一种汽车排温传感器焊接结构制造技术

技术编号:37353220 阅读:12 留言:0更新日期:2023-04-27 07:04
本实用新型专利技术是一种汽车排温传感器焊接结构,其结构是铠装电缆的两根铠装电缆导电丝端部与芯片的两根芯片导电丝对应焊接连接,铠装电缆导电丝端部轴向设有凹槽,芯片导电丝插在凹槽内,凹槽靠近端部部分设有向内弯折的包裹芯片导电丝外侧的与铠装电缆导电丝一体成型的包裹部,焊接点位于芯片导电丝端部与铠装电缆导电丝接触处,通过在铠装电缆导电丝上压出凹槽及包裹部实现了对芯片导电丝的容纳和包裹,可保证焊机连接稳定性且不增加生产成本,并保证导电性能。并保证导电性能。并保证导电性能。

【技术实现步骤摘要】
一种汽车排温传感器焊接结构


[0001]本技术涉及的是一种汽车排温传感器焊接结构。

技术介绍

[0002]汽车排温传感器结构包括两者导电丝相互连接的铠装电缆与芯片。
[0003]现有技术汽车排温传感器铠装电缆与芯片的连接结构存在一些缺陷:第一种采用在铠装电缆与芯片的导电丝外侧包裹金属管,生产成本较高,且连接不稳定,导致质量稳定性不足;另一种则铠装电缆采用空心导电丝与芯片的导电丝的插接,导电性能不佳,且空心结构易被腐蚀,影响产品使用寿命。
[0004]CN211527648U公开了一种排温传感器导线连接结构,铠装电缆的导电丝与芯片的导电丝重叠压接焊接,并包裹保护盒,也存在生产成本较高和连接不稳定的问题。

技术实现思路

[0005]本技术提出的是一种汽车排温传感器焊接结构,其目的旨在克服现有技术存在的上述不足,通过改进的焊接结构,在保证较低生产成本的前提下提高连接稳定性,并保证导电性能。
[0006]本技术的技术解决方案:一种汽车排温传感器焊接结构,其结构是铠装电缆的两根铠装电缆导电丝端部与芯片的两根芯片导电丝对应焊接连接,铠装电缆导电丝端部轴向设有凹槽,芯片导电丝插在凹槽内,凹槽靠近端部部分设有向内弯折的包裹芯片导电丝外侧的与铠装电缆导电丝一体成型的包裹部,焊接点位于芯片导电丝端部与铠装电缆导电丝接触处,通过在铠装电缆导电丝上压出凹槽及包裹部实现了对芯片导电丝的容纳和包裹,可保证焊机连接稳定性且不增加生产成本,并保证导电性能。
[0007]本技术的优点:结构设计合理,不依赖于其它额外结构,通过在铠装电缆导电丝上压出凹槽及包裹部实现了对芯片导电丝的容纳和包裹,然后进行焊接可保证焊机连接稳定性,且不提高生产成本,保证导电性能。
附图说明
[0008]图1是本技术汽车排温传感器焊接结构的结构示意图。
[0009]图2是本技术汽车排温传感器焊接结构的加工流程示意图。
[0010]图中的1是铠装电缆、11是铠装电缆导电丝、12是凹槽、13是包裹部、2是芯片、21是芯片导电丝、3是焊接点。
具体实施方式
[0011]下面结合实施例和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0012]如图1所示,一种汽车排温传感器焊接结构,其结构包括铠装电缆1和芯片2,铠装电缆1的两根铠装电缆导电丝11端部与芯片2的两根芯片导电丝21对应焊接连接,具体的,
铠装电缆导电丝11端部轴向设有凹槽12,芯片导电丝21插在凹槽12内,凹槽12长度约1/2靠近端部部分设有向内弯折的包裹芯片导电丝21外侧的包裹部13,包裹部13与铠装电缆导电丝11一体成型,焊接点3位于芯片导电丝21端部与铠装电缆导电丝11接触处。
[0013]插在凹槽12内的芯片导电丝21的外侧面约1/2面积位于凹槽12内,两侧包裹部13包裹芯片导电丝21的外侧面约2/5面积。
[0014]如图2所示,生产时,先在铠装电缆导电丝11端部压出凹槽12,然后将芯片导电丝21端部插入凹槽12内,然后在凹槽12长度约1/2靠近端部部分向内压出包裹部13包裹部分芯片导电丝21,然后在芯片导电丝21端部与铠装电缆导电丝11接触处焊接出焊接点3即可。
[0015]以上所述各部件均为现有技术,本领域技术人员可使用任意可实现其对应功能的型号和现有设计。
[0016]以上所述的仅是本技术的优选实施方式,应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种汽车排温传感器焊接结构,其结构包括铠装电缆(1)和芯片(2),其特征在于,所述的铠装电缆(1)的两根铠装电缆导电丝(11)端部与芯片(2)的两根芯片导电丝(21)对应焊接连接,铠装电缆导电丝(11)端部轴向设有凹槽(12),芯片导电丝(21)插在凹槽(12)内,凹槽(12)靠近端部部分设有向内弯折的包裹芯片导电丝(21)外侧的包裹部(13),包裹部(13)与铠装电缆导电丝(...

【专利技术属性】
技术研发人员:周训全谢世龙
申请(专利权)人:无锡市时盛激光科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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