一种硬盘机散热装置，包括有：一硬盘机；一包覆于硬盘机上表面及二侧表面的第一导热单元；及一利用导热胶热接合于硬盘机底部的第二导热单元所构成，前述二导热单元的本体，各具有至少包括一个以上的热接合表面，及于本体外部表面一体成型的至少包括一个以上的散热壁，以形成一全部热接合覆盖于上述硬盘机外部的散热装置，以配合计算机机壳设置的风扇单元对流空气以快速带离硬盘机热能，藉以改善硬盘机的高温散热效能。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术关于一种硬盘机散热装置，尤指一种具高效率，应用于硬盘机表面热接合包覆以传递发散热能的一散热装置，以避免高温造成设备当机。
技术介绍
已知，计算机设备中主要作为电子资料存取的硬盘机，都是直接配置于计算机机壳内部狭小的非开放式空间，尤其计算机为配合消费市场轻、薄、短、小的市场导向，计算机机壳也趋向小型化设计，当然在小型化设计后的计算机机壳内部空间更为狭小，相对在散热设计上更为重要。又，随着电子技术与微电子技术的精进，硬盘机设计不断增加其可存取容量及存取速度，在转速上已由每分钟5400(rpm)转发展要目前主流的7200(rpm)转，甚至更已有业者提供转速高达12000(rpm)转的高速存取，在这样存取速度不断飙高运作下，也使得硬盘机在存取运作时产生的热能更是大幅提高，且该热能的温度上升非常快速，已非一般能靠计算机机壳内由风扇扰动产生的气流所能散热的效能所能负荷，而长时间的高温状态将直接影响硬盘机的正常运作，包括当机等影响计算机运作，更甚者将使其使用寿命大幅缩短。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于解决上述传统缺失，避免缺失存在，本技术以简单架构及制成一能直接应用与硬盘机全部表面包覆热接合，以传递热能由外部包围的散热壁发散热能的一硬盘机散热装置，对硬盘机产生的热能，可改善其热发散效率，以提供使用者更简便、低廉但高散热效率的实用硬盘机散热装置。为达上述目的，本技术的硬盘机散热装置，包括有一硬盘机；一热接合覆盖于上述硬盘机外部表面的第一导热单元，具有一本体，本体内侧具有多数热接合表面，于本体外部表面设置多数散热壁；一热接合于上述硬盘机底部的第二导热单元，具有一本体，该本体设有一相对硬盘机底部的一热接合表面，及于该本体外部表面的散热壁；上述该第二导热单元透过一导热胶热接合于硬盘机底部，或者控制处理器之其一。在本技术一较佳实施例中，该第一导热单元的热接合表面更包括位于本体内侧顶面及在顶面与底部间的二侧面。在本技术一较佳实施例中，该第一导热单元的热接合表面是可与硬盘机表面紧密热接合的平表面。在本技术一较佳实施例中，该第一导热单元的多数散热壁更包括位于本体外部表面的顶面及在顶面与底部间的二侧面。在本技术一较佳实施例中，该第一导热单元的多数散热壁，是铝挤型一体成型于该本体外部表面的顶面及在顶面与底面间的二侧面。在本技术一较佳实施例中，该第一导热单元的散热壁更包括多数由本体一体成型延伸排列的散热鳍片组成。在本技术一较佳实施例中，该第二导热单元的热接合表面，是可透过导热胶与硬盘机底部紧密热接合的平表面。在本技术一较佳实施例中，该第二导热单元的散热壁更包括多数由其本体一表面一体成型延伸排列的散热鳍片组成。请参阅以下有关本技术一较佳实施例的详细说明及其附图，将可进一步了解本技术的
技术实现思路
及其目的功效。附图说明图1为本技术一实施例的结构立体分解图。图2为本技术一实施例第二导热单元与硬盘机的分解示意图。图3为本技术一实施例第二导热单元与硬盘机的组合示意图。图4为本技术一实施例结构组合示意图。图5为本技术一实施例结构与导向气流的示意图。图6为本技术另一实施例的结构立体分解图。图7为本技术另一实施例第二导热单元与硬盘机的分解示意图。图8为本技术另一实施例第二导热单元与硬盘机的组合示意图。图9为本技术另一实施例结构组合示意图。主要组件符号说明硬盘机1 第一导热单元2第二导热单元 3 导热胶 4锁装组件 5 上表面 11侧表面12、13 孔 14控制处理器15 本体20、31顶面 21 侧面22、23热接合表面24、32 散热壁 25、33散热鳍片 26、34 发散信道27锁孔 28 本体31接合表面 32 散热壁 33散热鳍片 3具体实施方式有关本技术的
