一种制冷设备制造技术

本申请公开制冷设备，该制冷设备包括：第一制冷装置，包括蒸发器管路和第一容置腔，蒸发器管路用于对第一容置腔制冷；第二制冷装置，第二制冷装置的散热件固定设置于第一容置腔的侧壁，且与部分蒸发器管路贴合，利用蒸发器管路传递第二制冷装置产生的热量；其中，第二制冷装置为半导体制冷装置。通过上述方式，能够使第二制冷装置内的容置腔达到更低的温度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种制冷设备


[0001]本申请涉及制冷设备
，特别涉及一种制冷设备。

技术介绍

[0002]制冷设备，如冰箱，要实现更低的温度需要在相关技术基础上对制冷设备的制冷系统进行新建。
[0003]在本申请专利技术人长期研究发现，实际使用时并非整个制冷设备有更低温度的需求，只是某些腔室有低温的需求。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种制冷设备，能够使第二制冷装置内的容置腔达到更低的温度。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种制冷设备，该制冷设备包括：第一制冷装置，包括蒸发器管路和第一容置腔，蒸发器管路用于对第一容置腔制冷；第二制冷装置，第二制冷装置的散热件固定设置于第一容置腔的侧壁，且与部分蒸发器管路贴合，利用蒸发器管路传递第二制冷装置产生的热量；其中，第二制冷装置为半导体制冷装置。
[0006]其中，第二制冷装置包括：第二容置腔；制冷芯片；散冷件，贴设于制冷芯片的第一端面，用于吸收第二容置腔的热量；散热件贴设于制冷芯片的第二端面，用于散发从第二容置腔吸收的热量。
[0007]其中，第二制冷装置包括：保温层，保温层围绕第二容置腔设置，制冷芯片设置于保温层。
[0008]其中，第二制冷装置包括：壳体，保温层、制冷芯片、第二容置腔、散冷件以及散热件设置于壳体内。
[0009]其中，散冷件和制冷芯片的第一端面之间涂覆有导热材料，和/或散热件和制冷芯片的第二端面之间涂覆有导热材料。
[0010]其中，导热材料为导热硅脂或导热油。
[0011]其中，散热件包括：第一散热件，第一散热件第一端面贴设于制冷芯片的第二端面；第二散热件，第二散热件第一端面与第一散热件远离制冷芯片的第二端面贴合，第二散热件固定设置于第一容置腔的侧壁。
[0012]其中，第二散热件通过紧固件固定设置于第一容置腔的侧壁。
[0013]其中，第二散热件第一端面上设置有凹槽，第一散热件的第二端面上设置有凸起部，第二散热件第一端面通过凹槽与第一散热件的第二端面的凸起部卡合，使第二散热件第一端面与第一散热件的第二端面贴合。
[0014]其中，第二制冷装置的电源端面与第一制冷装置内部的电源模块耦接。
[0015]区别于现有技术，本申请提供的制冷设备将第二制冷装置的散热件与第一制冷装置的部分蒸发器管路贴合，利用蒸发器管路传递第二制冷装置产生的热量，以加速第二制
冷装置的热量传递，使第二制冷装置内的容置腔达到更低的温度。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0017]图1是本申请提供的制冷设备一实施例的结构示意图；
[0018]图2是本申请提供的第二制冷装置一实施例的结构示意图；
[0019]图3是本申请提供的第二制冷装置另一实施例的结构示意图；
[0020]图4是本申请提供的散热件的拆解结构示意图；
[0021]图5是图4的散热件配合后的结构示意图；
[0022]图6是本申请提供的制冷设备另一实施例的结构示意图；
[0023]图7是本申请提供的第二制冷装置另一实施例的结构示意图；
[0024]图8是本申请提供的第二制冷装置另一实施例的结构示意图；
[0025]图9是本申请提供的通道A一实施例的结构示意图；
[0026]图10是本申请提供的通道A另一实施例的结构示意图；
