一种晶圆级镜头键合点胶方法技术

本发明专利技术公开了一种晶圆级镜头键合点胶方法，属于晶圆级镜头制作领域，该晶圆级镜头键合点胶方法，包括以下步骤：1)调试凹透镜的点胶图案和点胶路径；2)采用调试好的点胶图案和点胶路径对凹透镜进行点胶；3)将完成点胶的凹透镜与另一块未点胶的透镜进行键合；4)重复步骤1)～步骤3)，将完成键合的透镜组进行整体键合。点胶路径设计为矩形点状点胶，键合过程中存在排气路径，键合后不易产生气泡，使得键合产品良率得到有效提升。此外，该晶圆级镜头键合点胶方法的胶厚可调范围为20～30μm，采用该晶圆级镜头键合点胶方法进行点胶，不需要真空键合设备，只需要桌面点胶设备，设备成本比较低，并能有效解决键合气泡问题，良率可以提升至93％以上。升至93％以上。升至93％以上。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆级镜头键合点胶方法


[0001]本专利技术属于晶圆级镜头制作
，具体涉及一种晶圆级镜头键合点胶方法。

技术介绍

[0002]晶圆级光学元件(WLO)，是指晶圆级镜头制造技术和工艺，与传统光学元件的加工技术不同，WLO工艺在整片玻璃晶圆上，用半导体工艺批量复制加工镜头，多个镜头晶圆压合在一起，然后切割成单颗镜头，具有尺寸小、高度低、一致性好等特点。
[0003]WLO镜头模组整体结构中所有的凸透镜和凹透镜的粘合固定都是通过bonding glue这层胶水键合在一起的；现有的点胶方式是在凹透镜周围画圆形，然后再把凹透镜和凸透镜通过键合设备进行键合；其气泡产生的原理为凹透镜为凹面，在键合过程中凹透镜和凸透镜之间的高度变小，间距变短，凹透镜内部气体在键合下压过程中，气体会朝外排出，然后推着键合胶外流，导致气泡的产生。此外，现有键合工艺采用丝网印刷工艺，其丝网印刷胶层厚度只能维持在5μm左右，极易产生气泡，影响产品解析力，且排除内部气体需要真空键合设备。
[0004]为了解决现有技术通过点胶画圈工艺方式键合后的产品，易产生气泡，导致不良产品比较多，约40％，良率比较低，以及采用丝网印刷工艺进行键合时，胶层厚度较小的技术问题，急需找到一种新的晶圆级镜头键合点胶方法。

