电感器部件制造技术

本公开涉及电感器部件。本发明专利技术提供一种能够抑制垂直布线间的泄漏路径的形成的电感器部件。电感器部件具备：基体，包含至少一种以Fe元素为主成分的多种磁性粉，且具有第一主面及第二主面；电感器布线，设置在基体内，沿着与第一主面平行的平面延伸；垂直布线，设置在基体内，与电感器布线的端部连接，沿与上述第一主面正交的方向延伸至第一主面；以及导电性保护膜，将垂直布线的沿着与上述第一主面正交的方向延伸的侧面的至少一部分覆盖，且硬度比垂直布线高。布线高。布线高。

【技术实现步骤摘要】
电感器部件


[0001]本公开涉及电感器部件。

技术介绍

[0002]以往，作为电感器部件，存在日本专利第6024243号公报(专利文献1)中记载的技术。专利文献1的电感器部件具备：基体，包含金属磁性粉；电感器布线，设置在基体内；以及两个垂直布线，设置在基体内，与电感器布线的两端部连接并延伸至基体的主面。基体包含含有金属磁性粉的树脂(以下，称为“含金属磁性粉树脂”)。
[0003]专利文献1：日本专利第6024243号公报
[0004]然而，已知在专利文献1所记载的电感器部件中，存在以下的问题。在形成垂直布线之后，在用含金属磁性粉树脂覆盖垂直布线时，金属磁性粉过度地进入到垂直布线的侧面，金属磁性粉与垂直布线的接触面积增大。其结果，存在形成垂直布线间的泄漏路径的问题。

