一种散热性基板制造技术

本实用新型专利技术涉及基板的技术领域，尤其是一种散热性基板，其包括基板本体，所述的基板本体上端面上焊接电子元器件，所述的基板本体下端面上垂直设置若干散热鳍片，所述的基板本体下部安装散热盒，所述的散热盒中部设置相变材料包；所述的相变材料包下部设置水腔，所述的水腔内填充水分；所述的散热鳍片下端插设在相变材料包内。该散热性基板，散热效果好，散热速度快，不受外部环境影响，提高整体散热效率，保障整体线路板的安全稳定运行，便于广泛推广和使用。使用。使用。

【技术实现步骤摘要】
一种散热性基板


[0001]本技术涉及基板的
，尤其是一种散热性基板。

技术介绍

[0002]随着社会的不断进步，线路板在各行各业中得到了广泛的运用。线路板的正常使用离不开基板。线路板在正常使用使用过程中基板上会产生的很大的热量，严重的会出现电子元器件的损坏现象，目前都是通过设置敞开式结构进行自行空冷降温操作，这样的散热模式在面对高温天气的时候效果不佳，给人们的安全使用带来了很大的隐患。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是：为了解决上述
技术介绍
中存在的问题，提供的是的一种散热性基板，散热效果好，散热速度快，不受外部环境影响，提高整体散热效率，保障整体线路板的安全稳定运行，便于广泛推广和使用。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种散热性基板，包括基板本体，所述的基板本体上端面上焊接电子元器件，所述的基板本体下端面上垂直设置若干散热鳍片，所述的基板本体下部安装散热盒，所述的散热盒中部设置相变材料包；所述的相变材料包下部设置水腔，所述的水腔内填充水分；所述的散热鳍片下端插设在相变材料包内。
[0005]进一步地限定，上述技术方案中，所述的散热盒一侧上相对水腔位置处设置进水口，所述的所述的散热盒另一侧上相对水腔位置处设置出水口。
[0006]进一步地限定，上述技术方案中，所述的散热鳍片之间的间距为5～10mm。
[0007]进一步地限定，上述技术方案中，所述的出水口上连接水管，所述的水管上设置温度表。
[0008]进一步地限定，上述技术方案中，所述的进水口通过水管外接微型水泵，所述的微型水泵一侧连通水源。
[0009]本技术的有益效果是：本技术提出的一种散热性基板，散热效果好，散热速度快，不受外部环境影响，提高整体散热效率，保障整体线路板的安全稳定运行，便于广泛推广和使用。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1是本技术的结构示意图。
[0012]附图中的标号为：1、基板本体，2、电子元器件，3、散热鳍片，4、散热盒，5、相变材料包，6、水腔，7、进水口，8、出水口，9、温度表,10、微型水泵。
具体实施方式
[0013]为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0014]在本申请中，电子元器件2、相变材料包5、温度表9和微型水泵10是根据具体型号直接从市场上购置后匹配安装使用。
[0015]见图1所示的是一种散热性基板，包括基板本体1，基板本体1上端面上焊接电子元器件2，基板本体1下端面上垂直设置若干散热鳍片3，基板本体1下部安装散热盒4，散热盒4中部设置相变材料包5；相变材料包5下部设置水腔6，水腔6内填充水分；散热鳍片3下端插设在相变材料包5内。
[0016]其中，散热盒4一侧上相对水腔6位置处设置进水口7，散热盒4另一侧上相对水腔6位置处设置出水口8。散热鳍片3之间的间距为5～10mm。出水口8上连接水管，水管上设置温度表9。进水口7通过水管外接微型水泵10，微型水泵10一侧连通水源。
[0017]该散热性基板的操作原理如下：
[0018]首先，当基板本体1上产生很大的热量的时候，会通过散热鳍片3传递给相变材料包5，相变材料包5将其温度吸收后快速传递给水腔6内的水分，通过进水口7进水和出水口8出水的方式进行循环换热，这样在很大程度上可以提高基板本体1的散热效果，保障其端面的电子元器件2的稳定安全使用。
[0019]以上所述的，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热性基板，其特征在于：包括基板本体，所述的基板本体上端面上焊接电子元器件，所述的基板本体下端面上垂直设置若干散热鳍片，所述的基板本体下部安装散热盒，所述的散热盒中部设置相变材料包；所述的相变材料包下部设置水腔，所述的水腔内填充水分；所述的散热鳍片下端插设在相变材料包内。2.根据权利要求1所述的一种散热性基板，其特征在于：所述的散热盒一侧上相对水腔位置处设置进水口...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴中文，
申请(专利权)人：珠海市美鼎电子有限公司，
类型：新型
国别省市：