芯片元件集合体制造技术

本发明专利技术通过含有将可解除的结合材料加给多个芯片元件表面的工序和用结合材料结合多个芯片元件的工序的制造方法作成备有多个芯片元件和结合多个芯片元件的可解除结合的结合材料的芯片元件集合体。并通过准备该芯片元件集合体的工序，解除芯片元件集合体中所要的和邻接的芯片元件间的结合材料的结合的工序，将解除结合的芯片元件安装到基板上进行焊接。本发明专利技术的方法和芯片元件集合体能够适应高速装配线、提高空间利用率和节省资源。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电阻、电容、IC等芯片元件的集合体及其制造方法和安装方法。以往，将芯片元件安装于印刷电路板等基板上时，由在中央设有容纳各芯片元件的凹坑列、在单侧或两侧设有导孔列的传送带上装载着多个芯片元件的芯片元件集合体、或由将多个芯片元件以整列状态置于馈送装置上的芯片集合体，依序供给芯片元件。对于将多个芯片元件载置于上述带的芯片元件集合体而言，由于带设有导孔列，所以它的宽度要比芯片元件宽度更大，因此一个芯片四周需要的面积或体积大，浪费了空间。而且，载于带上的芯片元件容易飞出脱落，该带用一次就废弃，因此成本高、浪费资源。对于各个芯片元件安装于馈送装置上的芯片元件集合体而言，将分散的多个芯片元件安装在馈送装置上的作业很烦杂，且难以应付装配流水线的高速化。本专利技术的主要目的在于提供一种能够容易适应芯片元件装配流水线的高速化、方便操作芯片元件、提高空间利用率、能供给节省资源的芯片元件的芯片元件集合体。本专利技术另一目的是提供易于制作上述芯片元件集合体的方法。本专利技术还有一目的在于提供一种易于适应芯片元件装配流水线的高速化、提高空间利用率、节省资源的芯片元件的安装方法。本专利技术的芯片元件集合体备有多个芯片元件，和结合多个芯片元件并可解除这种结合的结合材料。在本专利技术的芯片元件集合体中，也可将多个芯片元件进行定位，并在芯片元件之间用结合材料结合芯片元件。在本专利技术的芯片元件集合体中，结合材料至少是在例如由热可塑性树脂和焊锡组成的群中选择一个。作为热可塑性树脂最好选用助熔剂。在本专利技术的芯片元件集合体中，焊锡是具有比芯片元件的电极宽度稍宽的带，也可以将多个芯片元件在该焊锡带的长度方向上排列，并结合于该焊锡带的单面上。在本专利技术的芯片元件集合体中，热可塑性树脂是具有比芯片元件宽度稍宽的带，焊锡以比芯片元件宽度稍宽的宽度涂复在该热可塑性树脂带单面的两边缘上，也可以将多个芯片元件在该热可塑性树脂带的长度方向上排列并结合于该焊锡上。本专利技术芯片元件集合体的制造方法，根据第一概念，包含(I)将可解除结合的结合材料加到多个芯片元件表面上的供给工序；(II)用所供给的结合材料结合多个芯片元件的结合工序。用于本专利技术芯片元件集合体的制造方法的结合材料，至少如在例如由热可塑性树脂和焊锡组成的群中选择一种。作为热可塑性树脂最好用助熔剂。供给工序(I)可具有(Ia)将溶融了的结合材料粘着于多个芯片元件表面的粘着工序，结合工序(II)也可具有(IIa)将溶融了的结合材料粘着的多个芯片元件连接起来的连接工序；(IIb)使夹于被连接的多个芯片元件间的溶融结合材料凝固起来的凝固工序。这里，粘着工序(Ia)如具有将溶融的结合材料涂复于多个芯片元件上的涂复工序，或具有将多个芯片元件浸渍于溶融的结合材料中的浸渍工序。本专利技术的芯片元件集合体的制造方法，其焊锡是具有比芯片元件电极的宽度稍宽的带，供给工序(I)可具有经过排列的多个芯片元件将该焊锡带载于电极上的工序，结合工序(II)也可具有将该焊锡带溶融并粘着于电极的工序。本专利技术的芯片元件集合体制造方法，其热可塑性树脂是比芯片元件宽度稍宽的带，焊锡以比芯片元件电极宽度稍宽的宽度涂复于该热可塑性树脂带的单面两边缘上，供给工序(I)可具有经排列的多个芯片元件将该热可塑性树脂带的单面载于芯片元件上的工序，结合工序(II)也可具有使被涂复在该热可塑性树脂带上的焊锡溶融并粘着于多个芯片元件的工序。