电磁干扰抑制装置制造方法及图纸

一种电磁干扰抑制装置，用以安装至一电路板，同时抑制信号线的共模（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ）及差模（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ Ｍｏｄｅ）噪声，其特征在于，该装置包含： 一壳体； 一共模噪声抑制组件，容置于该壳体内； 数个导电柱，各该导电柱之一部分别穿透该壳体以形成一接垫；及 至少一差模噪声抑制组件，固定于该导电柱并电连接至该共模噪声抑制组件；其中 该电磁干扰抑制装置经由该接垫安装至该电路板。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术提供一种电磁干扰(Electromagnetic Interference；EMI)抑制装置，尤有关一种可同时抑制共模(Common Mode)及差模(Differential Mode)噪声干扰的电磁干扰抑制装置。
技术介绍
在单一系统内全无噪声而处理甚佳的信号，其电磁能量对综合系统内其它副系统的信号而言，是属于不需要的信号，此信号可能会造成可观的干扰，称之为电磁干扰。一般而言，干扰电力线的噪声均可分为共模成分与差模成分。共模噪声是指两导线上振幅相差微小且相位相同的噪声干扰，因此也可称为非对称型式的噪声(Asymmetrical-mode noise)。而差模噪声是指以相同振幅但相位相差180度的噪声，因此也可称为对称型式的噪声(Symmetrical-modenoise)。这两种形式的噪声普遍的存在于输入或输出线中。一般用于抑制信号线差模噪声的对策组件，常使用一铁蕊组件(Ferrite Bead)。利用铁氧体(Ferrite)材料于高频时的阻抗特性，可吸收高频时放射噪声。图1A及图1B显示利用一铁蕊组件106抑制电磁干扰的示意图，图1A及图1B中均包含一电压源100、一放大器102、一电容C及一电阻R的一简单RC电路。示波器104显示出如图1A所示的被干扰的输出电压波形，当提供一铁蕊组件106连接该电路后，会有一阻抗吸收产生之噪声，而输出如图1B所示之平整波形。再者，一般用于共模干扰之对策组件，常使用一共模抗流线圈(Common Mode Choke)，以除去接地层的电压摇晃与信号配线所产生的噪声。其运作原理为当同相位的电流的场合时(也就是共模电流)，因电流产生的磁束重叠而产生阻抗以除去噪声；相反地，当反相电流流过时(亦即差模电流)，因电流产生的磁束相互抵消，因而不产生阻抗。换言之，共模抗流线圈不会对差模电流产生影响，而是针对共模电流做选择性的衰减。图2显示一共模抗流线圈于不同频率下噪声衰减量，由图上可看出于高频时共模抗流线圈的效果相当显著。公知做法是分别将上述共模及差模噪声干扰抑制组件，即共模抗流线圈及铁蕊组件，分散打件于印刷电路板上，以满足抑制共模及差模噪声两种不同模式电磁干扰的需求。然而，这样，在电路板的不同布线区域处需要预留各个组件的空间，而局限电路布局空间与弹性。再者，如此于制作过程中也需耗费较多的打件时间，且各个噪声干扰抑制组件散布于电路板的方式，易导致因距离过近的布线产生未知的电磁干扰问题。
技术实现思路
因此，本技术目的在于提供一种电磁干扰抑制装置，其仅需于电路板上打件一次性整合设计可获得同时抑制共模及差模噪声的功效。该装置包含一壳体、一共模噪声抑制组件、数个导电柱及至少一差模噪声抑制组件。共模噪声抑制组件容置于壳体内，且各导电柱部分别穿透壳体以形成一接垫，而至少一差模噪声抑制组件分别固定于该导电柱并电连接至共模噪声抑制组件，电磁干扰抑制装置再经由接垫直接安装至一电路板上。依本技术之一实施例，壳体具有一罩盖以容置一共模抗流线圈，且由罩盖延伸出数个脚部，各导电柱部穿透该数个脚部形成一接垫，且数个铁蕊组件分别固定于该导电柱上的接垫对侧，并电连接至该共模抗流线圈。又，导电柱可形成一压痕，便于制造时易于固定共模抗流线圈的绕线。再者，本技术壳体可使用塑料材料射出成型，且导电柱采用金属材料。