一种芯片加工用抓取机构制造技术

本发明专利技术适用于芯片加工技术领域，提供了一种芯片加工用抓取机构，包括安装架，还包括：抓取组件，所述抓取组件包括转动套筒，所述转动套筒的底部对称设置有两个安装杆，所述安装杆的底部安装有安装座，所述安装座的底部设置有真空吸具；切换组件，所述切换组件包括安装柱和从动轴，所述安装柱上滑动安装有转动柱，所述转动柱的内壁上开设有导向槽，所述从动轴上安装有导向杆，所述转动柱靠近输送装置的侧壁上设置有升降插杆，且所述安装座的侧壁上开设有配合槽；以及用于带动转动套筒和从动轴进行交替旋转的驱动组件。该装置可将运输装置上的芯片进行自动化夹取和转运，工作过程稳定，无需人工操作，工作效率高，使用效果好。使用效果好。使用效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工用抓取机构


[0001]本专利技术属于芯片加工
，尤其涉及一种芯片加工用抓取机构。

技术介绍

[0002]芯片是一种半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，其内部是含有集成电路的硅片，由于其体积较小，功能强大，是计算机或其他电子设备的重要组成部分。在芯片加工的过程中，需要将芯片运输至指定工位，从而对芯片的下端面进行的镀化和喷漆处理。
[0003]现有技术中，通常都是由人工将运输装置上的芯片夹取到加工工位。由于芯片结构较小，在人工固定的过程中，难以保持半导体芯片的稳定性，会影响硅片下端面镀化的均匀性，降低了硅片的加工效率。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例的目的在于提供一种芯片加工用抓取机构，旨在解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]本专利技术实施例是这样实现的，一种芯片加工用抓取机构，包括安装架，所述安装架包括用于安装输送装置和镀化工位的底板，所述底板上通过支撑杆安装有顶板，还包括：抓取组件，所述抓取组件包括转动安装于顶板底部的转动套筒，所述转动套筒的底部对称设置有两个安装杆，所述安装杆滑动安装于转动套筒的底部，且所述安装杆通过第一弹簧与转动套筒的底壁连接，所述安装杆的底部安装有安装座，所述安装座的底部设置有真空吸具；切换组件，所述切换组件包括安装于底板上的安装柱，以及转动安装于顶板上的从动轴，所述安装柱上沿竖直方向滑动安装有转动柱，且所述从动轴的底部插入转动柱中，所述转动柱的内壁上开设有导向槽，所述导向槽包括两个关于转动柱的圆心对称的波形槽，以及用于连接两个波形槽的水平弧形段，且所述从动轴上还安装有一个卡合于导向槽中的导向杆，所述转动柱靠近输送装置的侧壁上设置有升降插杆，且所述安装座的侧壁上开设有与升降插杆配合的配合槽；以及用于带动转动套筒和从动轴进行交替旋转的驱动组件。
[0006]进一步的技术方案，所述驱动组件包括安装于支撑杆上的电机，以及安装于顶板上的传动轴，所述电机的输出端连接有驱动轴，所述驱动轴上安装有不完全齿轮，且所述转动套筒上安装有与不完全齿轮配合的齿环，所述不完全齿轮上还设置有用于对转动套筒进行间歇性止转的限位组件，所述驱动轴的顶部通过一对啮合的锥齿轮与传动轴连接，所述传动轴远离驱动轴的一端通过调节组件与从动轴间歇性连接。
[0007]进一步的技术方案，所述不完全齿轮沿其周向0
°
到180
°
范围内设置有齿牙。
[0008]进一步的技术方案，所述限位组件包括安装于不完全齿轮上的弧形推板，以及安装于顶板底部的安装块，所述安装块中沿水平方向滑动安装有限位杆，且所述限位杆通过第二弹簧与安装块的内部连接，所述限位杆靠近驱动轴的一端设置有与弧形推板匹配的滚
轮，所述限位杆远离驱动轴的一端设置有与齿环匹配的限位插头。
[0009]进一步的技术方案，所述弧形推板设置于不完全齿轮沿其周向180
°
到360
°
范围内。
[0010]进一步的技术方案，所述调节组件包括与限位杆连接的第一连杆，以及滑动安装于传动轴上的滑动套，且所述滑动套与传动轴之间通过滑键连接，所述第一连杆远离限位杆的一端连接有第二连杆，所述第二连杆通过第三连杆连接有安装环，且所述滑动套转动安装于安装环上，所述安装环上安装有一个锥齿轮，且所述从动轴的顶部设置有与该锥齿轮匹配的锥齿轮。
[0011]进一步的技术方案，所述抓取组件还包括安装于转动套筒中的导向衬套，且所述安装杆通过导向衬套滑动安装于转动套筒上，所述导向衬套的内壁上安装有若干与安装杆的内壁接触的滚珠。
[0012]本专利技术实施例提供的一种芯片加工用抓取机构，使用时，当输送装置上的芯片输送至镀化工位处时，此时芯片会位于一个真空吸具的下方，启动驱动组件，驱动组件先带动从动轴旋转180
°
，导向杆会同步旋转180
°
