电子组件的锁附底板制造技术

本实用新型专利技术提供一种电子组件的锁附底板，其具有与所述电子组件连接的锁固底板，可使所述电子组件与一固定板接触，所述锁附底板还可支撑一散热装置并将所述散热装置固定在一电子组件上，所述锁附底板还包括穿过所述锁固底板且固定在所述锁固底板上的散热块，所述散热块分别与所述电子组件以及所述固定板接触。利用本实用新型专利技术的电子组件的锁附底板，可将电子组件产生的热量有效且完全地传导至固定板外部，利于电子组件散热，以避免过热死机的情况发生。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电子组件的锁附底板，具有与所述电子组件连接的锁固底板，可使所述电子组件与一固定板接触，所述锁附底板还可支撑一散热装置并将所述散热装置固定在一电子组件上，其特征在于，所述锁附底板还包括：　　　　一散热块，穿过所述锁固底板且固定在所述锁固底板上，其中，所述散热块分别与所述电子组件以及所述固定板接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶佳峰，
申请(专利权)人：技嘉科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]