一种埋铜块PCB基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种埋铜块PCB基板，包括芯板叠置体、以及铜块；所述芯板叠置体上设置有安装槽，所述铜块嵌置于芯板叠置体的安装槽内；所述安装槽的槽壁设置有沿着芯板叠置体高度方向依次排布的若干个凸置单元；各凸置单元均包括用于对铜块限位的凸台，所有的凸台在芯板叠置体顶面上的投影呈绕着安装槽槽壁延伸方向依次排布。本实用新型专利技术通过将所有的凸台在芯板叠置体顶面上的投影设置呈绕着安装槽槽壁延伸方向相互错开并依次排布，在芯板叠置体压合时，通过利用各凸台对铜块的限位作用，可避免铜块在安装槽内发生移位现象,从而可减少铜块周边出现填胶不良而产生溢胶过度或空洞的问题、以及铜块与芯板叠置体粘接不牢的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种埋铜块PCB基板


[0001]本技术涉及PCB板领域，具体涉及一种埋铜块PCB基板。

技术介绍

[0002]随着5g时代的到来，高频高速PCB板的应用越来越广泛。高频高速PCB板不但需要提供高速度、低损耗、低延迟、高质量的信号传输，还需要适应高频大功率器件的高功耗环境。而随着PCB板内部功耗越大、散热通道越拥挤，整体热量就会急剧上升，长期工作时易产生PCB板电气性能下降甚至损毁。因此，解决PCB板的散热问题尤为重要。目前解决PCB板的散热问题有多种涉及方式，如高导热材料设计、厚铜基板、金属基板、密集散热孔设计、埋嵌铜块设计等。相对而言，直接在PCB板内埋嵌铜块，是解决散热问题的常用的有效途径之一。
[0003]现有的埋铜块PCB基板一般包括芯板叠置体、以及铜块，该芯板叠置体上设置有安装槽，为了降低铜块放入安装槽内的难度，常需将安装槽设置为形状与铜块形状一致且安装槽尺寸大于铜块尺寸，而在芯板叠置体压合的过程中，容易出现铜块在安装槽内移动，造成铜块周边出现填胶不良而产生溢胶过度或空洞的问题，以及出现铜块与芯板叠置体粘接不牢等品质缺陷。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种埋铜块PCB基板，其通过在安装槽的槽壁设置有沿着芯板叠置体高度方向依次排布的若干个凸置单元，并将所有的凸台在芯板叠置体顶面上的投影设置呈绕着安装槽槽壁延伸方向依次排布，在芯板叠置体压合时，通过利用各凸台对铜块的限位作用，避免铜块在安装槽内发生移位现象。
[0005]本技术的目的采用以下技术方案实现：
[0006]一种埋铜块PCB基板，包括芯板叠置体、以及铜块；所述芯板叠置体上设置有安装槽，所述铜块嵌置于芯板叠置体的安装槽内；所述安装槽的槽壁设置有沿着芯板叠置体高度方向依次排布的若干个凸置单元；各凸置单元均包括用于对铜块限位的凸台，所有的凸台在芯板叠置体顶面上的投影呈绕着安装槽槽壁延伸方向依次排布。
[0007]所述芯板叠置体包括沿着芯板叠置体高度方向依次排列的若干个芯板，各芯板上均设置有所述凸置单元。
[0008]任意相邻的两芯板之间均设置有用于粘接芯板和铜块的主粘接层，所述安装槽包括设置在各芯板上的第一通槽、以及设置在各主粘接层上的第二通槽；所述凸置单元设置在芯板的第一通槽的槽壁上。
[0009]所述主粘接层为树脂胶层。
[0010]所述第一通槽的槽壁、凸台的侧壁与铜块之间的空隙填充有填充粘接层。
[0011]所述凸台的横截面呈梯形状；从凸台靠近铜块的一端至远离铜块的一端，所述凸台的宽度逐渐增大。
[0012]所述安装槽的横截面呈矩形状。
[0013]所述安装槽的左侧、右侧、前侧、后侧均设置有凸台。
[0014]所述铜块的横截面呈矩形状，且所述铜块的各个端角均设为圆角。
[0015]所述芯板叠置体的顶端和底端均设置有阻胶膜层。
[0016]相比现有技术，本技术的有益效果在于：
[0017]本技术提供的一种埋铜块PCB基板，其通过在安装槽的槽壁设置有沿着芯板叠置体高度方向依次排布的若干个凸置单元，并将所有的凸台在芯板叠置体顶面上的投影设置呈绕着安装槽槽壁延伸方向依次排布，在芯板叠置体压合时，通过利用各凸台对铜块的限位作用，可避免铜块在安装槽内发生移位现象；而且，通过合理设置安装槽、铜块、凸台的结构，还方便于加工制作，可降低制作成本。
附图说明
[0018]图1为本技术的结构示意图；
[0019]图2为芯板叠置体的主视图；
[0020]图3为本技术的分解示意图；
