，其中，所述热交换单元包括设置于离心式风扇内部且排列于风扇叶片外围的散热鳍片及一固设于离心式风扇底座上的热管；热管内部是装填有冷却介质。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李森墉，林水木，
申请(专利权)人：李森墉，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]