本发明专利技术公开了一种预破碎的制粒装置，涉及制粒技术领域。本发明专利技术包括壳体，所述壳体的一侧设有进料端，所述壳体的两侧内壁之间转动连接有两个位于进料端一侧的挤压辊，两个挤压辊的一端均固定连接有齿轮，两个齿轮啮合，所述壳体内安装有对片料进行预破碎的破碎机构、对片料进行粉碎的粉碎机构和进行整粒的一级整粒机构和二级整粒机构。本发明专利技术当挤压辊挤出面积较大的原料时，能够被阻挡在多个挡片之间，随后在破碎轴和破碎轮的作用下对原料进行破坏，降低粉碎的难度，提高粉碎刀的使用寿命，同时一级整粒机构和二级整粒机构的物料颗粒过筛量合理协调同步，提高制粒颗粒成品得粒率和产量，还方便将直径较小的废品滤出方便进行二次加工。次加工。次加工。
【技术实现步骤摘要】
一种预破碎的制粒装置
[0001]本专利技术属于制粒
，特别是涉及一种预破碎的制粒装置。
技术介绍
[0002]众所周知，制粒是为改善粉末流动性而使较细颗粒团聚成粗粉团粒的工艺。制粒是把粉末、熔融液、水溶液等状态的物料经加工制成具有一定形状与大小粒状物的操作。几乎所有的固体制剂的制备过程都离不开制粒过程。所制成的颗粒可能是最终产品，如颗粒剂；也可能是中间产品，如片剂。
[0003]传统的干法制粒机在运行工作时，物料需要不断的输送至机器内部，物料在进入设备后，首先需要水平压轮对物料进行挤压，物料变成片状，然后经过刀片的破碎再进行加工，但经过挤压后的物料面积较大，在经过刀片破碎时，较大的片状原料增加了刀片的粉碎难度，同时刀片在高速旋转时对较大的原料冲击力远大于体积较小的原料，因此较大的原料还会影响刀片的使用寿命，为此提出一种预破碎的制粒装置。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种预破碎的制粒装置，当挤压辊挤出面积较大的原料时，能够被阻挡在多个挡片之间，随后在破碎轴和破碎轮的作用下对原料进行破坏，方便粉碎刀的粉碎，降低粉碎的难度，提高粉碎刀的使用寿命，同时一级整粒机构和二级整粒机构的物料颗粒过筛量合理协调同步，提高制粒颗粒成品得粒率和产量，还方便将直径较小的废品滤出方便进行二次加工，解决了现有的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]一种预破碎的制粒装置，包括：
[0007]壳体，所述壳体的一侧设有进料端，所述壳体的两侧内壁之间转动连接有两个位于进料端一侧的挤压辊，两个挤压辊的一端均固定连接有齿轮，两个齿轮啮合，所述壳体内安装有对片料进行预破碎的破碎机构、对片料进行粉碎的粉碎机构和进行整粒的一级整粒机构和二级整粒机构；
[0008]所述破碎机构包括多个顶部为斜面的挡片和破碎轴，多个挡片均固定连接在壳体的一侧内壁，所述破碎轴转动连接在壳体的两侧内壁之间且贯穿壳体，所述破碎轴的圆周固定连接有多个偏心安装的破碎轮，所述破碎轮与挡片间隔分布，通过设置破碎机构，当挤压辊挤出面积较大的原料时，能够被阻挡在多个挡片之间，随后在破碎轴和破碎轮的作用下对原料进行破坏，方便粉碎刀的粉碎，降低粉碎的难度，提高粉碎刀的使用寿命。
[0009]进一步的，所述粉碎机构包括粉碎轴，粉碎轴转动连接在壳体的两侧之间且贯穿壳体，所述粉碎轴的圆周固定连接有多个粉碎刀，粉碎机构中的粉碎刀能够对挤压出的原料进行粉碎，方便制粒。
[0010]进一步的，所述一级整粒机构位于二级整粒机构的上方且二者结构相同规格不同，所述一级整粒机构或二级整粒机构均包括整粒轴和筛网，整粒轴转动连接在壳体的两
侧之间且贯穿壳体，所述整粒轴的圆周均固定连接有环形的刀轮，刀轮的圆周均固定连接有多个整粒刀，整粒刀的一侧均开设有多个凹槽，相邻整粒刀上的凹槽位置交错设置，所述筛网固定连接在壳体的两侧内壁之间。
[0011]进一步的，所述一级整粒机构中的筛网孔径大于二级整粒机构中的筛网的孔径，所述所述一级整粒机构中的刀轮直径小于二级整粒机构中的刀轮直径，所述所述一级整粒机构中的整粒刀数量少于二级整粒机构中的整粒刀数量,设置两个不同直径的刀轮，增大了一级整粒机构工作腔中的空间，使较大块物料可以经一级整粒机构中的刀轮初步破碎后再经二级整粒机构中的刀轮进一步处理，同时不至于在一级整粒机构工作腔中形成堵塞，也可有效增加二级整粒机构工作腔的空间和面积，使一级整粒机构和二级整粒机构的物料颗粒过筛量合理协调同步，提高制粒颗粒成品得粒率和产量。
[0012]进一步的，所述壳体的两侧外壁分别固定连接有第一电机和第二电机，所述第一电机输出轴的一端与一级整粒机构中的整粒轴相固定且其中整粒轴的另一端固定连接有双轨带轮，另一个所述整粒轴的一端固定连接有第四带轮，所述粉碎轴的一端固定连接有第三带轮，所述第三带轮和第四带轮均与双轨带轮传动连接，第一电机和第二电机提供设备运行的动力；
[0013]所述第二电机输出轴的一端与其中一个挤压辊相固定，另一个所述挤压辊的一端固定连接有第一带轮，所述破碎轴的一端固定连接有第二带轮，所述第一带轮和第二带轮传动连接，挤压辊转动时，能够通过第一带轮和第二带轮带动破碎轴转动。