本技术将差模及共模噪声干扰抑制组件整合为仅需一次打件于电路板的架构，不但可节省电路板布线空间，且可避免如习知做法般，因各个干扰抑制组件散布于电路板的方式，导致因距离过近的布线产生未知的电磁干扰问题。再者，考虑印刷电路板上表面黏着组件(SMD)方法，本技术可快速一次打件于电路板上，明显节省制作程序及时间，且若有将干扰抑制组件自印刷电路板上移除之重工(rework)需求时，更可节省重工时间及所造成的影响。附图说明图1A及图1B为显示利用一铁蕊组件抑制电磁干扰之示意图。图2显示共模抗流线圈于不同频率下的噪声衰减量。图3为一立体示意图，显示依本技术电磁干扰抑制装置之一较佳如图4所示，壳体12由罩盖部12A及于罩盖部12A周缘延伸出四个脚部12B所构成，而于其中形成一空腔20可容置共模抗流线圈14。导电柱16部分穿透壳体的脚部12B，而形成包含承接铁蕊组件18之一固定端16A及一接垫端16B两部分。本实施例电磁干扰抑制装置10，是如图4所示将共模抗流线圈14置入壳体12的空腔20，再将四个铁蕊组件18分别套入导电柱16的固定端16A，然后以胶黏或其它物理方式固定于导电柱16上，共模抗流线圈14的绕线并如图5所示，于罩盖12A之空隙延伸出与铁蕊组件18电连接，如此整合而成之该电磁干扰抑制装置10，可经由导电柱16的接垫端16B，直接以表面黏着方式(SMT)一次打件，安装于一印刷电路板24上。图6为本技术电磁干扰抑制装置10的电路示意图。本技术电磁干扰抑制装置10设计为可直接打印于印刷电路板上而与一对信号线的输入及输出端电连接，同时抑制信号线之差模与共模噪声干扰。即如图上所示，共模抗流线圈14可于O点处减低信号线的共模噪声，且铁蕊组件18可于A、B、C及D点处同时减低信号线的差模噪声。当然，铁蕊组件18的数量并不限定为四个，而可依实际使用需求选择性地套入4个导电柱16中，而于A、B、C或D点处减低信号线的差模噪声，如此亦大幅增加本技术实际运用上的弹性。本技术将差模及共模噪声干扰抑制组件整合为同一架构之做法，不但可节省电路板布线空间，且可避免如公知做法，因各个干扰抑制组件散布于电路板的方式，导致因距离过近的布线产生未知的电磁干扰问题。再者，考虑于印刷电路板上表面黏着组件(SMD)工艺，本技术可快速一次打件于电路板上，明显节省制作程序及时间，且，若有将噪声抑制组件自印刷电路板上移除之重工(rework)需求时，更可节省重工时间及所造成的影响。再者，本技术的壳体12可采一体成型的方式，以塑料材料射出成型而导电柱16系由导电的金属材料所构成。如图5所示，导电柱16表面亦可形成一压痕22，如此共模抗流线圈14绕线可先于其上缠绕后再延伸出，便于在组装该装置过程中易于固定该绕线。权利要求1.一种电磁干扰抑制装置，用以安装至一电路板，同时抑制信号线的共模(Common Mode)及差模(Differential Mode)噪声，其特征在于，该装置包含一壳体；一共模噪声抑制组件，容置于该壳体内；数个导电柱，各该导电柱之一部分别穿透该壳体以形成一接垫；及至少一差模噪声抑制组件，固定于该导电柱并电连接至该共模噪声抑制组件；其中该电磁干扰抑制装置经由该接垫安装至该电路板。2.如权利要求1所述的电磁干扰抑制装置，其特征在于该共模噪声抑制组件为一共模抗流线圈(Common Mode Choke)。3.如权利要求1所述的电磁干扰抑制装置，其特征在于该差模噪声抑制组件为一铁蕊组件(Ferrite Bead)。4.如权利要求1所述的电磁干扰抑制装置，其特征在于该壳体之材料为塑料。5.如权利要求1所述的电磁干扰抑制装置，其特征在于该导电柱为金属材料所构成。6.如权利要求1所述的电磁干扰抑制装置，其特征在于该差模噪声抑制组件以胶合方式固定于该导电柱。7.如权利要求1所述的电磁干扰抑制装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许汉正，柯文德，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：