，在此过程中，导向杆从导向槽中的一个波形槽上滑过，此时在导向槽的作用下，转动柱会发生一次上下往复运动，转动柱通过升降插杆带动与其连接的安装座向下滑动，安装座带动真空吸具向下，并使得真空吸具与芯片接触，从而通过真空吸具将下方的芯片吸附住，并将其提升。然后从动轴会停止旋转，此时驱动组件会带动转动套筒进行180
°
旋转，转动套筒带动安装杆转动180
°
，从而将芯片转移至镀化工位的上方，此时可对芯片的下端面进行镀化。同时，另一侧的安装杆会运动至输送装置的上方，并将下一个芯片抓取住。该装置可将运输装置上的芯片进行自动化夹取和转运，工作过程稳定，无需人工操作，工作效率高，使用效果好。
附图说明
[0013]图1为本专利技术实施例提供的一种芯片加工用抓取机构的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种芯片加工用抓取机构的图1中的A处放大图；图3为本专利技术实施例提供的一种芯片加工用抓取机构中的转动柱的三维结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的一种芯片加工用抓取机构中的不完全齿轮的三维结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的一种芯片加工用抓取机构中的限位组件的结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的一种芯片加工用抓取机构的图1中的B处放大图。
[0014]附图中：安装架1；底板11；顶板12；支撑杆13；输送装置2；镀化工位3；抓取组件4；转动套筒41；安装杆42；第一弹簧43；安装座44；真空吸具45；导向衬套46；驱动组件5；电机51；驱动轴52；不完全齿轮53；传动轴54；限位组件6；弧形推板61；安装块62；限位杆63；第二弹簧64；滚轮65；限位插头66；调节组件7；第一连杆71；第二连杆72；第三连杆73；滑动套74；安装环75；切换组件8；安装柱81；转动柱82；导向槽83；升降插杆84；配合槽85；从动轴86。
具体实施方式
[0015]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0016]以下结合具体实施例对本专利技术的具体实现进行详细描述。
[0017]如图1
‑
3所示，为本专利技术一个实施例提供的一种芯片加工用抓取机构，包括安装架1，所述安装架1包括用于安装输送装置2和镀化工位3的底板11，所述底板11上通过支撑杆13安装有顶板12，还包括：抓取组件4，所述抓取组件4包括转动安装于顶板12底部的转动套筒41，所述转动套筒41的底部对称设置有两个安装杆42，所述安装杆42滑动安装于转动套筒41的底部，且所述安装杆42通过第一弹簧43与转动套筒41的底壁连接，所述安装杆42的底部安装有安装座44，所述安装座44的底部设置有真空吸具45；切换组件8，所述切换组件8包括安装于底板11上的安装柱81，以及转动安装于顶板12上的从动轴86，所述安装柱81上沿竖直方向滑动安装有转动柱82，且所述从动轴86的底部插入转动柱82中，所述转动柱82的内壁上开设有导向槽83，所述导向槽83包括两个关于转动柱8本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用抓取机构，包括安装架，所述安装架包括用于安装输送装置和镀化工位的底板，所述底板上通过支撑杆安装有顶板，其特征在于，还包括：抓取组件，所述抓取组件包括转动安装于顶板底部的转动套筒，所述转动套筒的底部对称设置有两个安装杆，所述安装杆滑动安装于转动套筒的底部，且所述安装杆通过第一弹簧与转动套筒的底壁连接，所述安装杆的底部安装有安装座，所述安装座的底部设置有真空吸具；切换组件，所述切换组件包括安装于底板上的安装柱，以及转动安装于顶板上的从动轴，所述安装柱上沿竖直方向滑动安装有转动柱，且所述从动轴的底部插入转动柱中，所述转动柱的内壁上开设有导向槽，所述导向槽包括两个关于转动柱的圆心对称的波形槽，以及用于连接两个波形槽的水平弧形段，且所述从动轴上还安装有一个卡合于导向槽中的导向杆，所述转动柱靠近输送装置的侧壁上设置有升降插杆，且所述安装座的侧壁上开设有与升降插杆配合的配合槽；以及用于带动转动套筒和从动轴进行交替旋转的驱动组件。2.根据权利要求1所述的芯片加工用抓取机构，其特征在于，所述驱动组件包括安装于支撑杆上的电机，以及安装于顶板上的传动轴，所述电机的输出端连接有驱动轴，所述驱动轴上安装有不完全齿轮，且所述转动套筒上安装有与不完全齿轮配合的齿环，所述不完全齿轮上还设置有用于对转动套筒进行间歇性止转的限位组件，所述驱动轴的顶部通过一对啮合的锥齿轮与传动轴连接，所述传动轴远离驱动轴的一端通过调节组件与从动轴间歇性连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙传碑，杨碧霞，
申请(专利权)人：广东中科启航技术有限公司，
类型：发明
国别省市：