用于沉积和分配以点为基础的粘滞料的具有各种厚度涂层的模板制造技术

本发明专利技术涉及用于沉积和分配以点为基础的粘滞料的具有各种厚度的涂层的模板（２５，３８）。为补救金属网或聚酯网的丝网印刷屏蔽和金属模板所遇到困难。本发明专利技术建议使用实心和物质的合成材料薄片（３８），较佳的是不含有纤维的聚酯。此实心聚酯薄片在所需位置上以机械方法或热加工方法钻孔。因为聚酯网是实心的，其容许张力高于金属纤维网和至少等于金属模板所容许的张力。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于沉积和分配以点为基础的粘滞料的具有各种厚度涂层的模板。本专利技术属于电子部件在印刷电路表面的安装技术和微电子
在电子技术制造领域，厚沉积层，尤其当该层是由软焊膏和膏浆构成的，通常是用注射器或印网印刷加工的。注射沉积是一种冒风险的方法且产量有限。这一现有工业应用的早期方法已不能满足目前对线路的精密度，运转周期，线条的清晰度和所形成的网格(电路)等方面的要求。虽然，膏和浆可以通过液体分配器而沉积，但是较佳方法是使用穿过屏蔽板的丝网印刷，它利用一块通过化学切割，激光切割或电成型而制取的金属屏蔽板或模板。这三种制取方法对于尺寸大于300微米是可行的，但在实际上，仍需要处理更小的尺寸。应用模板，使软膏或焊膏通过模板而沉积，使之形成所需接点，这是工业上最常用的方法。目前已知的有三种模板类型即丝网印刷的金属编织网，丝网印刷的聚酯编织网和金属模板。它们的技术质量按照各自的效率或含孔率，脱离接触区，所施加的张力而判断。效率相当于模板孔的充填程度，在编织模板的情形下，它随着模板中出现的线的多少而变化。脱离接触区是一由模板和刮板所倚靠的工作位置的支承面而形成的角度。此角度越大，对模板上粘滞料的拔除越佳。脱离接触区的取得意味着模板的显著张力和良好的弹性形变系数。就脱离接触区而言，丝网印刷金属网弱于丝网印刷聚酯网，而优于金属模板。就效率和张力而言，丝网印刷聚酯网弱于丝网印刷金属网，而丝网印刷金属网又弱于金属模板。模板的加工方法和装置还取决于沉积的质量，这将在后文中加以描述。本专利技术为补救上述缺陷，通过使用由设有符合所需沉积的钻孔的、柔软可延伸的、实心和均质的合成材料薄片构成的模板而提供一厚层沉积装置。这样的模板已投入使用。专利GB2054462考虑到电化学腐蚀，使用这样的一种金属屏蔽模板，因而去除(腐蚀掉)金属，而不是使粘着料沉积。专利US3981237使用将油墨印刷在织品上的一种模板，模板或屏蔽被安装在一旋转滚筒上。本专利技术目的不同于上述专利，它侧重于粘滞料的沉积和定量。本专利技术的特点主要涉及用于沉积和分配以点为基础的粘滞料的具有各种厚度的涂层的模板。粘着料借助于所述模板而定量，所述模板由带有符合各点所需表面的传送钻孔、柔软可延伸的、实心和均质的合成材料薄片构成，其中，与薄片厚度有关的所述钻孔尺寸可确定沉积粘滞料的配量和控制沉积的高度。本专利技术的另一特点在于模板的钻孔是圆形的。本专利技术再一个特点在于钻孔是通过机械方法实现的。模板较佳的是由聚酯薄片或合成材料或类似材料构成。本专利技术就装置和实施方法而言，也涉及到模板。为补救金属网或聚酯网的丝网印刷屏蔽和金属模板所遇到的问题，本专利技术建议使用聚酯网或类似物，此聚酯网不再由纤维构成，而是其本身由一实心薄片构成。此聚酯实心薄片可在所需位置用机械方法钻孔。由于聚酯网是实心的，其可承受的张力高于金属丝网，至少等同于金属模板。下述结合附图的描述旨在更佳地理解本专利技术优点、目的和特性，而绝无对其作任何限制的意图。附图说明图1表示屏蔽结构和已知类型的模板。图2表示各模板的剖面图和各自的质量。图3表示进行厚层沉积过程的视图。图4表示两个模板，其中之一按本专利技术实现，另一是已有技术的代表性模板。图5按本专利技术示出必需在印刷电路板上容纳沉积的剖视图。图6表示同时沉积的不同高度和直径各粘合点随着电子部件类型而变化的平面图和剖面图的例子。图7表示在不明确的电子部件焊接过程中，按本专利技术出现在桥接危险的区域之间的自然阻挡层结构例子的平面视图。图8表示运用本专利技术的实施例的连续线和实心表面。图9示意地表示各图纸不同条件下的模板功能。图1示出屏蔽构造和已知类型的模板。