本专利技术的芯片元件集合体的制造方法，根据第二个概念，包含(1)用第一分割线分割由纵横交差的第一和第二分割线划分的在各区域上形成的芯片元件功能体和电极的芯片元件制造用基板，并作成多个区域列的工序，(2)将多个区域列对齐第二分割线排列的工序，(3)用可解除结合的结合材料来结合排列后的多个区域列的结合工序，(4)用第二分割线分割用结合材料结合后的多个区域列的分割工序。本专利技术芯片元件集合体的制造方法中所用的结合材料是至少如从热可塑性树脂和焊锡构成的群中选择一种。作为热可塑性树脂最好用助熔剂。结合工序(3)具有例如(3a)使溶融后的结合材料流入排列后的多个区域列间并用溶融后的结合材料连接多个区域列的连接工序和(3b)使溶融后的结合材料凝固的凝固工序。连接工序(3a)具有例如将溶融后的结合材料涂复于多个区域列上的涂复工序，或将多个区域列浸渍于溶融后的结合材料中的浸渍工序。本专利技术的芯片元件集合体的制造方法，是焊锡具有比芯片元件电极的宽度稍宽的带，结合工序(3)也可以具有(3A)将该焊锡带经排列后的多个区域列载于电极上的载置工序、(3B)将该焊带溶融粘着于电极上的粘着工序、(3C)使溶融的焊锡带凝固的凝固工序。本专利技术芯片元件集合体的制造方法是，其热可塑性树脂具有比芯片元件宽度稍宽的带，焊锡以比芯片元件电极宽度稍宽的宽度涂复在该热可塑性树脂带的单面两边沿上，结合工序(3)也可以具有(3D)经过排列后的多个区域列，将该热可塑性树脂带的上述单面载于多个区域列上的工序，(3E)使涂复于该热可塑性树脂带上的焊锡溶融粘着于多个区域列上的工序，(3F)使溶融的焊锡凝固的工序。在将芯片元件安装在基板上进行焊接的芯片元件的安装方法中，本专利技术的芯片元件的安装方法具有(A)准备本专利技术的芯片元件集合体的准备工序，(B)在芯片元件集合体中所要的芯片元件与相邻接的芯片元件之间解除结合材料结合的解除工序，(C)将解除结合而自由的芯片元件安装于基板上的安装工序。在本专利技术的芯片元件的安装方法中，结合材料为可溶融凝固的情况下，解除工序(B)也可具有(B1)将所要的芯片元件和邻接的芯片元件结合起来的结合材料溶融的溶融工序，(B2)在结合材料处于溶融状态下使所要芯片元件脱离相邻接的芯片元件的脱离工序。溶融工序(B1)具有例如向结合材料吹热风的工序。在本专利技术的芯片元件的安装方法中，所要的芯片元件是如芯片元件集合体中的最前端的芯片元件。本专利技术中所用的芯片元件是如电阻、电容IC等的芯片形的电子或电气元件。考虑到朝基板上安装方便和对集合体处理的方便性，多个芯片元件最好排成一列或多列。本专利技术中所用的结合材料，不特别限于可解除结合的材料，作为结合材料可使用从热可塑性树脂(也包括具有热可塑性的天然树脂)和焊锡构成的群中至少选择一种可溶融凝固的材料。热可塑性树脂和/或焊锡溶融时，多个芯片元件可结合或解除。当芯片元件结合的结合材料溶融，并脱离邻接的芯片元件，或溶融、除去结合材料时，芯片元件的结合就被解除。通过解除结合将自由芯片元件安装到基板上。芯片元件向基板的安装，可通过粘合剂固定和用焊锡与基板进行电气连接、通过焊锡固定进行电气连接等。用于本专利技术的结合材料若是可溶融凝固的材料(如，热可塑性树脂、焊锡，则通过加热和冷却就能很方便地进行解除及结合。作为热可塑性树脂最好使用松脂、活性松香、活性合成树脂等的助熔剂。安装芯片元件的基板，是如芯片元件的电极由电连接的电极构成的印刷电路配线板等的基板。本专利技术的芯片元件集合体，因备有多个芯片元件和能结合前述这些芯片元件且可解除这种结合的结合材料，所以芯片元件难以飞出且芯片元件的使用很方便，这种集合体的形态可直接或将芯片供给基板进行安装。而且，不需要用比芯片元件宽的带，也不需要将分散的多个芯片元件安置于馈送装置上的作业。本专利技术的芯片元件集合体的制造方法，由于包含(1)将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片元件集合体，其特征在于，它备有：多个芯片元件；和结合所述多个芯片元件并可解除这种结合的结合材料。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：池田顺治，山崎攻，中村洋一，北山喜文，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]