一种芯片电极结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片电极结构，包括半导体芯片、安装槽、电极片、引脚、第一定位槽、第一定位块、第二定位槽和定位机构，所述半导体芯片的右侧开设有若干个安装槽，所述安装槽内壁的后侧固定安装有电极片，所述电极片的前侧活动连接有引脚，所述引脚的右端贯穿安装槽且延伸至安装槽的外部，所述安装槽的顶部和底部均开设有第一定位槽，所述第一定位槽的内部活动插接有第一定位块。本实用新型专利技术通过半导体芯片、安装槽、电极片、引脚、第一定位槽、第一定位块、第二定位槽和定位机构相互配合，能够将电极片与引脚牢牢的固定在一起，能够有效防止引脚从电极片上脱落的情况发生。引脚从电极片上脱落的情况发生。引脚从电极片上脱落的情况发生。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片电极结构


[0001]本技术涉及电极结构
，具体为一种芯片电极结构。

技术介绍

[0002]功率半导体模块就是按一定功能、模式的组合体，功率半导体模块是大功率电子电力器件按一定的功能组合再灌封成一体,功率半导体模块可根据封装的元器件的不同实现不同功能。
[0003]传统的功率半导体芯片电极与引脚之间仅采用简单的焊接，连接结构不够牢固经常发生引脚脱落的现象。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片电极结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片电极结构，包括半导体芯片、安装槽、电极片、引脚、第一定位槽、第一定位块、第二定位槽和定位机构，所述半导体芯片的右侧开设有若干个安装槽，所述安装槽内壁的后侧固定安装有电极片，所述电极片的前侧活动连接有引脚，所述引脚的右端贯穿安装槽且延伸至安装槽的外部，所述安装槽的顶部和底部均开设有第一定位槽，所述第一定位槽的内部活动插接有第一定位块，所述第一定位块靠近引脚的一侧贯穿第一定位槽且延伸至安装槽的内部，所述安装槽左侧的顶部和底部均开设有第二定位槽，所述第一定位块上设置有定位机构；
[0006]所述定位机构包括拉环、第一连接杆、第一通孔、定位卡杆、第二通孔、连接块和套簧，所述第一定位块右侧且靠近引脚的一侧设置有拉环，所述拉环的左侧固定连接有第一连接杆，所述第一定位块左侧对应第一连接杆的位置开设有第一通孔，所述第一连接杆的左端贯穿第一通孔且延伸至第一通孔的外部，所述第二定位槽的内部活动卡接有定位卡杆，所述第一定位块左侧对应定位卡杆的位置开设有第二通孔，所述定位卡杆的右端依次贯穿第二定位槽和第二通孔且延伸至第二通孔的内部，所述第一连接杆的左端固定连接有连接块，所述第一连接杆表面且位于连接块和第一定位块之间的位置套设有套簧。
[0007]优选的，所述第一定位块与引脚之间固定连接。
[0008]优选的，所述拉环与第一定位块之间活动连接。
[0009]优选的，所述第一连接杆与第一通孔之间活动连接。
[0010]优选的，所述定位卡杆与拉环之间固定连接。
[0011]优选的，所述定位卡杆与第二通孔之间活动连接。
[0012]优选的，所述连接块与定位卡杆之间固定连接。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0014]本技术通过半导体芯片、安装槽、电极片、引脚、第一定位槽、第一定位块、第二定位槽和定位机构相互配合，能够将电极片与引脚牢牢的固定在一起，能够有效防止引
脚从电极片上脱落的情况发生。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构剖面图；
[0016]图2为本技术图1中A的放大示意图；
[0017]图3为本技术定位机构的结构示意图。
[0018]图中：1半导体芯片、2安装槽、3电极片、4引脚、5第一定位槽、6第一定位块、7第二定位槽、8定位机构、801拉环、802第一连接杆、803第一通孔、804定位卡杆、805第二通孔、806连接块、807套簧。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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3，一种芯片电极结构，包括半导体芯片1、安装槽2、电极片3、引脚4、第一定位槽5、第一定位块6、第二定位槽7和定位机构8，半导体芯片1的右侧开设有若干个安装槽2，安装槽2内壁的后侧固定安装有电极片3，电极片3的前侧活动连接有引脚4，引脚4的右端贯穿安装槽2且延伸至安装槽2的外部，安装槽2的顶部和底部均开设有第一定位槽5，第一定位槽5的内部活动插接有第一定位块6，第一定位块6靠近引脚4的一侧贯穿第一定位槽5且延伸至安装槽2的内部，第一定位块6与引脚4之间固定连接，安装槽2左侧的顶部和底部均开设有第二定位槽7，第一定位块6上设置有定位机构8。
[0021]定位机构8包括拉环801、第一连接杆802、第一通孔803、定位卡杆804、第二通孔805、连接块806和套簧807，第一定位块6右侧且靠近引脚4的一侧设置有拉环801，拉环801与第一定位块6之间活动连接，拉环801的左侧固定连接有第一连接杆802，第一定位块6左侧对应第一连接杆802的位置开设有第一通孔803，第一连接杆802的左端贯穿第一通孔803且延伸至第一通孔803的外部，第二定位槽7的内部活动卡接有定位卡杆804，第一连接杆802与第一通孔803之间活动连接，定位卡杆804与拉环801之间固定连接，第一定位块6左侧对应定位卡杆804的位置开设有第二通孔805，定位卡杆804的右端依次贯穿第二定位槽7和第二通孔805且延伸至第二通孔805的内部，定位卡杆804与第二通孔805之间活动连接，第一连接杆802的左端固定连接有连接块806，连接块806与定位卡杆804之间固定连接，第一连接杆802表面且位于连接块806和第一定位块6之间的位置套设有套簧807。
[0022]使用时，通过第一定位块6和第一定位槽5相互配合对引脚4和电极片3进行初步固定，然后通过定位机构8和第二定位槽7相互配合，对第一定位块6进行限位，从而能够防止第一定位块6脱离第一定位槽5，从而能够有效防止引脚4从电极片3上脱落。
[0023]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片电极结构，包括半导体芯片(1)、安装槽(2)、电极片(3)、引脚(4)、第一定位槽(5)、第一定位块(6)、第二定位槽(7)和定位机构(8)，其特征在于：所述半导体芯片(1)的右侧开设有若干个安装槽(2)，所述安装槽(2)内壁的后侧固定安装有电极片(3)，所述电极片(3)的前侧活动连接有引脚(4)，所述引脚(4)的右端贯穿安装槽(2)且延伸至安装槽(2)的外部，所述安装槽(2)的顶部和底部均开设有第一定位槽(5)，所述第一定位槽(5)的内部活动插接有第一定位块(6)，所述第一定位块(6)靠近引脚(4)的一侧贯穿第一定位槽(5)且延伸至安装槽(2)的内部，所述安装槽(2)左侧的顶部和底部均开设有第二定位槽(7)，所述第一定位块(6)上设置有定位机构(8)；所述定位机构(8)包括拉环(801)、第一连接杆(802)、第一通孔(803)、定位卡杆(804)、第二通孔(805)、连接块(806)和套簧(807)，所述第一定位块(6)右侧且靠近引脚(4)的一侧设置有拉环(801)，所述拉环(801)的左侧固定连接有第一连接杆(802)，所述第一定位块(6)左侧对应第一连接杆(802)的位置开设有第一通孔(803)，所述第一连接杆(802)的左端贯穿第一通孔(803)...

【专利技术属性】
技术研发人员：李鑫，
申请(专利权)人：上饶市广丰时代科技有限公司，
类型：新型
国别省市：