[0027]图11是本申请提供的制冷设备另一实施例的结构示意图；
[0028]图12是本申请提供的第二制冷装置与导热导轨一实施例的结构示意图；
[0029]图13是本申请提供的通道B一实施例的结构示意图；
[0030]图14是本申请提供的通道B另一实施例的结构示意图；
[0031]图15是本申请提供的散热件与导热导轨的拆解结构示意图；
[0032]图16是图15的散热件与导热导轨配合后的结构示意图；
[0033]图17是本申请提供的散热件与导热导轨的另一拆解结构示意图；
[0034]图18是图17的散热件与导热导轨配合后的结构示意图。
具体实施方式
[0035]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0036]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0037]参阅图1，图1是本申请提供的制冷设备一实施例的结构示意图。该制冷设备100包括：第一制冷装置10和第二制冷装置20。
[0038]其中，第一制冷装置10包括蒸发器管路11和第一容置腔12，蒸发器管路11用于对
第一容置腔12制冷。
[0039]在其他实施例中，第一制冷装置10还包括压缩机(未图示)和冷凝器(未图示)。压缩机、冷凝器和蒸发器管路11构成制冷系统，进而利用蒸发器管路11对第一容置腔12制冷。
[0040]第二制冷装置20的散热件21固定设置于第一容置腔12的侧壁121，且与部分蒸发器管路11贴合，利用蒸发器管路11传递第二制冷装置20产生的热量；其中，第二制冷装置20为半导体制冷装置。即利用蒸发器管路11加速传递第二制冷装置20产生的热量，以使第二制冷装置20的第二容置腔22达到更低的温度。
[0041]半导体制冷装置是一种利用半导体制冷片通过热管散热及传导技术和自动变压变流控制技术实现制冷，无需制冷工质和机械运动部件的制冷装置。
[0042]在本实施例中，制冷设备100将第二制冷装置20的散热件与第一制冷装置10的部分蒸发器管路11贴合，利用蒸发器管路11传递第二制冷装置20产生的热量，以加速第二制冷装置20的热量传递，使第二制冷装置20内的容置腔达到更低的温度。
[0043]参阅图2，第二制冷装置20包括：散热件21、第二容置腔22、制冷芯片23和散冷件24。
[0044]其中，散冷件24贴设于制冷芯片23的第一端面，用于吸收第二容置腔22的热量；散热件21贴设于制冷芯片23的第二端面，用于散发从第二容置腔22吸收的热量。在一些实施例中，可以在散冷件24远离制冷芯片23一端面设置一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制冷设备，其特征在于，所述制冷设备包括：第一制冷装置，包括蒸发器管路和第一容置腔，所述蒸发器管路用于对所述第一容置腔制冷；第二制冷装置，所述第二制冷装置的散热件固定设置于所述第一容置腔的侧壁，且与部分所述蒸发器管路贴合，利用所述蒸发器管路传递所述第二制冷装置产生的热量；其中，所述第二制冷装置为半导体制冷装置。2.根据权利要求1所述的制冷设备，其特征在于，所述第二制冷装置包括：第二容置腔；制冷芯片；散冷件，贴设于所述制冷芯片的第一端面，用于吸收所述第二容置腔的热量；所述散热件贴设于所述制冷芯片的第二端面，用于散发从所述第二容置腔吸收的热量。3.根据权利要求2所述的制冷设备，其特征在于，所述第二制冷装置包括：保温层，所述保温层围绕所述第二容置腔设置，所述制冷芯片设置于所述保温层。4.根据权利要求3所述的制冷设备，其特征在于，所述第二制冷装置包括：壳体，所述保温层、所述制冷芯片、所述第二容置腔、所述散冷件以及所述散热件设置于所述壳体。5.根据权利要求2所述的制冷设备，其特征在于，所述散冷件和所述制冷...

【专利技术属性】
技术研发人员：申孟亮，
申请(专利权)人：湖北美的电冰箱有限公司，
类型：新型
国别省市：