电子元件与电路板的导接结构制造技术

一种电子元件与电路板的导接结构，其特征在于：该电路板上植设有若干导电片，该电子元件可通过该导电片与电路板电性连接。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子元件与电路板的导接结构，尤其是一种电路板上植设有若干导电片的电子元件与电路板的导接结构。
技术介绍
现有的电子元件与电路板的导接结构主要有图1至图4所示的这几种。其中，如图1所示，其电子元件1接脚2为针状，其系通过针状接脚2穿过电路板3，然后焊接后形成电子元件1与电路板3之间的相互导通。但这种导接结构有多个缺点电子元件的针状接脚强度过小，容易损坏；因为接脚必须穿过电路板，故过多地占用了电路板的空间；而且，因为电子元件系永久固定在电路板上，当电子元件损坏或须升级时，重新换一个电子元件非常困难。如图2所示，该电子元件4接脚搭接有锡球5，该电子元件4系通过锡球5表面黏接在电路板6上形成导通的。这种导接结构虽然不易损坏接脚且没有过多地占用电路板空间，但同样不易维修和升级。如图3所示，其电子元件7接触端为锡垫(未标示)，在电子元件7与电路板8之间增设一电连接器9，以使电子元件7与电路板8之间间接接触。这虽然很好地解决了不易维修和升级的问题，但同时带来了另一个问题，即因为另外需要一个电连接器，且该电连接器至少由三个零件组成，从而需要花费较高的材料成本和加工成本；且因为多了这个电连接器，须同时保证电连接器端子与电子元件之间的接触性能和电连接器端子与电路板之间的接触性能，其可靠性自然降低，且电连接器端子与电路板之间的接触性能非常不易保证，经常会因为电连接器端子与电路板之间接触不良而导致电子元件与电路板之间不能形成有效的导通。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子元件与电路板的导接结构，其结构简单，成本低廉，装拆容易，且能保证电子元件与电路板之间形成良好的导通。为实现上述目的，本技术电子元件与电路板的导接结构，该电路板上植设有若干导电片，该电子元件可通过该导电片与电路板电性连接，从而结构简单，成本低廉，装拆容易，且能保证电子元件与电路板之间形成良好的导通。附图说明图1为第一种现有电子元件与电路板电性连接的示意图。图2为第二种现有电子元件与电路板电性连接的示意图。图3为第三种现有电子元件与电路板电性连接的示意图。图4为本技术电子元件与电路板的导接结构的示意图。图5为本技术电子元件与电路板电性连接前的示意图。图6为本技术电子元件与电路板电性连接后的局部放大图。图7为本技术另一种电子元件与电路板的导接结构的示意图。图8为本技术又一种电子元件与电路板的导接结构的示意图。图9为本技术再一种电子元件与电路板的导接结构的示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术电子元件与电路板的导接结构作出进一步的详细说明。图4、5、6所示为本技术电子元件与电路板导接结构的一种实施方式。该电子元件20的接触端为锡垫22，该电路板30上表面黏接有若干与电子元件20锡垫22相对应的导电片32，该导电片32为金属材料制成，具有一定的弹性，且与电路板30表面呈一角度倾斜。这些导电片32区域的两侧各设有一固定结构40，该固定结构40包括一绝缘体42及固定于绝缘体42中的“μ”金属片44，其金属片44两端分别固定于绝缘体42与电路板30中，另一端向内冲设出一突起46，以在组装时将电子元件20卡扣固定住。本技术因为只需导电片即可将电子元件与电路板导通，从而结构简单，成本低廉；又是通过固定结构将电子元件卡扣固定的，从而具有容易装卸的优点；再者，因为组装前导电片就焊接在电路板上，因此能确保导电片与电路板之间良好的接触性能，从而能保证电子元件与电路板之间形成良好的导通。本技术也可实施成如图8所示的方式，即其导电片50并不是表面黏接于电路板上的，而是穿过电路板52与其焊接固定的。同样，与现有导接结构相比，也具有结构简单、成本低廉、能确保电子元件与电路板之间良好导通等优点。本技术的固定结构还可实施成如图9所示的方式，即该电子元件60的固定结构为在其一侧设一固定轴62，在固定轴62上套设有扣具64，组装时该扣具64可扣于另一侧，从而将电子元件60固定于预定位置。当然，该固定结构也可由一压制件70与若干螺丝72组成，其通过用螺丝72锁合压制件70将电子元件74固定住(如图10所示)。权利要求1.一种电子元件与电路板的导接结构，其特征在于该电路板上植设有若干导电片，该电子元件可通过该导电片与电路板电性连接。2.如权利要求1所述的电子元件与电路板的导接结构，其特征在于该导电片可表面黏接于电路板上。3.如权利要求1所述的电子元件与电路板的导接结构，其特征在于该导电片可穿过电路板与电路板相焊接。4.如权利要求1、2或3所述的电子元件与电路板的导接结构，其特征在于该导电片与电路板表面呈一角度倾斜。5.如权利要求1、2或3所述的电子元件与电路板的导接结构，其特征在于该导接结构进一步设有固定电子元件的固定结构。6.如权利要求5所述的电子元件与电路板的导接结构，其特征在于该固定结构固设于电路板上，且位于电子元件两侧，其向内相对设有突起，以将电子元件卡扣于其中。7.如权利要求5所述的电子元件与电路板的导接结构，其特征在于该固定结构包括位于电子元件一侧的固定轴以及套设于该固定轴的扣具，该扣具可扣于另一侧，以将电子元件扣合于其中。8.如权利要求5所述的电子元件与电路板的导接结构，其特征在于该固定结构包括一压制件与若干螺丝，其螺丝锁合压制件以将电子元件固定于预定位置。专利摘要一种电子元件与电路板的导接结构，该电路板上植设有若干导电片，该电子元件可通过该导电片与电路板电性连接，从而结构简单，成本低廉，装拆容易，且能保证电子元件与电路板之间形成良好的导通。文档编号H05K1/18GK2626188SQ0324747公开日2004年7月14日 申请日期2003年6月20日 优先权日2003年6月20日专利技术者钟义 申请人:钟义本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钟义，
申请(专利权)人：钟义，
类型：实用新型
国别省市：