具有极小间距电极端子的面板安装结构和安装方法技术

本发明专利技术提供一种即使电极端子间距微小，也能高可靠连接的显示板安装结构；其中第２电极端子嵌入软性印刷电路板，仅向外伸出０～２×１０↑［－３］ｍｍ，因此，保持该电极端子的刚性，减小其表观高度，提高顶面蚀刻精度；由于上述端子伸出量小，各向异性导电膜厚度与导电粒子直径之比可近似为１，能减小导电粒子流动，防止第１与第２电极端子间导电粒子减少，还能使相邻第１、第２电极端子间的空隙处不流入导电粒子。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及通过各向异性导电膜使面板电极端子与软性印刷电路板(フレキシブル基板)电极端子相互连接的面板安装结构和安装方法，尤其涉及采用场致发光、等离子和液晶等的显示板的安装结构。以往将面板电极端子连接软性印刷电路板电极端子时，进行如下加工。如面板和软性印刷电路板剖面图的图20和图21(图20的21-21剖视图)所示，装载驱动IC(集成电路)1的软性印刷电路板2上的电极端子4通过各向异性异电膜6，热压接在面板8的电极端子7上。导电膜6相对于导电粒子5的直径d(8×10-3mm～10×10-3mm)，其膜厚b(20×10-3mm～30×10-3mm)很大(b＞＞d)，而且膜厚方向上的导电粒子5有多个。上述软性印刷电路板2上的电极端子4借助通过增强用接合片3在电路板2粘贴铜箔片，并对此铜箔进行腐蚀，形成厚度a(＝18×10-3mm)。将上述具有微小间距电极端子的软性印刷电路板2连接至具有微小间距电极端子的面板8时，各向异性导电膜6内的导电粒子5周围被覆绝缘膜9。然后，利用软性印刷电路板2的电极端子4热压接面板8的电极端子7时的压力，使各向异性导电膜6厚度方向(电极端子的连接方向)的绝缘膜9剥离后，将两电极端子4、7在电气上相连。微小间距电极端子连接时所要求的要点有以下二点。(1)在装有IC1的软性印刷电路板2上用腐蚀形成电极端子4时，要提高其顶面蚀刻精度。(2)热压接时，确保面板8的电极端子7与软性印刷电路板2的电极端子4之间存在所需数量的导电粒子5。以下试就上述两点检验上述以往将具有电极端子7的面板8连接具有电极端子4的软性印刷电路板2的方法。首先，电极端子顶面的蚀刻精度与所蚀刻电极端子4的厚度大致成反比。因此，要提高蚀刻精度，使电极端子4的厚度a变薄即可。然而，若一味削薄电极端子4的厚度a，则其后由于装载驱动IC1时所加的应力，会产生电极端子4折弯或容易折断的问题。其次，热压接时两电极端子4、7之间的导电粒子5的数量取决于热压接时，各向异性导电膜6内所存在导电粒子5刚好落入两电极端子4、7之间的数量。而且，为了保证连接强度的可靠性，软性印刷电路板二侧的相邻电极端子4，4之间的空隙必须十足充填各向异性导电膜6，因而该导电膜6必须具有与软性印刷电路板二侧电极端子4的厚度a相当的膜厚。然而，如上所述，为了上述电极端子4的厚度a足够比导电粒子直径d大，各向异性导电膜6的厚度也就足够比导电粒子直径d大。其结果相当于热压时各向异性导电膜6的树脂部分流动活耀，而且由于树脂流动的应力，导电粒子5也流动。因此，两电极端子4、7之间的导电粒子5数量减少，不能确保导通时所需的粒子数。此外，上述软性印刷电路板二侧相邻电极端子4，4间的空隙中流入的导电粒子5凝聚后，会产生造成相邻电极端子4，4间漏电的问题。由于以上各点问题，上述以往将具有电极端子7的面板8连接软性印刷电路板2的方法，难以连接80×10-3mm以下微小间距的电极端子。为了减小相邻电极端子4，4间的漏电，也考虑在各向异性导电膜6的导电粒子5周围形成绝缘膜9。然而，这种情况下，需要借助热压接时的压力使该绝缘膜9剥离，往往因当时的强大压力而破坏面板8。又存在绝缘膜9不能完全剥离的可能性。此外，如图22所示，以往在与软性印刷电路板2上的电极端子4平行的端部设有对位标记10，而没有专门想法来防止热压接所造成的各向异性导电膜6流出。因此，如图23(相当于图22的23-23剖视图)所示，在软性印刷电路板2的端部，各向异性导电膜6流出，处于连接可靠性不高的状态。本专利技术的目的是提供一种面板安装结构和安装方法，使得通过各向异性导电膜将面板的电极端子与软性印刷电路板的电极端子连接时，即使电极端子间距微小，也能有高连接可靠性。