一种真空半导体芯片转运盒制造技术

本发明专利技术涉及一种真空半导体芯片转运盒，主要解决现有转运工装存在胶水粘附力大小不可控，容易脱胶导致芯片固定失效的风险；后续工序需要对芯片进行清洗除胶，降低生产效率，增加生产成本，污染环境；胶水接触了大气中的灰尘后，洁净度降低，粘性下降，导致转运工装成为一次性用品，造成资源浪费的技术问题。包括盒体、盒盖、密封装置以及隔垫；盒体包括底板和侧板；底板上设有多个连接气孔，底板下侧设有安装孔，多个连接气孔均与安装孔连通；底板内侧设置有多个支撑柱，相邻支撑柱之间设有气道，连接气孔与气道连通；隔垫抵接于支撑柱上，隔垫四周与侧板连接，隔垫设有多个放置格；隔垫开设有多个通气孔。开设有多个通气孔。开设有多个通气孔。

【技术实现步骤摘要】
一种真空半导体芯片转运盒


[0001]本专利技术涉及一种芯片转运盒，具体涉及一种真空半导体芯片转运盒。

技术介绍

[0002]芯片在生产完毕后，需要装入转运工装内转运至相关车间及下游厂家进行进一步的生产加工；在转运过程中不仅需要对芯片进行密封，防止芯片沾染灰尘，影响芯片的进一步加工，而且需要对芯片进行固定，防止转运过程中出现的颠簸导致芯片受损。
[0003]现有的转运工装通常采用胶水粘附的方式对芯片进行固定，存在以下缺点：一、由于胶水粘附力的大小由胶水型号确定，胶水粘附力大小不可控，存在脱胶导致芯片固定失效的风险；二、后续工序需要对芯片进行清洗除胶，会导致生产效率降低、生产成本增加，并污染环境；三、胶水接触了大气中的灰尘后，洁净度降低，粘性下降，导致转运工装成为一次性用品，造成资源浪费。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是解决现有的转运工装通常采用胶水粘附的方式对芯片进行固定，存在胶水粘附力大小不可控，容易脱胶导致芯片固定失效的风险；后续工序需要对芯片进行清洗除胶，会导致生产效率降低、生产成本增加，并污染环境；胶水接触了大气中的灰尘后，洁净度降低，粘性下降，导致转运工装成为一次性用品，造成资源浪费的技术问题，而提供一种真空半导体芯片转运盒。
[0005]为实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案为：
[0006]一种真空半导体芯片转运盒，其特殊之处在于：包括盒体、盒盖、密封装置，以及与盒体内部大小相适配的隔垫；
[0007]所述盒体包括底板，以及从底板四周沿远离底板表面方向延伸的侧板；所述盒盖盖合于侧板上；
[0008]所述底板上设置有多个连接气孔，所述底板的下侧开设有安装孔，多个所述连接气孔一端均与安装孔相连通；所述密封装置安装于安装孔内，用于控制安装孔与连接气孔的通止；
[0009]所述底板的内侧设置有多个支撑柱，相邻的支撑柱之间设置有第一间隙，该第一间隙为导气的气道，多个所述连接气孔的另一端均与气道相连通；
[0010]所述隔垫一侧抵接于支撑柱的端面上，隔垫四周分别与侧板的内壁密封连接，隔垫另一侧设置有多个与待转运芯片大小相适配的放置格，用于放置待转运的芯片或与芯片大小相适配的替代物；所述隔垫上开设有多个通气孔，每个放置格至少与一个通气孔相对应，所述通气孔用于隔垫抵接于支撑柱上时与气道连通。
[0011]进一步地，多个支撑柱阵列设置，所述气道沿底板的长度方向设置，或沿底板的宽度方向设置；
[0012]沿底板长度方向设置的气道与沿底板宽度方向设置的气道十字交叉。
[0013]进一步地，所述支撑柱沿其径向的截面形状为矩形。
[0014]进一步地，多个放置格阵列设置，相邻的放置格之间设置有第二间隙；
[0015]所述第二间隙位置处设置有加强筋。
[0016]进一步地，所述隔垫的四周设置有加强龙骨，隔垫通过加强龙骨与底板内壁密封连接。
[0017]进一步地，所述密封装置包括密封吸嘴和密封堵头；
[0018]所述密封吸嘴安装于安装孔内，所述密封吸嘴的端面中心位置开设有吸气孔，所述密封吸嘴上还开设有多个导气孔，多个所述导气孔与多个连接气孔一一对应设置，所述导气孔一端与连接气孔连通，另一端与吸气孔连通；
[0019]定义密封装置靠近盒盖一侧为上侧，远离盒盖一侧为下侧；
[0020]所述密封堵头的下侧抵接于密封吸嘴上侧，所述密封堵头的下侧中心位置设置有与吸气孔相适配的凸台，所述凸台连接于吸气孔内，用于通过外部顶尖顶起凸台，以控制吸气孔的通止。
[0021]进一步地，所述导气孔的另一端开设于密封吸嘴的上表面，所述密封堵头的下侧用于抵接在密封吸嘴上侧，以控制导气孔与吸气孔的通止。
[0022]进一步地，所述吸气孔为螺纹孔；
[0023]所述密封装置还包括与吸气孔相适配的密封螺栓；所述密封螺栓上套装有密封圈，所述密封圈连接于密封螺栓中螺帽的上侧，所述密封螺栓的上端连接于吸气孔内，所述密封圈的上侧抵接于密封吸嘴的下侧。
[0024]进一步地，所述连接气孔和导气孔的数量均为四个，四个连接气孔和四个导气孔分别设置于安装孔周围的四个不同方位上。