技术实现思路
及详细说明，现配合附图说明如下 请参阅图1至5所示，是本技术硬盘机散热装置组成结构的分解与组合示意图。如图所示本技术硬盘机散热装置包括有一硬盘机1；一包覆于硬盘机1外部表面的第一导热单元2；及一利用导热胶4热接合于硬盘机1底部的第二导热单元3，以构成一低廉但能全部热接合覆盖于上述硬盘机外部，具高散热效率的散热装置，以配合计算机机壳设置的风扇单元对流空气快速带离硬盘机热能，藉以改善硬盘机的高温散热效能。上述所提的第一导热单元2，具有一较佳由铝挤型材料制成的本体20，该本体20至少包括有一顶面21及在顶面21与底部间的二侧面22、23所构成，前述本体20在至少包括一顶面22及二侧面22、23的内侧表面成型为热接合表面24，并在其外部表面一体成型为散热壁25。前述该热接合表面24，较佳为一平表面成型，能与所覆盖的一硬盘机1各相对的外部表面，如其上表面11及二侧表面12、13呈紧密热接合，以形成极佳的热传递效率将硬盘机1热能传递至热发散单元2本体20，以进一步透过上述散热壁25发散。所述的散热壁25，是由多数一体成型排列于上述本体20至少包括一顶面21及二侧面22、23的散热鳍片26所构成，且该多数散热鳍片26排列形成的发散信道27，较佳是相对于计算机机壳设置的风扇单元(未图示)产生的对流空气导流方向，如图5所示，以能快速的由对流空气带离散热鳍片26间的发散热能。上述所提的第二导热单元3，具有一较佳由铝挤型材料制成的本体31，该本体31于其一平表面形成为一热接合表面32，使能透过一导热胶4与硬盘机1底部紧密热接合传递热能，在该本体31相对于热接合表面32的另一外部表面，则设置有一散热壁33，该散热壁33含有多数由本体31一表面一体成型排列延伸的散热鳍片34。上述该第一导热单元2，可进一步由其本体20二侧面22、23开设的锁孔28，利用锁装组件5相对上述硬盘机1设置的孔14锁装一体。由于该第一导热单元2及第二导热单元3，能藉其各热接合表面24、32形成全部且紧密热接合覆盖于硬盘机1各表面，能获得大面积，快速的将硬盘机1热能传递至第一导热单元2及第二导热单元3的本体20、31，再由本体20、31外部表面的多数散热壁25、33做大面积的快速发散，以配合计算机机壳设置的风扇单元(未图示)产生的对流空气导流方向，能快速的由对流空气带离散热鳍片26、34间的发散热能。请参阅图6至9所示，是本技术的硬盘机散热装置组成结构另一实施例示意图。如图所示本实施例与上述图1至5大致相同，所不同处在于该第二导热单元3为小型化设计，其面积较佳为相对等于硬盘机1外露于底部的控制处理器15，并利用导热胶4将第二导热单元3的热接合表面32热接合于该控制处理器15一表面，而与覆盖于硬盘机1上表面11及二侧表面12、13的第一导热单元1，以形成一低廉但能全部热接合覆盖于上述硬盘机外部与热源产生部位，具高散热效率的散热装置。上列详细说明是针对本技术的一可行实施例的具体说明，但该实施例并非用以限制本技术的专利范围，凡未脱离本技术技艺精神所做的等效实施或变更，例如等变化的等效性实施例，均应包含于本申请的专利范围中。综上所述，本技术不但在装置架构与运作型态上确属创新，并能较习用物品增进上述多项功效，应已充分符合新颖性及创造性的法定技术专利本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种硬盘机散热装置，其特征在于，该装置包括：一硬盘机；一热接合覆盖于上述硬盘机外部表面的第一导热单元，具有一本体，本体内侧具有多数热接合表面，于本体外部表面设置多数散热壁；一第二导热单元，具有一本体，该本体设有一相对硬盘机底部的一热接合表面，及于该本体外部表面的散热壁；上述该第二导热单元透过一导热胶热接合于硬盘机底部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谢坤祥，
申请(专利权)人：谢坤祥，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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