本专利技术的又一个目的是提供可防止从软性印刷电路板端部流出各向异性导电膜的面板安装结构。为了达到上述目的，本专利技术提供一种面板安装结构，在通过各向异性导电膜，使面板的印刷电路板单面外围部形成的第1电极端子与装载驱动上述面板的驱动集成电路的软性集成电路板上所形成的连接上述驱动集成电路的第2电极端子相互连接的面板安装结构中，其特征是将上述软性印刷电路板上的第2电极端子离开上述软性印刷电路板表面的高度设定在10×10-3mm以下，将上述各向异性导电膜的膜厚设定成约等于该膜内导电粒子的外径。此外，还通过各向异性导电膜，使上述软性印刷电路板上所形成且连接上述驱动集成电路的第3电极端子与传送外部信号至上述驱动集成电路的布线印刷电路板的第4电极端子相互连接，并将上述软性印刷电路板上所形成第3电极端子离开上述软性印刷电路板的高度设定在10×10-3mm以下，将连接上述第3电极端子用的各向异性导电膜的膜厚设定成约等于该膜内导电粒子的外径。根据上述结构，设在装载面板驱动用驱动集成电路的软性印刷电路板上且连接该驱动集成电路的第2、第3电极端子，其离开软性印刷电路板的高度在10×10-3mm以下，做得非常小，因而上述第2、第3电极端子的顶面具有较高的蚀刻精度。此软性印刷电路板侧的第2、第3电极端子又通过膜厚做成大致等于导电粒子外径的各向异性导电膜，与上述面板单面外围部所形成第1电极端子和传送外部信号至上述驱动用集成电路的布线印刷电路板的第4电极端子相互连接。因此，热压接时上述各向异性导电膜的导电粒子不会流动，上述面板侧或布线印刷电路板侧的第1、第4电极端子与软性印刷电路板侧的第2、第3电极端子之间存的导电粒子其数量可保证满足导通的需要。而且，即使电极端子相互保持80×10-3mm以下的微小间距，上述面板与软性印刷电路板、布线印刷电路板也能高可靠地相互连接。在一实施例中，上述软性印刷电路板上平行排列设置的多个第2电极端子的金属镀层区域与绝缘膜区域形成格状花纹(市松模様)，因而相邻的第2端子，其金属镀层区域与绝缘膜区域相互邻接，可防止相邻电极端子间由各向异性导电膜的导电粒子造成漏电。在一实施例中，上述软性印刷电路板上第2电极端子与上述面板上第1电极端子之间，上述软性印刷电路板上第2电极端子与上述驱动集成电路的第5电极端子之间，上述软性印刷电路板上第3电极端子与上述布线印刷电路板上第4电极端子之间，上述软性印刷电路板上第3电极端子与上述驱动集成电路的第6电极端子之间，均通过同一各向异性导电膜，用一个工序相互连接。又，在一安装方法的实施例中，设定微小间距连接时重要的各参数，即设第2电极端子伸出软性印刷电路板表面的高度(伸出量)为H(mm)。又令考虑上述面板与软性印刷电路板的位置偏移Z(mm)后，在连接状态下，各第1、第2电极端子纵向实际重叠宽度为L(mm)，各第1、第2电极端子在与纵向垂直的方向上实际重叠的宽度，即连接宽度为D(mm)。设各向异性导电膜单位面积所存在的导电粒子数为N(个/mm2)。在连接状态下，设各第1、第2电极端子实际重叠面积D·L的区域内，各向异性导电膜的导电粒子存在的数量为n个时，则由各种实验可建立下列关系式n＝α(βH+1)·N12·D·L (1)式中，α、β为常数，取决于各向异性导电膜的材料特性和连接时的压力、温度等条件。对式(1)用下列步骤设定各参数。(1)根据几何学的关系，连接误差(位置偏移)Z、多个平行排列的第1电极端子的间距P(mm)、与上述第1电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种面板安装结构，它通过各向异性导电膜，使面板衬底单面外围部上形成的第１电极端子与装载驱动上述面板用驱动集成电路的软性印刷电路板上所形成且连接上述驱动集成电路的第２电极端子相互连接；其特征在于：将上述软性印刷电路板上的第２电极端子离开上述软性印刷电路板表面的高度设定为小于１０×１０↑［－３］ｍｍ；将上述各向异性导电膜的厚度设定为近似等于该膜内所含导电粒子的外径。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉本孝行，田草康伸，川口久雄，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]