[0025]进一步地，所述侧板的外侧设置有卡接凸起，所述盒盖上设置有与卡接凸起相适配的卡接凹槽，所述卡接凸起与卡接凹槽连接。
[0026]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0027]1、本专利技术通过设置的通气孔、气道和连接气孔依次连通，并通过密封装置控制盒体内部与外部环境的通止，可通过外部的抽真空设备对待转运芯片与隔垫的接触面之间进行抽真空，并可根据芯片规格的不同对抽真空压力值进行预设，满足不同规格的芯片吸附固定需要，同时可以在需要时去除抽真空作用，便于取下芯片；通过物理的真空吸附作用对芯片进行吸附，无需进行清洗除胶操作，提高了工作效率，降低生产成本；并且在沾染灰尘后，对隔垫进行清洗除灰即可反复使用。
[0028]2、本专利技术通过将通气孔设置在气道的十字交叉处，可以增加通气孔的进出气量，从而提高抽真空效率。
[0029]3、本专利技术通过在隔垫上设置多个加强筋以及加强龙骨，可以有效增强隔垫的抗弯折能力，在一定的空气压力范围内不会发生变形，避免隔垫变形导致真空吸附作用失效。
[0030]4、本专利技术通过密封吸嘴和密封堵头相配合的方式来控制盒体内部与外部环境的通止，不仅便于通过外部抽真空装置对芯片和隔垫之间进行抽真空，而且能够在抽真空操作完成后，保持足够的密封效果，从而保持芯片与隔垫之间的真空作用。
[0031]5、本专利技术通过设置的密封螺栓可以进一步提高密封装置的密封效果，有助于持久保持芯片与隔垫之间的真空效果。
附图说明
[0032]图1是本专利技术一种真空半导体芯片转运盒实施例的剖视结构图；
[0033]图2是本专利技术一种真空半导体芯片转运盒实施例中盒体的结构示意图；
[0034]图3是本专利技术一种真空半导体芯片转运盒实施例中盒盖的结构示意图；
[0035]图4是本专利技术一种真空半导体芯片转运盒实施例中隔垫的结构示意图；
[0036]图5是本专利技术一种真空半导体芯片转运盒实施例中密封吸嘴的结构示意图；
[0037]图6是本专利技术一种真空半导体芯片转运盒实施例中密封堵头的结构示意图；
[0038]图7是图6的A
‑
A剖视图；
[0039]图8是本专利技术一种真空半导体芯片转运盒实施例中密封螺栓的结构示意图。
[0040]图中：
[0041]1‑
盒体，2
‑
盒盖；
[0042]3‑
密封装置，31
‑
密封吸嘴，311
‑
吸气孔，312
‑
导气孔，32
‑
密封堵头，33
‑
密封螺栓；
[0043]4‑
隔垫，41
‑
放置格，42
‑
通气孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空半导体芯片转运盒，其特征在于：包括盒体(1)、盒盖(2)、密封装置(3)，以及与盒体(1)内部大小相适配的隔垫(4)；所述盒体(1)包括底板，以及从底板四周沿远离底板表面方向延伸的侧板；所述盒盖(2)盖合于侧板上；所述底板上设置有多个连接气孔(5)，所述底板的下侧开设有安装孔(6)，多个所述连接气孔(5)一端均与安装孔(6)相连通；所述密封装置(3)安装于安装孔(6)内，用于控制安装孔(6)与连接气孔(5)的通止；所述底板的内侧设置有多个支撑柱(7)，相邻的支撑柱(7)之间设置有第一间隙，该第一间隙为导气的气道(8)，多个所述连接气孔(5)的另一端均与气道(8)相连通；所述隔垫(4)一侧抵接于支撑柱(7)的端面上，隔垫(4)四周分别与侧板的内壁密封连接，隔垫(4)另一侧设置有多个与待转运芯片大小相适配的放置格(41)，用于放置待转运的芯片或与芯片大小相适配的替代物；所述隔垫(4)上开设有多个通气孔(42)，每个放置格(41)至少与一个通气孔(42)相对应，所述通气孔(42)用于隔垫(4)抵接于支撑柱(7)上时与气道(8)连通。2.根据权利要求1所述的一种真空半导体芯片转运盒，其特征在于：多个支撑柱(7)阵列设置，所述气道(8)沿底板的长度方向设置，或沿底板的宽度方向设置；沿底板长度方向设置的气道(8)与沿底板宽度方向设置的气道(8)十字交叉。3.根据权利要求2所述的一种真空半导体芯片转运盒，其特征在于：所述支撑柱(7)沿其径向的截面形状为矩形。4.根据权利要求3所述的一种真空半导体芯片转运盒，其特征在于：多个放置格(41)阵列设置，相邻的放置格(41)之间设置有第二间隙；所述第二间隙处设置有加强筋(43)。5.根据权利要求4所述的一种真空半导体芯片转运盒，其特征在于：所述隔垫(4)的四周设置有加强龙骨(44)，隔垫(4)通过加强龙骨(44)与底板内壁密封连接。6.根据权利要求1
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5任一所述的一种真空半导体芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，李青民，孙翔，王夏利，王蕾，李智宸，
申请(专利权)人：西安立芯光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：