进气结构制造技术

一种进气结构，应用于电子装置机壳，以供气流进入该机壳内部进行散热，该进气结构是于该机壳一体成形有遮罩、以及连接该遮罩与该机壳的封闭部，且相邻于该封闭部设有进气控制口，以局部开放该遮罩，从而导引气流进入该机壳内的方向。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种气流导引技术，特别是涉及一种应用于电子 装置机壳的进气结构。
技术介绍
随着电子技术的高速发展，各类电子装置的配件也随之不断更新 换代来满足提升的处理速度及更大数据处理量的需要。但是，功能的 增强并不意味着其体积亦越大，刚好相反，由于电路集成化程度的加 速提升，相应的，电子装置也愈趋向于小巧化、轻薄化发展，例如现有的笔记本电脑、行动电话、个人数字助理(PDA)等，均是典型的小巧 便携的电子装置，而为人们所争相使用。所以，生产厂商总是积极地縮减电子装置的体积，然如此一来， 电子装置内部空间受到极大压縮，给实际的布局设计带来不小困难， 并且因为体积的压缩，因此，在长时间使用下将使系统产生温度过高 的问题，尤其是中央处理器的位置温度将会更高。请参阅图1，是显示一种现有笔记本电脑的进气结构示意图，如图 所示，为了增进散热效率，会在笔记本电脑的机壳100多处设有多个进气结构l，最重要的是，会在产生热源最大处(例如中央处理器)的附近设有多个进气结构1。 一般来说，是直接在该机壳100开设有阵列 式开口作为该进气结构1，使所述进气结构1具有固定或相同的形状且 等距并列于该机壳100的底部或侧边上。通过所述进气结构1的设置， 使外部的空气可直接通过所述进气结构1而进入到笔记本电脑内部， 以与笔记本电脑内部的热量进行热交换，进而达到散热的目的。但是，所述进气结构1是直接贯穿至该机壳100，因此当冷空气由 该进气结构1进入到该机壳100的内部时，冷空气并没有受到任何导 引，使气流方向无法受到控制，而冷空气则会四处逸散，无法导向热 量产生处(例如中央处理器所在位置)，以致使散热效果降低，而无法达到预期的功效。另外，由于该进气结构1是直接贯穿至该机壳100内部，所以当 冷空气进入到该机壳100内部时，冷空气中的灰尘或各种微粒将一并 经由该进气结构1进入该机壳100内部，而毫无任何阻挡。是以，在 长时间的使用下，将造成笔记本电脑内部灰尘的囤积，如此不仅会妨碍散热，更甚者将导致内部电子元件的损坏。再者，贯穿该机壳100的进气结构1会直接暴露出笔记本电脑内部的元件，如此将影响整体 的外观视觉，也很容易令内部的元件裸露于外部而受污染或其他不良 影响，以致相对縮短可使用的寿命。因此，如何找到一种可具有导引功效且能避免灰尘入侵及避免内 部元件显露于外的设计，以改善前述现有技术的缺陷，遂成为目前亟 待解决的问题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺点，本技术的目的是提供一种进气结构，可导引及控制气流流向，形成良好的散热。本技术的另一目的是提供一种具有遮蔽效果的进气结构。 本技术的再一 目的是提供一种具有美化整体外观效果的进气结构。本技术的又一目的是提供一种容易制造的进气结构。本技术的又另一目的是提供一种结构简单的进气结构。本技术的又再一目的是提供一种可加快气流流速的进气结构。为达到上述及其他目的，本技术提供一种进气结构，应用于电子装置的机壳，以供气流进入该机壳内部进行散热，其特征在于 该进气结构包括与该机壳一体成形的遮罩、以及连接局部该遮罩与该 机壳的封闭部，且设有相邻于该封闭部的进气控制口以局部开放该遮 罩，从而导引气流进入该机壳的方向。前述的进气结构中，该遮罩设有导引部，该导引部为选自包括导 圆角、倾斜面、圆锥面、楔形面、及切口所组成群组的其中一者，其 中，该导引部可设于该遮罩边缘。该遮罩具有四个侧边，该封闭部封闭该遮罩的至少一侧边。该进气控制口可呈选自包括"L"型、"V"型、 及"匸"型所组成群组的其中一者。在一实施例中，该遮罩与该封闭部凸设于该机壳，且包括一个封闭部以及一个进气控制口；但，该遮罩与该封闭部也可以选择凹设于该机壳，且也可以包括多个封闭部以及进气控制口。