改进型计算机机壳散热装置制造方法及图纸

一种改进型计算机机壳散热装置，用来配置在计算机机壳内部元件上的散热装置，其特征在于该装置包括：　　　　一配置于上述元件的第一散热模组（１）；　　　　一配置于上述第一散热模组（１）上的热导管（２），其一端上具有一受热部（２１），而另一端具有一冷却部（２２）；　　　　一配置于上述冷却部（２２）上的第二散热模组（３）；　　　　一配置于上述第二散热模组（３）上的风罩（４）。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种改进型计算机机壳散热装置，尤其涉及一种利用调整式风罩，可使流经散热鳍片的冷却空气增加，同时可降低计算机机壳内部温度的散热装置。
技术介绍
在计算机产品领域中，散热问题经常困扰着使用者，尤其是计算机过热常导致当机或无法运转，因此，相关厂商无不绞尽脑汁解决散热问题，已知的散热装置包括散热片、风扇、及热导管，其中散热片是一表面具有许多金属鳍片，通常用于降低计算机设备的温度，最常见的是一种多切割槽的散热片，可自行产生对流或不须多余气流帮助其散热，散热片的主要目的在于增加散热面积；上述散热片在于增加散热面积，而热能仍须借由周围的气流予以排除，风扇的作用是促进热能的排除，一般常利用风扇吹拂散热片借以将热能带走；但是利用风扇仅限于单一个体元件作有效的散热，其余的热源依旧存在于计算机机壳内部，致使计算机机壳内部的温度无法降低，导致各个元件都无法正常运作。于是，有些业者会在散热片上加装一只导流风罩，此导流风罩仅将该散热片紧紧包住，在导流风罩内部的风扇输送下，也只能将与散热片接触的单一元件所产生的热源排放到计算机机壳外部，但是其余元件运作时，所产生的热源依旧滞留在计算机机壳内部，致使计算机机壳内部的温度无法有效降低，反而影响到其它各元件的正常运作。
技术实现思路
本技术的主要目的在于解决上述缺陷，避免缺陷的存在，本技术利用一可调式风罩安装于由多个散热鳍片构成的散热模组上，使流经散热模组的冷却空气增加，同时可顺利将热源排放到计算机机壳外部，以降低计算机机壳内部温度，以确保各个元件的正常运作。为达到上述目的，在于具有一配置于计算机机壳内部元件上的第一散热模组；一配置于前述第一散热模组上的热导管；一配置于前述热导管的第二散热模组；以及一配置于上述第二散热模组上的风罩，借此风罩具有调整机构可调整对应于计算机机壳上所安装的风量输送机构的最佳位置或角度，不但可增加流经第二散热模组上的冷却空气，还可顺利让风量输送机构将热源排放到计算机机壳外部，以降低计算机机壳内部的温度，确保计算机机壳内部各个元件的正常运作。附图说明图1是本技术的散热装置的外观立体示意图；图2-1、2-2是本技术的风罩左右调整动作示意图；图3-1、3-2是本技术的风罩上下调整动作示意图；图4-1是本技术的另一实施例示意图；图4-2是为图4-1的局部剖视示意图； 图5-1是本技术的再一实施例示意图；以及图5-2是为图4-1的局部剖视示意图。具体实施方式有关本技术的详细说明及
技术实现思路
，现配合附图说明如下请参阅图1所示，是本技术的散热装置的外观立体示意图，如图所示本技术的改进型计算机机壳散热装置包括第一散热模组1，至少一个或一个以上配置于前述第一散热模组1上的热导管2，至少一片或一片以上配置于前述热导管2上的第二散热模组3，一配置于前述第二散热模组3上的风罩4，及一配置于计算机机壳内部且对应于前述风罩4的风量输送机构5。在前述的散热装置配置于计算机机壳内部后，可将计算机机壳内部各个元件(图中未示)运作中所产生的热源排放至计算机机壳外部，以确保计算机机壳内部各个元件的正常运作。