改进的小型印刷电路板载具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改进的小型印刷电路板载具，其可承载小型印刷电路板使过锡炉，其中，该载具的材质为高分子聚合物，且其一侧边设有隙缝。藉此，可达到结构强韧、制作方便以及确实将印刷电路板定位的功效。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种改进的小型印刷电路板载具，特别是与一种可达到结构强韧、制作方便以及稳固将小型印刷电路板定位的印刷电路板载具改良结构。
技术介绍
一般小型电路板于过锡炉之前，必须将电路板固定于一载具上，再将载具置于锡炉的滑轨上移动，并利用锡炉内的焊料液体产生复数次锡波，直接附着于电路板上电子组件针脚的焊垫处，以使电子组件的针脚于电路板呈一焊接固定的状态，以完成该过锡炉的流程。然而，公知的小型电路板载具虽可承载电路板使过锡炉，但却包含有许多重大的缺点。请参阅图1，为公知小型印刷电路板载具外的观示意图，如图所示公知载具1的主要材质为木质，其结构由一底板11、二挡锡边13以及二肋边14所组成。其中，于底板11上挖设有若干配合印刷电路板电子组件接脚焊接时所需的镂空槽12，并于底板11下方另装设一木质底材，使部分镂空槽12底部受木质底材封闭而形成凹陷处15，此为配合印刷电路板上凸起的电子组件而设。挡锡边13以及肋边14的功能分别是防止焊料液体溅起而打到印刷电路板以及将印刷电路板定位。然，此载具1结构含有下列缺点1.不易制作制作载具时，必须先经过量测印刷电路板的尺寸再行配合制作，然于挖凹陷处时，由于其木质材质法挖制一薄凹陷处，故必须镂空后再于其后加设一底材，形成凹陷处，造成步骤繁复而不易制作。2.无法挖特殊规格的镂空槽 由于木质结构刚性不足，若欲挖的各镂空槽距离太近，则各镂空槽之间的肋将因过细而易断裂，故无法挖特殊规格的镂空槽。3.耐温不高过锡炉的流程是进行于高温状态，而木质材质无法有效耐高温，易造成损坏。4.易因加工造成损坏印刷电路板于加工时会加入一些强酸或强碱的化学液体，如蚀刻药水等，而载具因其木质材质无法抗强酸强碱，因此使用一段时间后会遭腐蚀或碳化，且其刚性不足，易因受到撞击而损坏。5.无法确实将印刷电路板定位于过锡炉时，载具的肋边无法确实将印刷电路板定位，必须另取一重物压于印刷电路板上方使其稳固，然压重物于抖动较大时，亦无法将印刷电路板确实定位，且可能会将印刷电路板压坏。有鉴于公知小型印刷电路板载具的缺憾，本设计人有感其未至臻完善，遂竭尽心智，悉心研究克服，凭从事该项产业多年的经验累积，进而研发出一种改进的小型印刷电路板载具，藉以改善上述公知结构的缺憾。
技术实现思路
本技术要解决的主要技术问题是提供一种改进的小型印刷电路板载具，可达到结构强韧，不易受腐蚀及损坏的功效。本技术要解决的另一技术问题是提供一种改进的小型印刷电路板载具，可达到制作简单且可制作出各种特殊的镂空槽的功效。本技术要解决的又一技术问题是提供一种改进的小型印刷电路板载具，可达到确实将印刷电路板定位的功效。为达上述目的，本技术的技术实现如下一种改进的小型印刷电路板载具，可承载小型印刷电路板使过锡炉，其中，该载具的材质为高分子聚合物，且其一侧边设有隙缝。如上所述的改进的小型印刷电路板载具，该高分子聚合物可为PP与碳纤维、PE与碳纤维以及PT与碳纤维中的任一种组合。本技术还提出了一种改进的小型印刷电路板载具，其主要材质为高分子聚合物，且该载具包含一底板；挡锡边，设于该底板的二端；若干加强肋边，设于该底板的另二端间，且相邻的两加强肋边底部至少一边设有隙缝。如上所述的改进的小型印刷电路板载具，该高分子聚合物可为PP与碳纤维、PE与碳纤维以及PT与碳纤维中的任一种组合。如上所述的改进的小型印刷电路板载具，该载具可通过该若干加强肋边的排列，形成″口″字型、″日″字型、″目″字型以及其衍生出形状中的任一种。藉此，本技术可克服公知结构的缺点，具有制作简易；结构刚韧，适用于各种特殊规格；耐高温，耐用；可确实将小型印刷电路板定位的优点。