技术实现思路

[0005]因此，本公开的目的在于提供一种能够抑制垂直布线间的泄漏路径的形成的电感器部件。
[0006]为了解决上述课题，作为本公开的一个方式的电感器部件具备：基体，包含至少一种以Fe元素为主成分的多种磁性粉，且具有第一主面及第二主面；电感器布线，设置在上述基体内，沿着与上述第一主面平行的平面延伸；垂直布线，设置在上述基体内，与上述电感器布线的端部连接，沿与上述第一主面正交的方向延伸至上述第一主面；以及导电性保护膜，将上述垂直布线的沿着与上述第一主面正交的方向延伸的侧面的至少一部分覆盖，且硬度比上述垂直布线高。
[0007]根据上述方式，由于垂直布线的侧面的至少一部分被硬度比垂直布线高的导电性保护膜覆盖，因此能够减少导电性保护膜及磁性粉对于垂直布线的进入。由此，能够减小进入部分处的垂直布线与导电性保护膜的接触面积，并且能够减小导电性保护膜与磁性粉的接触面积，能够减小垂直布线与磁性粉的导通路径。其结果，即使在电感器布线的两端部设置垂直布线的情况或设置多个电感器布线的情况下，也能够抑制垂直布线间的泄漏路径的形成。
[0008]优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述导电性保护膜与上述多种磁性粉中的至少一种接触，上述接触的磁性粉不进入到上述垂直布线的侧面而与上述导电性保护膜接触。
[0009]根据上述实施方式，能够进一步减小垂直布线与磁性粉的导通路径，即使在电感器布线的两端部设置垂直布线的情况或设置多个电感器布线的情况下，也能够抑制垂直布线间的泄漏路径的形成。此外，磁性粉不进入到垂直布线的侧面是指磁性粉相对于垂直布线的侧面的主要平面不进入比该平面靠内侧。因此，如果磁性粉的整体位于比该平面靠外
侧的位置，则即使磁性粉进入到导电性保护膜，磁性粉也不会进入到垂直布线的侧面。
[0010]优选地，在电感器部件的一个实施方式中，在上述垂直布线的与延伸方向正交的截面中，上述导电性保护膜的厚度小于上述垂直布线的当量圆直径，上述导电性保护膜的电阻率大于上述垂直布线的电阻率。
[0011]根据上述实施方式，由于导电性保护膜的电阻率大于垂直布线的电阻率，因此能够进一步抑制泄漏路径的形成。另外，由于导电性保护膜的厚度相对较薄，因此在由垂直布线和导电性保护膜构成的电流路径中，电阻率低的垂直布线所占的比例增大。其结果，能够抑制该电流路径中的电阻增大。
[0012]优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述导电性保护膜由多层构成。
[0013]根据上述实施方式，能够适当地调整导电性保护膜的密接性、应力等各种特性。
[0014]优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述多层的各层的硬度互不相同。
[0015]根据上述实施方式，能够适当地调整导电性保护膜的密接性、应力等各种特性。
[0016]优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述多层的各层的电阻率互不相同。
[0017]根据上述实施方式，能够适当地调整导电性保护膜的密接性、应力等各种特性。
[0018]优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述垂直布线及上述导电性保护膜在上述第一主面露出。
[0019]根据上述实施方式，在第一主面上，垂直布线的露出面被高硬度的导电性保护膜包围，因此在磨削第一主面时，能够抑制垂直布线沿着第一主面伸长。
[0020]优选地，在电感器部件的一个实施方式中，还具备设置于上述第一主面的外部端子，上述外部端子与上述垂直布线及上述导电性保护膜的至少一部分直接连接。
[0021]根据上述实施方式，能够减小外部端子与垂直布线之间的电阻。
[0022]优选地，在电感器部件的一个实施方式中，还具备设置于上述第一主面的第一绝缘层。
[0023]根据上述实施方式，即使在存在多个外部端子的情况下，也能够抑制外部端子之间的短路。
[0024]优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述导电性保护膜的表面形状为凹凸形状。
[0025]根据上述实施方式，基体进入到导电性保护膜的凹凸，由此产生锚固效果，能够确保导电性保护膜与基体的密接性。
[0026]优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述导电性保护膜还设置在上述垂直布线与上述电感器布线之间，上述垂直布线经由上述导电性保护膜与上述电感器布线电连接。
[0027]根据上述实施方式，由于在形成垂直布线时也能够形成导电性保护膜，因此能够容易地制造电感器部件。
[0028]优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述电感器布线的至少一部分被第二绝缘层覆盖，上述导电性保护膜接触于上述基体和上述第二绝缘层。
[0029]根据上述实施方式，由于导电性保护膜与将电感器布线的至少一部分覆盖的第二绝缘层接触，因此能够确保导电性保护膜与第二绝缘层的密接性。另外，由于导电性保护膜也与基体接触，因此与不接触于基体的情况相比，能够增大基体的体积，能够提高电感的取
得效率。
[0030]优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述垂直布线的布线长度比上述电感器布线在与上述第一主面正交的方向上的厚度大。
[0031]根据上述实施方式，能够增大基体的体积，能够提高电感。
[0032]优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述电感器布线存在多个，多个上述电感器布线配置在与上述第一主面平行的同一平面，且相互电分离。
[0033]根据上述实施方式，能够构成电感器阵列，增加电感的密度。
[0034]优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述电感器布线沿着与上述第一主面平行的平面延伸，上述电感器布线存在多个，多个上述电感器布线在与上述第一主面正交的方向上排列配置，并串联电连接。
[0035]根据上述实施方式，能够提高电感。
[0036]优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述导电性保护膜包含Ti元素、Ni元素、Fe元素以及Cu元素中的至少一种。
[0037]根据上述实施方式，即使在电感器布线的两端部设置垂直布线的情况或设置多个电感器布线的情况下，也能够更有效地抑制垂直布线间的泄漏路径的形成。
[0038]优选地，在电感器部件的一个实施方式中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电感器部件，其中，具备：基体，包含至少一种以Fe元素为主成分的多种磁性粉，且具有第一主面及第二主面；电感器布线，设置在所述基体内，沿着与所述第一主面平行的平面延伸；垂直布线，设置在所述基体内，与所述电感器布线的端部连接，沿与所述第一主面正交的方向延伸至所述第一主面；以及导电性保护膜，将所述垂直布线的沿着与所述第一主面正交的方向延伸的侧面的至少一部分覆盖，且硬度比所述垂直布线高。2.根据权利要求1所述的电感器部件，其中，所述导电性保护膜与所述多种磁性粉的至少一种接触，所述接触的磁性粉不进入到所述垂直布线的侧面而与所述导电性保护膜接触。3.根据权利要求1或2所述的电感器部件，其中，在所述垂直布线的与延伸方向正交的截面中，所述导电性保护膜的厚度小于所述垂直布线的当量圆直径，所述导电性保护膜的电阻率大于所述垂直布线的电阻率。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电感器部件，其中，所述导电性保护膜由多层构成。5.根据权利要求4所述的电感器部件，其中，所述多层的各层的硬度互不相同。6.根据权利要求4或5所述的电感器部件，其中，所述多层的各层的电阻率互不相同。7.根据权利要求1～6中任一项所述的电感器部件，其中，所述垂直布线及所述导电性保护膜在所述第一主面露出。8.根据权利要求7所述的电感器部件，其中，所述电感器部件还具备设置于所述第一主面的外部端子，所述外部端子与所述垂直布线及所述导电性保护膜的至少一部分直接连接。9.根据权利要求8所述的电感器部件，其中，所述电感器部件还具备设置于所述第一主面的第一绝缘层。10.根据权利要求1～9中任一项所述的电感器部件，其中，所述导电性保护膜的表面形状为凹凸形...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉冈由雅，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：