一种PLCCLED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PLCC LED灯，其包括：PLCC封装体，多个LED倒装芯片，多个所述LED倒装芯片封装于所述PLCC封装体；或，多个LED倒装器件，多个所述LED倒装器件封装于所述PLCC封装体。PLCC封装体内封装有多个LED倒装芯片或多个LED倒装器件，多个LED倒装芯片或多个LED倒装器件的规格不同，从而能够实现具有不同的色温、显值或颜色的PLCC LED灯，并且将多个LED倒装芯片或多个LED倒装器件封装于PLCC封装体，能够避免传统的LED芯片因导线焊接而损坏失效，从而能够提高了PLCC LED灯的可靠性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种PLCC LED灯


[0001]本技术涉及发光设备
，特别涉及一种PLCC LED灯。

技术介绍

[0002]相关技术中，PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)是带引线的塑料芯片载体，表面贴装型封装之一，LED(发光二极管)一般封装于PLCC。目前，PLCC LED灯一般需要将LED芯片正负极通过导线焊接于焊盘并封装于PLCC，再配合荧光粉以实现PLCC LED灯具有不同色温、显值(显色指数)及颜色，而LED芯片焊接时容易被损坏而失效。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种PLCC LED灯，能够避免LED芯片因焊接而被损坏失效。
[0004]根据本技术的实施例的PLCC LED灯，包括：PLCC封装体；多个LED倒装芯片，多个所述LED倒装芯片封装于所述PLCC封装体；或，多个LED倒装器件，多个所述LED倒装器件封装于所述PLCC封装体。
[0005]根据本技术实施例的PLCC LED灯，至少具有如下有益效果：PLCC封装体内封装有多个LED倒装芯片或多个LED倒装器件，多个LED倒装芯片或多个LED倒装器件的规格不同，从而能够实现具有不同的色温、显值或颜色的PLCC LED灯，并且使用LED倒装芯片或LED倒装器件封装于PLCC封装体，能够避免传统的LED芯片因导线焊接而损坏失效，从而能够提高了PLCC LED灯的可靠性。
[0006]根据本技术的一些实施例，多个所述LED倒装芯片相互并联。
[0007]根据本技术的一些实施例，多个所述LED倒装芯片相互串联。
[0008]根据本技术的一些实施例，多个所述LED倒装芯片分为多组，同一组多个所述LED倒装芯片相互串联，多组所述LED倒装芯片之间相互并联。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述LED倒装器件为CSP器件。
[0010]根据本技术的一些实施例，多个所述CSP器件相互并联。
[0011]根据本技术的一些实施例，多个所述CSP器件相互串联。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述LED倒装芯片的正负极焊盘通过导电胶连接于PLCC封装体的第一基板。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述PLCC封装体的长为L≥3mm，宽为M≥3mm，高为H≥0.4mm。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述PLCC LED灯的色温范围为1000K～100000K，所述PLCC LED灯的显值范围为0～100。
[0015]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0016]下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：
[0017]图1为本技术一个实施例的PLCC LED灯的结构示意图；
[0018]图2为本技术另一实施例的PLCC LED灯的结构示意图。
[0019]附图标记：
[0020]PLCC封装体100；LED倒装芯片200；LED倒装器件。
具体实施方式
[0021]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0022]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0023]在本技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0024]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0025]参照图1，本技术实施例提供的PLCC LED灯，包括有：PLCC封装体100以及多个LED倒装芯片200。多个LED倒装芯片200封装于PLCC封装体100中，多个LED倒装芯片200规格不同，从而能够实现具有不同的色温、显值或颜色的PLCC LED灯，使用LED倒装芯片200无需通过导线焊接于第一基板，只需直接贴在PLCC封装体100的第一基板上即可，从而能够避免芯片被损坏而失效，本申请提出的提高了PLCC LED灯的可靠性。需要说明的是，LED倒装芯片200为常规LED倒装芯片200，具体结构在此不做具体阐述。
[0026]需要说明的是，PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)是带引线的塑料芯片载体，表面贴装型封装之一，外形呈正方形，32脚封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是一种塑料制品。
[0027]在本技术的一些实施例中，多个LED倒装芯片200安装于PLCC封装体100，并相互并联式电连接。需要说明的是，多个LED倒装芯片200可以分为多组，每组具有多个LED倒装芯片200，同一组的LED倒装芯片200相互并联式电连接，每组LED倒装芯片200之间相互串联式电连接。需要说明的是，多个LED倒装芯片200可以分为两组、三组或四组等，每组LED倒装芯片200设置多个，例如可设置三个、四个或五个等，可根据实际情况而定，在此不做具体限定。
[0028]需要说明的是，在本技术的一些实施例中，LED倒装芯片200的正负极焊盘可
以通过导电胶连接于PLCC封装体100的第一基板上，可以理解的是，第一基板为用于供LED倒装芯片200连接的电路板。其中，导电胶可以为锡膏或银胶等金属导电胶。
[0029]参照图2，在本技术的一些实施例中，PLCC封装体100中也可以封装LED倒装器件，LED倒装器件设置有多个，多个LED倒装器件的规格不同，从而能够实现具有不同的色温、显值或颜色的PLCC LED灯，LED倒装器件具有正负极引脚，正负极引脚也可以通过导电胶连接于PLCC封装体100的第一基板，其中，导电胶可以为锡膏或银胶等金属导电胶。使用LED倒装器件能够避免芯片通过导线焊接而被损坏失效，本申请提出的提高了PLCC LED灯的可靠性。需要说明的是，LED倒装器件可以为LED倒装芯片200通过进一步组装形成的发光器件，例如CSP器件或MCSP器件。其中，CSP器件为将LED倒装芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PLCC LED灯，其特征在于，包括：PLCC封装体；多个LED倒装芯片，多个所述LED倒装芯片封装于所述PLCC封装体；或，多个LED倒装器件，多个所述LED倒装器件封装于所述PLCC封装体。2.根据权利要求1所述的PLCC LED灯，其特征在于，多个所述LED倒装芯片相互并联。3.根据权利要求1所述的PLCC LED灯，其特征在于，多个所述LED倒装芯片相互串联。4.根据权利要求1所述的PLCC LED灯，其特征在于，多个所述LED倒装芯片分为多组，同一组多个所述LED倒装芯片相互串联，多组所述LED倒装芯片之间相互并联。5.根据权利要求1所述的PLCC LED灯，其特征在于，所述LED倒装器件为...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖志伟，
申请(专利权)人：浙江瑞丰光电有限公司，
类型：新型
国别省市：