附图说明图1为公知印刷电路板载具外的观示意图。图2为本技术的结构分解图。图3为本技术的组合示意图。图4为本技术的动作示意图。图5为本技术的另一实施例图。附图标号说明1、载具 11、底板2、镂空槽13、挡锡边14、肋边 15、凹陷处 2、载具 21、底板22、镂空槽23、加强肋边231、隙缝24、加强肋边 241、隙缝25、加强肋边26、挡锡边27、凹陷处3、小型印刷电路板4、载具具体实施方式为使本技术的目的、特征及功效更为清晰，兹藉由下述具体的实施例，并配合附图，对本技术做一详细说明，说明如后请参阅图2，为本技术的结构分解图，再请参阅图3，为本技术的组合示意图，如图所示本技术的一种改进的小型印刷电路板载具2，可承载小型印刷电路板使过锡炉，其中，该载具2的材质为高分子聚合物，且其一侧边设有隙缝231。而该高分子聚合物可为PP与碳纤维、PE与碳纤维以及PT与碳纤维中的任一种组合。又，载具2由一上设有若干镂空槽22与若干凹陷处27的底板21、设于底板二端的挡锡边26与设于底板21另二端间的若干加强肋边23、24、25所组成。其中，隙缝可设于加强肋边23、24的底部。请参阅图4及图5，分别为本技术的动作示意图以及另一实施例图，如图所示当进行过锡炉流程时，可将小型印刷电路板3的一端置入加强肋边23、24底部的隙缝231、241内，且藉由各加强肋边的排列，可使本技术的载具2形成″口″字型、″日″字型、″目″字型以及其衍生出的形状。藉此设计，可使本技术的载具2具备下列优点1.制作简易使用高分子聚合物作为其主要材质，可直接测量印刷电路板3的尺寸后，透过CNC计算机去仿真再施作于载具2上，可完整的控制其尺寸及深度。2.结构刚韧，适用于各种特殊规格因高分子聚合物的材质坚硬，可改善公知结构细肋刚性不足的缺憾，故可适用于各种特殊规格上，且不易造成损坏。3.耐高温，耐用因高分子聚合物的材质可耐高温以及抗腐蚀，可使载具2可耐高温及耐用。4.可确实将小型印刷电路板定位将小型印刷电路板3的一端置入隙缝231、241内，可确实将小型印刷电路板定位，使之不易于载具2上产生位移。综前所述，由本技术一种改进的小型印刷电路板载具的设计确实可行，且改善了公知技术的各种缺失。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并非用以限定本技术的申请专利范围；凡其它未脱离本技术所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含在权利要求书的专利范围内。权利要求1.一种改进的小型印刷电路板载具，可承载小型印刷电路板使过锡炉，其特征在于该载具的材质为高分子聚合物，且其一侧边设有隙缝。2.如权利要求1所述的改进的小型印刷电路板载具，其特征在于，该高分子聚合物可为PP与碳纤维、PE与碳纤维以及PT与碳纤维中的任一种组合。3.一种改进的小型印刷电路板载具，其特征在于，其主要材质为高分子聚合物，且该载具包含一底板；挡锡边，设于该底板的二端；若干加强肋边，设于该底板的另二端间，且相邻的两加强肋边底部至少一边设有隙缝。4.如权利要求3所述的改进的小型印刷电路板载具，其特征在于，该高分子聚合物可为PP与碳纤维、PE与碳纤维以及PT与碳纤维中的任一种组合。5.如权利要求3所述的改进的小型印刷电路板载具，其特征在于，该载具可通过该若干加强肋边的排列，形成″口″字型、″日″字型、″目″字型以及其衍生出形状中的任一种。专利摘要本技术公开了一种改进的小型印刷电路板载具，其可承载小型印刷电路板使过锡炉，其中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的小型印刷电路板载具，可承载小型印刷电路板使过锡炉，其特征在于：该载具的材质为高分子聚合物，且其一侧边设有隙缝。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赖冠颖，
申请(专利权)人：捷营精密有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]