[0021]10、芯板叠置体；11、安装槽；20、铜块；30、凸置单元；31、凸台；40、芯板；41、第一通槽；50、主粘接层；51、第二通槽；60、阻胶膜层。
具体实施方式
[0022]下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
[0023]如图1
‑
3所示，一种埋铜块PCB基板，包括芯板叠置体10、以及铜块20；所述芯板叠置体10上设置有安装槽11，所述铜块20嵌置于芯板叠置体10的安装槽11内；所述安装槽11的槽壁设置有沿着芯板叠置体10高度方向依次排布的若干个凸置单元30；各凸置单元30均包括用于对铜块20限位的凸台31，所有的凸台31在芯板叠置体10顶面上的投影呈绕着安装槽11槽壁延伸方向依次排布(如图2所示)。
[0024]本技术提供的一种埋铜块PCB基板，其通过在安装槽11的槽壁设置有若干个凸置单元30，并将所有的凸台31在芯板叠置体10顶面上的投影设置呈绕着安装槽11槽壁延伸方向依次排布，在芯板叠置体10压合时，可利用各凸台31对铜块20的限位作用，可避免铜块20在安装槽11内发生移位现象。
[0025]所述芯板叠置体10包括沿着芯板叠置体10高度方向依次排列的若干个芯板40，各芯板40上均设置有所述凸置单元30。任意相邻的两芯板40之间均设置有用于粘接芯板40和铜块20的主粘接层50，所述安装槽11包括设置在各芯板40上的第一通槽41、以及设置在各主粘接层50上的第二通槽51；所述凸置单元30设置在芯板40的第一通槽41的槽壁上。而通过采用上述结构，可方便于安装槽11、凸置单元30的制作。
[0026]所述主粘接层50为树脂胶层，从而可提高粘接牢固性。
[0027]所述第一通槽41的槽壁、凸台31的侧壁与铜块20之间的空隙填充有填充粘接层。
[0028]其中，所述填充粘接层可采用现有的各粘接层，只要可起到粘接作用即可。作为本技术的优选实施方式，所述主粘接层50、填充粘接层均为树脂胶层，并来自半固化片，
从而可提高粘接牢固性。
[0029]其中，所述凸台31的形状可依据实际需求设置，例如可设置为矩形、或者五边形等形状。而作为本技术的优选实施方式，所述凸台31的横截面呈梯形状；从凸台31靠近铜块20的一端至远离铜块20的一端，所述凸台31的宽度逐渐增大，以方便于于铜块20抵靠的同时，并方便于制作。具体的，各凸台31的厚度T为0.1mm。
[0030]其中，所述铜块20、安装槽11的形状均可依据实际需求而设置。而作为本技术的优选实施方式，所述铜块20的横截面呈矩形状，且所述铜块20的各个端角均设为圆角。所述安装槽11的横截面呈矩形状。而通过采用上述结构，可方便于制作。
[0031]具体的，所述第一通槽41的单边与铜块20的单边大0.15mm。
[0032]所述安装槽11的左侧、右侧、前侧、后侧均设置有凸台31，在将安装槽11的横截面设置为矩形状的基础上，并将所述安装槽11的左侧、右侧、前侧、后侧均设置有凸台31，从而在各方位上均可形成限位的同时，并方便于制作。
[0033]其中，所述凸置单元30包括两凸台31，该凸置单元3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种埋铜块PCB基板，其特征在于：包括芯板叠置体、以及铜块；所述芯板叠置体上设置有安装槽，所述铜块嵌置于芯板叠置体的安装槽内；所述安装槽的槽壁设置有沿着芯板叠置体高度方向依次排布的若干个凸置单元；各凸置单元均包括用于对铜块限位的凸台，所有的凸台在芯板叠置体顶面上的投影呈绕着安装槽槽壁延伸方向依次排布。2.如权利要求1所述的埋铜块PCB基板，其特征在于：所述芯板叠置体包括沿着芯板叠置体高度方向依次排列的若干个芯板，各芯板上均设置有所述凸置单元。3.如权利要求2所述的埋铜块PCB基板，其特征在于：任意相邻的两芯板之间均设置有用于粘接芯板和铜块的主粘接层，所述安装槽包括设置在各芯板上的第一通槽、以及设置在各主粘接层上的第二通槽；所述凸置单元设置在芯板的第一通槽的槽壁上。4.如权利要求3所述的埋铜块PCB基板，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯彬彬，胡诗益，李星，徐北水，
申请(专利权)人：九江明阳电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：