制造印刷电路板的耐焊锡图案的方法技术

一种光敏热固性树脂组合物，含有（Ａ）分子单元中有至少两个烯属不饱和键的光敏预聚物，（Ｂ）光引发剂，（Ｃ）可光聚合的乙烯基单体和／或作为稀释剂的有机溶剂，（Ｄ）分子单元中有至少两个环氧基并可微溶于所用稀释剂的细粉状环氧化物，可任选含（Ｅ）环氧树脂固化剂，该组合物具良好显影性和感光性和较长储存寿命。将此光敏热固性树脂组合物涂层、曝光、显影和后固化，可形成具良好粘附性、绝缘性、耐电解液腐蚀性、耐锡焊温度、耐化学品和耐镀性的耐焊锡图案。树脂固化剂，该组合物具良好显影性和感光性和较长储存寿命。将此光敏热固性树脂组合物涂层、曝光、显影和后固化，可形成具良好粘附性、绝缘性、耐电解液腐蚀性、耐锡焊温度、耐化学品和耐镀性的耐焊锡图案。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光敏热固性树脂组合物和采用这种组合物形成耐焊锡图案的方法;更具体地讲，是涉及一种新型光敏热固性树脂组合物，这种组合物可用于制造印刷电路板，金属制品的精加工、玻璃和石头制品的蚀刻、塑料制品的脱模、印刷版的制备、尤其是可用作印刷电路板的耐焊锡膜，以及一种形成耐焊锡图案的方法，该方法包括通过一个带有图案的光掩模将上述树脂组合物层在光化射线下选择性曝光，并将该层的未曝光部分显影。耐焊锡剂是一种在向印刷电路板上焊接某种元件时所用的一种物质，旨在防止熔融的焊锡粘附在不恰当的部位上，并且保护电路。因而，要求它具有高粘合性、绝缘性、耐锡焊温度、耐溶剂、耐碱、耐酸，耐镀等性能。早期普通采用的耐焊锡剂主要是基于环氧蜜胺的热固型耐焊锡剂。环氧蜜胺耐焊锡剂在耐锡焊温度、耐化学品性能和耐镀性方面不理想。用于制备工业用印刷电路板的基于环氧树脂的热固型耐焊锡剂作为上述早期耐焊锡剂的改进型在日本专利昭51(1976)-14，044已有介绍。目前，它们比其它类型的耐焊锡剂更流行一些。用于制备民用产品的印刷电路板时，由于生产率是主要的考虑因素，所以诸如日本专利昭61(1986)-48，800中所公开的紫外线快速固化型的耐焊锡剂现在是比较流行的。然而，紫外线固化型的耐焊锡剂不能用于制备工业产品用的印刷电路板，因为它们会给厚膜的底部的固化性能带来不利影响，并且耐热性不好。这些耐焊剂是依靠丝网印刷法而形成耐焊层图案。目前电子设备和装置趋于重量更轻体积更小，印刷电路板随之趋于更高的集成密度，工业上趋于采取将元件贴装在印刷电路板表面上的做法，从适应这些趋势的角度考虑，在形成耐焊锡图案的过程中采用紫外固化型耐焊锡剂是不利的，因为相邻导体之间的渗料作用会将图案沾污，从而无法完成耐焊锡膜应有的作用。为解决上述问题，开发了干膜型光敏耐焊锡剂和液体光敏耐焊锡剂。作为干膜型光敏耐焊锡剂，在日本专利公开号昭57(1982)-55，914中公开了一种能形成干膜的光敏树脂组合物，其中含有尿烷-二(甲基)丙烯酸脂，这是具有特定玻璃化转变温度的线型聚合物，还含有一种增感剂。然而，在高密度印刷电路板中使用这类干膜型光敏耐焊锡剂时，其耐锡焊温度性能和粘结性均不理想。作为液体光敏耐焊锡剂，在英国专利申请GB-2，032，939A中公开了一种光致聚合涂层组合物，其中含有一种多聚环氧化物与烯属不饱和羧酸的固体或半固体反应产物、惰性无机填料、光聚合引发剂和挥发性有机溶剂。由于这种组合物只用了一种紫外线固化组分而没有用热固化组分，所以其耐锡焊温度性能、对印刷电路板的粘结性和绝缘性均不理想。针对热固性质中的问题并作出应有考虑后所得到的一种改型，就是在日本专利申请公开号昭60(1985)-208，377中公开的一种油墨状的耐焊锡树脂组合物，其中含有可溶可熔酚醛型环氧树脂与不饱和一价酸的反应产物、甲酚一可溶可熔酚醛型环氧树脂与不饱和一价酸的部分反应产物、一种有机溶剂、一种光聚合引发剂和一种胺类固化剂，这种组合物旨在使分子链结构单元中能保留有环氧基团而利用上述附加的热固性质。由于保留了环氧基团而导致光敏基团的比例下降，所以该组合物在紫外线下曝光时自固化能力减弱。另一方面，由于该组合物中不允许保留大量的环氧基团，因而不能体现出作为耐焊锡剂所预期的十分令人满意的性质。作为一种采用了环氧树脂的改型，日本专利申请公开号昭49(1974)-107，333中公开了一种光敏组合物，其中含有一种至少带两个亚乙基端基的不饱和化合物、一种聚合引发剂、一种至少含有两个环氧基的化合物和一种至少含两个羧基的化合物。在目本专利公开号昭61(1986)-272中公开了一种油墨状组合物，其中除含有一种环氧树脂之外，还含有一种光敏预聚物、一种光引发剂、一种有机溶剂;所述光敏预聚物是将可溶可熔酚醛型环氧化合物与不饱和一价羧酸的反应产物同二异氰酸酯与分子链结构单元中带有一个羟基的多官能度(甲基)丙烯酸酯的反应产物进行反应而得到。