多用途承载座制造技术

一种多用途承载座，用以与一主机板的接地端连接且供多个电子元件组立定位，其特征在于：　　　　具有一本体，该本体上形成有多个散热部及多个布置于各该散热部间的分隔部，各该分隔部上形成有多个定位孔，使得各该电子元件置于各该分隔部处，且分别与一散热部相对应，借助多锁固元件贯穿各该定位孔而锁固定位。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种多用途承载座，特别是涉及一种提供多模块化电子元件组立定位，并与电脑的主机板接地端连接后，可同时增加该电子元件散热面积，进而达到防止电磁波干扰(EMI)的多用途承载座。(2)
技术介绍
以往建构于电脑主机板上的中央处理器(CPU)或是南桥、北桥上的各式IC元件，长时间工作后将产生高温，而提供其散热用的散热鳍片座、散热管、散热风扇等元件均独立先组立于一承板上，再将各承板一一锁固于主机板上，利用散热鳍片座、散热管、散热风扇等散热元件将热导引至电脑机壳周边加以强制对流而散热。然而因电脑机壳的内部空间狭小，于组立该散热元件时十分不便，不但组装相当费时，且亦耗费人力。(3)
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种预留有空间可供模块化电子元件轻易组立定位，并可同时增加该电子元件散热面积及防止EMI的多用途承载座。本技术的特点是本体上形成有多个散热部及多个布置于各该散热部间的分隔部，各该分隔部上形成有多个定位孔，使得各该电子元件置于各该分隔部处，且分别与一散热部相对应，借助多锁固元件贯穿各该定位孔而锁固定位。因而使多个模块化电子元件可以轻易组立于同一本体上，并借助本体定位于电脑的主机板上，以增加该电子元件散热面积，并达到防止EMI的功效。(4)附图说明下面通过最佳实施例及附图对本技术多用途承载座进行详细说明，附图中图1是本技术多用途承载座一较佳实施例的平面图。图2是该较佳实施例的使用状态图。(5)具体实施方式如图1所示，本技术较佳实施例的多用途承载座1具有一由金属材质所制成的本体11，本体11上形成有多个孔洞形态的散热部111及多个布置于各散热部111间的分隔部112，各分隔部112上形成有多个定位孔113。如图2所示，在使用上，可将散热风扇21、散热鳍片座22、中央处理器23等多个电子元件分别布置于本体11上，且每一电子元件均与一散热部111相对应，由于一般电子元件周缘即会凸出有具有一孔洞的凸耳211、221、231，因此可以多个锁固元件24分别同时贯穿电子元件的凸耳211、221、231上的孔洞与相对应的定位孔113，进而将本体11锁固定位于电脑的主机板(图未示)上，因此可与主机板上的接地端连接，而达到防止EMI的效果，同时本体11亦能提供该电子元件较大的散热面积。权利要求1.一种多用途承载座，用以与一主机板的接地端连接且供多个电子元件组立定位，其特征在于具有一本体，该本体上形成有多个散热部及多个布置于各该散热部间的分隔部，各该分隔部上形成有多个定位孔，使得各该电子元件置于各该分隔部处，且分别与一散热部相对应，借助多锁固元件贯穿各该定位孔而锁固定位。2.如权利要求1所述的多用途承载座，其特征在于各该电子元件包含有散热风扇、散热鳍片座、中央处理器等。3.如权利要求1所述的多用途承载座，其特征在于该本体是由金属材质所制成。4.如权利要求1所述的多用途承载座，其特征在于各该散热部是为孔洞形态。专利摘要一种多用途承载座，具有一本体，本体上形成有多个散热部及多个布置于各散热部间的分隔部，各分隔部上并形成有多个定位孔，使得各电子元件置于各分隔部处且分别与一散热部相对应，借助多锁固元件贯穿各该定位孔而锁固定位，因而使多模块化的电子元件可轻易组立于同一本体上，并借助本体定位于电脑的主机板上，以达到防止电磁辐射的效果，同时增加该电子元件的散热面积等功效。文档编号G06F1/20GK2670988SQ0325260公开日2005年1月12日 申请日期2003年8月28日 优先权日2003年8月28日专利技术者林春宏, 潘正豪, 林显源, 江荣盛 申请人:仁宝电脑工业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林春宏，潘正豪，林显源，江荣盛，
申请(专利权)人：仁宝电脑工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：