技术实现思路

[0005]为了克服上述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种晶圆级镜头键合点胶方法，以解决现有的画圈点胶方式因出现气泡导致键合产品良率较低的技术问题。
[0006]为了达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案予以实现：
[0007]本专利技术公开了一种晶圆级镜头键合点胶方法，包括以下步骤：
[0008]1)调试凹透镜的点胶图案和点胶路径；
[0009]2)采用步骤1)调试好的点胶图案和点胶路径对凹透镜进行点胶；
[0010]3)将步骤2)完成点胶的凹透镜与另一块未点胶的透镜进行键合，得到一组完成键合的透镜组；
[0011]4)重复步骤1)～步骤3)，得到两组或两组以上完成键合的透镜组，将完成键合的透镜组进行整体键合；
[0012]步骤2)中，点胶图案为点状，点胶路径为矩形。
[0013]优选地，点胶路径为沿凹透镜边缘进行矩形点胶。
[0014]优选地，点胶图案为打点式点状图案。
[0015]优选地，点胶图案在凹透镜边缘均匀分布。
[0016]优选地，步骤3)中，另一块未点胶的透镜为凸透镜或凹透镜。
[0017]进一步优选地，凸透镜或凹透镜是采用纳米压印工艺对平面镜进行面型压印而成。
[0018]优选地，点胶的胶厚为20～30μm。
[0019]优选地，步骤4)中，透镜的整体键合，包括以下步骤：
[0020]41)采用矩形点状点胶路径对凹透镜进行点胶；
[0021]42)将步骤41)完成点胶的凹透镜与另一块未点胶的透镜进行键合，得到一组完成键合的透镜组；
[0022]43)对步骤42)完成键合的透镜组再次进行点胶，得到完成点胶的透镜组；
[0023]44)将步骤43)完成点胶的透镜组与另一组未点胶的透镜组进行整体键合。
[0024]进一步优选地，步骤43)中，在完成键合的透镜组中心进行点胶。
[0025]更进一步优选地，点胶重量为2～4g，点胶后透镜中心呈现一团胶水。
[0026]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
[0027]本专利技术公开了一种晶圆级镜头键合点胶方法，通过调试凹透镜的点胶图案，将所需要的图案通过点胶设备编程出来；通过调试凹透镜的点胶路径，将所需要的路径通过修改设备坐标点，使点胶路径定义到产品上；将点胶路径设计为矩形点状点胶，键合过程中存在排气路径，键合后不易产生气泡，使得键合产品良率得到有效提升，通过压印设备将完成点胶的凹透镜与另一块透镜进行键合，再进行透镜的整体键合。采用该晶圆级镜头键合点胶方法进行点胶，不需要真空键合设备，只需要桌面点胶设备即可完成点胶，设备成本比较低，并能有效解决键合气泡问题，通过小批收集数据，其气泡问题基本得到解决，良率可以提升至93％以上。
[0028]进一步地，该晶圆级镜头键合点胶方法的胶厚可通过键合设备设定目标厚度进行调节，可调厚度为20～30μm。
附图说明
[0029]图1为整体键合后产品各层结构示意图；
[0030]图2为键合胶水效果示意图；其中，(a)图为键合效果良好的产品示意图；(b)图为键合时有气泡的异常效果产品示意图；
[0031]图3为本专利技术
技术介绍
中现有常规的点胶路径和效果示意图；
[0032]图4为本专利技术公开的晶圆级镜头键合点胶方法的点胶路径图；
[0033]图5为本专利技术公开的晶圆级镜头产品的加工工艺流程图；
[0034]图6为采用本专利技术公开的晶圆级镜头键合点胶方法进行键合后的键合胶水效果图；其中，(a)图为第一凸透镜和第一凹透镜键合后键合胶水效果图；(b)图为第二凸透镜和第二凹透镜键合后键合胶水效果图。
[0035]其中：1
‑
第一凹透镜基底玻璃；2
‑
第一凹透镜；3
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第一键合胶水；4
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第一凸透镜；5
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第一凸透镜基底玻璃；6
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整体键合胶水；7
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第二凸透镜基底玻璃；8
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第二凸透镜；9
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第二键合胶水；10
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第二凹透镜；11
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第二凹透镜基底玻璃；12
‑
透镜和芯片贴合胶水层；13
‑
芯片覆盖玻璃层；14
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芯片硅层；15
‑
芯片锡球；16
‑
胶点。
具体实施方式
[0036]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是
本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。
[0037]需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0038]下面结合附图对本专利技术做进一步详细描述：
[0039]WLO镜头模组整体结构如图1所示，其中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆级镜头键合点胶方法，其特征在于，包括以下步骤：1)调试凹透镜的点胶图案和点胶路径；2)采用步骤1)调试好的点胶图案和点胶路径对凹透镜进行点胶；3)将步骤2)完成点胶的凹透镜与另一块未点胶的透镜进行键合，得到一组完成键合的透镜组；4)重复步骤1)～步骤3)，得到两组或两组以上完成键合的透镜组，将完成键合的透镜组进行整体键合；步骤2)中，所述点胶图案为点状，所述点胶路径为矩形。2.根据权利要求1所述的晶圆级镜头键合点胶方法，其特征在于，所述点胶路径为沿凹透镜边缘进行矩形点胶。3.根据权利要求1所述的晶圆级镜头键合点胶方法，其特征在于，所述点胶图案为打点式点状图案。4.根据权利要求1所述的晶圆级镜头键合点胶方法，其特征在于，所述点胶图案在凹透镜边缘均匀分布。5.根据权利要求1所述的晶圆级镜头键合点胶方法，其特征在于，步骤3)中，另一块未点胶的透镜为凸透镜或凹透镜。6.根据权利要求5...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘守航，侯洋昆，周建锋，
申请(专利权)人：华天慧创科技西安有限公司，
类型：发明
国别省市：