相比于现有技术，本技术的进气结构设计进气控制口，如此 可控制气流进入该机壳的方向，避免无法控制气流方向，而影响散热 效率的缺陷。而且， 一体成形有遮罩的结构，可解决现有技术从电子 装置的外观看到内部元件的缺陷，不仅可利用该遮罩保证外观，更可 保护内部元件。同时，应用本技术遮罩的设置可有效防止灰尘及 各种微粒入侵，以解决现有因灰尘或各种微粒入侵而使散热效果降低 的问题。此外，本技术的进气结构简单且制作方便，成本低廉。 另外，通过相邻于进气控制口的封闭部，可使气流的流速加快，相对 可提升散热效果。附图说明图1为现有进气结构的结构示意图。图2a为本技术的进气结构第一实施例的结构示意图。图2b为图2a的进气结构的局部剖视图。图3为本技术的进气结构第二实施例的结构示意图。元件标号的简单说明1、 2、 2' 进气结构21 遮罩211、 211， 封闭部213 导引部23 进气控制口100 机壳具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技 术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。应注意的是，本技术的进气结构是应用于电子装置的机壳， 以供气流进入该机壳内部进行散热，该电子装置可为例如笔记本电脑、桌上型电脑、服务器、行动电话、个人数字助理(PDA)、或需要气流对机壳内部进行散热的其他电子装置，而非局限于下列实施例所显示者， 合先叙明。同时，本技术的进气结构包括与该机壳一体成形的遮罩、以 及连接该机壳与局部该遮罩的封闭部，且设有相邻于该封闭部的进气 控制口，以局部开放该遮罩，从而导引气流进入该机壳内的方向，下 列实施例所显示的构造仅为例示性说明，应知本技术仍可有其他 变化。请参阅图2a及图2b，是显示本技术的进气结构第一实施例的 结构示意图。如图所示，本技术的进气结构2可设置于例如笔记 本电脑的机壳的侧边或底部，但也可以设于笔记本电脑的机壳的正面 或顶部。通常，进气结构设置于热量产生较大处的底部(例如正对具有 中央处理器的位置)，其次，又可依照需求而设置在热量产生处附近， 以下就本实施例的进气结构2详述如下。该进气结构2是可在一笔记本电脑的机壳100上以例如冲压技术 而一体冲压所制成，而包括与该机壳100—体成形的遮罩21、以及连 接该机壳100与局部该遮罩21的封闭部211。在本实施例中，该遮罩 21为局部具有导圆角作为导引部213的长矩形遮罩，而该导引部213 是朝该机壳100内部延伸；当然，该遮罩21也可以为其他形状，且也 可以省略该导引部213，而非局限于此。该进气结构2设有相邻于该封闭部211的进气控制口 23，以局部 开放该遮罩21。该遮罩21具有四个侧边，该封闭部211封闭了该遮罩 21的其中两相邻侧边，另外的两相邻侧边则因具有该进气控制口 23 而呈开放状态。如此，呈开放状态的两相邻侧边则形成一"L"型的进气 控制口 23。当然，本技术也可以有其他变化；例如，在其他实施 例中，该封闭部211也可以仅封闭该遮罩21的其中一侧边，呈开放状 态的三个相邻侧边则可形成一"匸"型的进气控制口，反之也适用于本 技术。 因此，当诸如冷空气的气流由该进气结构2进入到该机壳100内部时，冷空气先会受到该遮罩21的阻挡，而由该进气控制口 23沿该 导引部213顺势移动。所以，冷空气会朝同一方向移动，例如可朝热 量较高处移动，以形成良好的热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种进气结构，应用于电子装置的机壳，以供气流进入该机壳内部进行散热，其特征在于：该进气结构包括与该机壳一体成形的遮罩、以及连接该机壳与局部该遮罩的封闭部，且设有相邻于该封闭部的进气控制口以局部开放该遮罩，从而导引气流进入该机壳内的方向。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：田忠树，杨永吉，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]