在图1中人们可观察到由非氧化金属纤维3构成的网格2的网孔1和由聚酯纤维6构成的网格5的网孔4。网孔1和4具有相同的表面，但是，由于纤维3的直径小于纤维6的直径，因此网格2的效率优于网格5，网格2和5的张力值是相同的。最终，网格5的脱离接触区(hors contact)比网格2的好。图2表示各模板的截面图和各自的品质。图2示出各穿过孔的丝网印刷屏蔽7，8，9，10，11和12的截面图。屏蔽7的孔侧为13和14，屏蔽8的孔侧为15和16，屏蔽9的孔侧为17和18，屏蔽10的孔侧为19和20，屏蔽11的孔侧为21和22，屏蔽12的孔侧为23和24，它们都具有不同的形状。这些形状对应于不同丝网印刷的品质。屏蔽被认为由相同材料构成的，正如图3所示，用于通过顶部加以充填和通过下部而沉积。孔侧13和14由于在它们之间的下部比它们之间的顶部更逼近，因此，适应于良好的充填。孔侧15和16由于它们之间的顶部比它们之间的下部更逼近，因此，适应于良好的脱膜。孔侧17和8通常适宜于上述两种形状和两种品质之间的折衷，孔侧在它们之间以等距离靠近屏蔽9的两个表面。孔侧19和20适宜于帮助脱模的折衷形式，这是由于在它们之间的顶面的最小距离比它们之间的屏蔽10的下面更接近。上述四种形状适宜于实现化学切割。孔侧21和22适应于典型的形状，它们相互平行且垂直于屏蔽11。孔侧23和24适应于由激光切割获得的形状。它们的形状很接近于孔侧21和22的形状，但是，它们是凹凸不平的。丝网印刷使用金属网或聚酯网作为支座。屏蔽借助于对紫外线能感光的薄膜而完成模板。聚酯网可具有一定的弹性，这样就允许脱离接触区可延伸到3到4毫米，不使图案变形、脱离接触区由于其减少了侧向接触面而有助于脱模。此脱离接触区是极重要的，这在于它可在刮板通过期间拉开沉积材料而不闭塞网孔。网的张力越大，其扯下(拉开)和沉积越佳。在聚酯网情形下，每单位长度的纤维数越多，张力可能越大。于是，较多数量的纤维会使效率降低(效率为自由表面和网孔总面积之间的比率)。含孔率越低，胶浆和/或粘滞料将更加难以通过，因此，使用小尺寸的孔成为不可能。金属网一般由非氧化钢的网孔制成，由于它的高强度可提供高于聚酯网的含孔率(最高为70％)。由此，可降低沉积的尺寸。另一方面，脱离接触区可能低于聚酯网，而同网扯下沉积材料的动作更为灵敏，这样就会使粘滞料被带进屏蔽中(注强张力接近于破坏限值)。当要求的沉积尺寸还要再小时，借助于金属模板则成为必不可少的手段。在此条件下，含孔率为100％。然而，金属模板的主要缺陷在于它实际上不容许任何脱离接触区。金属是不可延伸的，刚性的，其容许弯曲角度是很小的。实际上，假想的脱离接触区是通过将金属模板悬挂在聚酯线制成筛网上而获得的。使用金属，则接触区很大的。按照本专利技术使用柔软可延伸的合成材料薄片，容许弯曲角可以很大，从而可获得较小宽度的接触面。对于小孔而言，经常出现的主要问题在于沉积在孔的侧表面上的粘滞料的吸附力高于在支座上的粘滞料的吸附力。此时，不能形成沉积而粘滞料则被引导到模板上。图3表示厚沉积层进行过程中的视图。图3示出的模板25，含有纤维26和材料27和靠在模板上的刮板28，刮板将焊膏29或膏浆或其它粘性材料推动到孔30，31和32中，当模板25离开印刷电路33时，从孔中流出来的焊膏以点34的形状沉积在印刷电路33上。模板25的操作按照技术人员熟悉的方法进行。它包括确保模板强度的纤维26和确保模板密封性的材料27。刮板28为已知类型，它具有适宜于阻止焊膏在其和模板之间通过的硬度。焊膏29是一含有不同导电材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于沉积和分配以点为基础的粘滞料的具有各种厚度的涂层的模板（２５，３８），沉积借助于所述模板而定量，其特征在于模板由带有符合各加工点表面的传送钻孔（３９）的，可延伸而柔软的、实心和均质合成材料薄片构成，与薄片厚度有关的钻孔直径可测定沉积粘滞料的配量和控制沉积的高度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：弗兰西斯布里埃，
申请(专利权)人：弗兰西斯布里埃，
类型：发明
国别省市：FR[法国]