后一种组合物在一定程度上还能显示出作为耐焊锡剂所预期的性能，而前一种组合物的耐锡焊温度性和耐溶剂性则不理想，因为它是基于含(甲基)丙烯酰基的丙烯酰类线聚合物。这两种组合物都具有这样的性质，即当其中的环氧树脂含量增加时，它们的光固化性或所谓的敏感性下降，同时其曝光部分对显影液的耐受性也趋于下降，甚至会降至这样的程度，即此时它们已不再能耐受长时间的显影，因而倾向于导致未曝光部分显影不完全。在日本专利申请公开号昭61(1986)-243，869中公开了一种油墨状耐焊锡剂组合物，其中含有一种光固化树脂、一种光引发剂、一种稀释剂以及一种环氧树脂，所述光固化树脂是通过一种饱和或不饱和多元酸酐与可溶可熔酚醛环氧树脂化合物同一种不饱和一元羧酸的反应产物之间进行反应而得到的，这种组合物需要用一种碱的水溶液作为显影液。因而，如果增加不溶于所述碱的水溶液的环氧树脂含量增加，则与上述情况相似，该组合物的感光性会下降，其未曝光部分在显影液中的溶解度会下降到这样的程度，以致未曝光部分难以显影，并且显影操作需要很长的时间，致使已曝光部分被显影液腐蚀。本专利技术的目的是提供一种光敏热固性树脂组合物，它克服了上述各种缺陷，其显影性质和感光性均很好，其已曝光部分能耐受显影液，且具有较长的适用期。本专利技术的目的还包括提供一种光敏热固性树脂组合物，它可以制成固化的涂层，所述涂层除了具备上述非常需要的性能外，还具有很好的粘附性、绝缘性、耐电解液腐蚀性、耐锡焊温度性、耐溶剂性、耐碱性、耐酸性和耐镀性能，所述组合物可用于生产民用印刷电路板和工业用印刷电路板，本专利技术的目的还在于提供一种应用所述的树脂组合物形成焊锡图案的方法。为实现上述目的，根据本专利技术提供了一种光敏热固性树脂组合物，其中含有(A)一种在其分子链结构单元中至少带有两个烯属不饱和键的光敏预聚物，(B)一种光致聚合引发剂，(C)一种可光致聚合的乙烯基单体和/或一种作为烯释剂的有机溶剂，(D)一种在其分子单元中至少带有两个环氧基的细粉未状环氧化合物，此环氧化合物在所用的稀释剂中可微溶。必要时上述组合物中可含有一种用于环氧树脂的固化剂。根据本专利技术还提供了一种在印刷电路板上形成耐焊锡图案的方法，该方法包括向印刷电路板表面涂敷一种光敏热固性树脂组合物，所述组合物含有(A)一种在其分子链结构单元中至少带有两个烯属不饱和键的光敏预聚物，(B)一种光引发剂，(C)一种可光致聚合的乙烯基单体和/或一种作为稀释剂的溶剂，(D)一种在其分子单元中至少带有两个环氧基的细粉末状环氧化合物，此环氧化合物可微溶于所用的稀释剂，还可任选含有(E)一种用于环氧树脂的固化剂;通过一个带有特定图案的光掩模在光化射线作用下将所涂敷的组合物层选择性曝光，用一种显影液将涂层的未曝光部分显影，从而得到一种耐焊锡保护剂图案，其后在热作用下将所述细粉末状环氧化合物热固化。在采用环氧树脂作为热固性组分与光敏预聚物混用的耐焊锡光敏热固性树脂组合中，通常是采用环氧树脂在有机溶机中的这类溶液。当用这类环氧树脂制备光敏热固性树脂组合物时，据推测由于环氧树脂与光敏预聚合物缠结在一起(树脂中的长链部分处于缠结状态)而溶解在其中。当将使用了溶于碱的水溶液的光敏预聚物的组合物在碱的水溶液中显影时，由于环氧树脂在碱的水溶液中通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在印刷电路板上形成耐焊锡图案的方法，该方法包括将一种光敏热固性树脂组合物涂布到所述印刷电路板的表面上，使所述组合物的涂层在光化射线下通过一个带有预定图案的光掩摸进行选择性曝光，用一种显影液将上述涂层未曝光部分显影，从而得到一种耐焊锡图案，其后用加热的方式将所述细粉末状环氧化合物固化；所述光敏热固性树脂组合物含有（Ａ）一种在其分子单元中带有至少两个烯属不饱和键的光敏预聚物，（Ｂ）一种光致聚合引发剂，（Ｃ）一种可光致聚合物的乙烯基单体和／或一种作为稀释剂的有机溶剂，（Ｄ）一种在其分子单元中带有至少两个环氧基并且微溶于所用稀释剂的细粉末状环氧化合物，还可任选含有（Ｅ）一种用于环氧树脂的固化剂，其中所述光敏预聚物（Ａ）与所述细粉末状环氧化合物（Ｄ）的混合比（Ａ∶Ｄ）为５０－９５∶５０－５（重量），所述稀释剂的用量，以１００份重量所述光敏预聚物计为２０－３００份（重量），所述光引发剂用量，以１００份重量所述光敏预聚物计为０．２－３０份（重量）。以１００份重量所述光敏预聚物计为２０－３００份（重量），所述光引发剂用量，以１００份重量所述光敏预聚物计为０．２－３０份（重量）。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：釜范裕一，泽崎贤二，铃木守夫，稻恒升司，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]