[0014]进一步的，所述壳体的底部还设有对成品进行过滤的过滤机构，所述过滤机构包括滤网、两个固定柱和两个凸轮，所述滤网转动连接在壳体的两侧内壁之间，滤网的底部固定连接有两个对称设置的连接块，两个连接块的顶部均固定连接有压杆，两个固定柱分别固定连接在壳体的两侧外壁，两个固定柱与两个连接块之间均固定连接有拉簧，两个凸轮均固定连接有二级整粒机构中整粒轴的圆周，在壳体的底部安装过滤机构的设置，使得通过凸轮的转动，凸轮通过压杆推动滤网转动，并在拉簧的拉动下形成往复运动，方便将直径较小的废品滤出方便进行二次加工，维修门的设置，使得需要在对装置进行检修或更换配件时，通过打开维修门即可，方便工作人员的操作。
[0015]进一步的，所述壳体的两侧均铰接有维修门，维修门和壳体的一侧均设有视窗，视窗方便人们进行观看。
[0016]进一步的，所述壳体的顶部内壁和一侧内壁均固定连接有刮板，两个刮板分别与两个挤压辊接触，刮板能够将挤压辊上粘黏的原料刮落。
[0017]进一步的，所述壳体的两侧内壁均固定连接有对破碎料进行遮挡的挡板，两个挡板均位于粉碎刀的下方，挡板减少原料在破碎时的迸溅。
[0018]本专利技术的实施例具有以下有益效果：
[0019]本专利技术中，通过在壳体中安装破碎机构的设置，使得当挤压辊挤出面积较大的原料时，能够被阻挡在多个挡片之间，随后在破碎轴和破碎轮的作用下对原料进行破坏，方便粉碎刀的粉碎，降低粉碎的难度，提高粉碎刀的使用寿命。
[0020]本专利技术中，通过设置两个不同直径的刀轮，增大了一级整粒机构工作腔中的空间，使较大块物料可以经一级整粒机构中的刀轮初步破碎后再经二级整粒机构中的刀轮进一步处理，同时不至于在一级整粒机构工作腔中形成堵塞，也可有效增加二级整粒机构工作
腔的空间和面积，使一级整粒机构和二级整粒机构的物料颗粒过筛量合理协调同步，提高制粒颗粒成品得粒率和产量。
[0021]本专利技术中，通过在壳体的两侧安装维修门的设置，使得需要在对装置进行检修或更换配件时，通过打开维修门即可，方便工作人员的操作。
[0022]本专利技术中，通过在壳体的底部安装过滤机构的设置，使得通过凸轮的转动，凸轮通过压杆推动滤网转动，并在拉簧的拉动下形成往复运动，方便将直径较小的废品滤出方便进行二次加工。
[0023]当然，实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种预破碎的制粒装置，其特征在于，包括：壳体(1)，所述壳体(1)的一侧设有进料端(2)，所述壳体(1)的两侧内壁之间转动连接有两个位于进料端(2)一侧的挤压辊(7)，两个挤压辊(7)的一端均固定连接有齿轮(8)，两个齿轮(8)啮合，所述壳体(1)内安装有对片料进行预破碎的破碎机构(6)、对片料进行粉碎的粉碎机构和进行整粒的一级整粒机构(1101)和二级整粒机构(1102)；所述破碎机构(6)包括多个顶部为斜面的挡片(28)和破碎轴(26)，多个挡片(28)均固定连接在壳体(1)的一侧内壁，所述破碎轴(26)转动连接在壳体(1)的两侧内壁之间且贯穿壳体(1)，所述破碎轴(26)的圆周固定连接有多个偏心安装的破碎轮(27)，所述破碎轮(27)与挡片(28)间隔分布。2.如权利要求1所述的一种预破碎的制粒装置，其特征在于，所述粉碎机构包括粉碎轴(9)，粉碎轴(9)转动连接在壳体(1)的两侧之间且贯穿壳体(1)，所述粉碎轴(9)的圆周固定连接有多个粉碎刀(10)。3.如权利要求2所述的一种预破碎的制粒装置，其特征在于，所述一级整粒机构(1101)位于二级整粒机构(1102)的上方且二者结构相同规格不同，所述一级整粒机构(1101)或二级整粒机构(1102)均包括整粒轴(21)和筛网(25)，整粒轴(21)转动连接在壳体(1)的两侧之间且贯穿壳体(1)，所述整粒轴(21)的圆周均固定连接有环形的刀轮(22)，刀轮(22)的圆周均固定连接有多个整粒刀(23)，整粒刀(23)的一侧均开设有多个凹槽(24)，相邻整粒刀(23)上的凹槽(24)位置交错设置，所述筛网(25)固定连接在壳体(1)的两侧内壁之间。4.如权利要求3所述的一种预破碎的制粒装置，其特征在于，所述一级整粒机构(1101)中的筛网(25)孔径大于二级整粒机构(1102)中的筛网(25)的孔径，所述所述一级整粒机构(1101)中的刀轮(22)直径小于二级整粒机构(1102)中的刀轮(22)直径，所述所述一级整粒机构(1101)中的整粒刀(23)数量少于二级整粒机...
【专利技术属性】
技术研发人员：方正，李林峰，吴国桥，江舒适，蒋伟国，翁自正，方芳，方圆，方丹，
申请(专利权)人：浙江迦南科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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