上述提到的第一散热模组1，其上具有多个散热片11，且配置于计算机机壳(图中未示)的元件上，该元件可以是但不限于芯片，此第一散热模组1可将元件运作时所产生的热源吸收；该热导管2，其上一端具有配置于上述第一散热模组1上的受热部21，而另一端具有配置于上述第二散热模组3上的冷却部22，该热导管2的内部填充有工作流体(图中未示)，当热导管2的受热部21受第一散热模组1的热源影响时，受热部21内部的工作流体蒸发成气相，气流经过热导管2的中空管道流往冷却部22，冷却后将工作流体凝结成液相，此冷却后的工作流体再借由热导管2内部的毛细组织吸回受热端21，而完成一次吸/放热循环； 该第二散热模组3，是由多个散热鳍片31所构成的矩形体，用以吸收上述热导管2的冷却端22所散出的热源；该风罩4，呈中空状态，其上具有一调整机构41，此调整机构41是具有一至少一个或一个以上可配置于上述热导管2或第二散热模组3上的连杆42，此连杆42可由金属或塑料材料构成，该前述的连杆42的两自由端上各具有一轴部43，此轴部43组接在调整部44上，该调整部44设置在风罩4的适当位置处，以便风罩4可于连杆42上作位移调整，以调整风罩4可于第二散热模组3作上、下、左、右的最佳导风及排风位置或角度；该风量输送机构5，由一风扇构成，此风量输送机构5配置于计算机机壳上，可将第二散热模组3所散热出来的热源排放到计算机机壳外部。当上述的第一散热模组1吸取热源后，会将所吸收的热源传导至热导管2的受热端21上，再由热导管2的受热端21吸取后送至冷却端22上，此时冷却端22将热源传导至第二散热模组3，再由第二散热模组3散热，同时驱动风量输送机构5，致使计算机机壳内部产生气流流动，使风流量由风罩4的一端入口进入后，可使流经第二散热模组3的冷却空气增加，同时将第二散热模组3所散发出来的热源由风罩4的另一出口排出，让风罩4有效地将风流量所夹带的热源送至风量输送机构5，再由风量输送机构5将热源排放到计算机机壳外部，以达有效降低计算机内部的温度，进而避免计算机机壳内部各个元件温度因长时间操作而升高，以确保各元件的正常运作，依据压力平衡定理，热空气往机壳外排出的量增加，则进入机壳内的冷空气量同时也会增加。请参阅图2-1～图3-2所示，是本技术的风罩左右上下调整动作示意图。如图所示在上述的散热装置安装于不同规格的计算机机壳内部时，若是风罩4无法对准计算机机壳内部的风量输送机构5时，可利用风罩4上的调整机构41令风罩4上、下、左、右位移，以调整对应风量输送机构5最佳位置或角度，让风罩4可将欲排放的热源引导至风量输送机构5上，让风量输送机构5能将计算机机壳内部及各个元件运作所产生的热源排放到计算机机壳外部，以降低计算机机壳内部的温度，以确保各个元件可顺利运作。请参阅图4-1、4-2所示，是本技术的另一实施例及图4-1的局部剖视示意图。如图所示本实施例是在第二散热模组3外部增设有一外框体6，并在外框体6的各边设有组接孔61，而风罩7的各边也增设有组接孔71，此两组接孔61与71间配置有一调整机构8，此调整机构8是由一螺丝或螺栓及螺帽构成，在调整机构8组接于两组接孔61、71时，该组接孔61、71的孔径大于调整机构8的螺丝或螺栓的圆径，因此可供风罩7做调整方向，以对准计算机机壳上的风量输送机构5，可将计算机机壳内部的热源导向风量输送机构5，让风量输送机构5将热源排到计算机机壳外部。请参阅图5-1、5-2所示，是本技术的再一实施例及图5-1的局部剖视示意图。如图所示本实施例与上述图4的实施例大致相同，所不同之处在于该调整机构9可由具有弹性的元件构成，此具有弹性元件可为弹簧、簧片、橡胶或塑料薄片等的任一种所构成，且配置于在外框体6及风罩7的两组接孔61、71间，可借由弹性元件本身的弹性特性让使用者可轻易调整风罩7对准计算机机壳上的风量输送机构5，让风量输送机构5将热源排到计算机机壳外部。进而，本技术还可以在第一散热模组1上增设有一与上述风量输送机构5相同的风扇，以增加第一散热模组1的散热效果。以上所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余骏生，
申请(专利权)人：陞技电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：