电子屏蔽匣制造技术

一种用于电子匣的ＥＭＩ／ＲＦＩ屏蔽盖部件，所述盖部件包括一块具有主表面面积的盖板和用于顶着电子匣密封的界面位置，以及 一种屏蔽化合物，其以一层涂过盖板的主表面面积和界面位置，所述屏蔽化合物具有ｉ）在所述主表面面积的ＥＭＩ／ＲＦＩ屏蔽，和ｉｉ）在所述界面位置处弹性的类似垫圈的特性，其使所述盖部件能够对电子匣密封。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
专利技术所属领域本专利技术涉及电子EMI/RFI屏蔽室和匣，尤其涉及电子匣的屏蔽盖板部件。
技术介绍
安装和保护电子设备及电子产品的室和匣是公知的。在一些应用中，特别是有关大功率及小型的电子设备的应用中，电子匣必须用屏蔽把电子设备或电子产品与电磁干扰(EMI)和/或射频干扰(RFI)隔开，以防止自匣辐射的大量EMI或RFI，以及(或者)提供内部电路与电路间的屏蔽。匣一般还能在其周围进行环境密封，提供从电子产品到周围环境或者电路与电路间的热传递。过去，电子匣用金属制成以满足发射和辐射噪声要求。然而，金属匣在成本和重量方面有某些缺点，在设计和制造可能性上受到限制，在弯曲，湿度和宽温度范围的膨胀方面有一些问题。因此，为了满足电子产品制造商的某些需要，市场上有对塑料(如热塑塑料)匣的需求。然而，这些没有导电性的塑料匣要求有某种屏蔽作用以满足发射和辐射噪声要求。典型的塑料匣屏蔽技术包括铜，银或镍的涂层；真空金属化和塑料上电镀金属、以及其它方法。涂层是涂在匣的主表面部分。这种技术的例子见美国专利US4,227,037；4,777,565和5,311,408。另一种屏蔽技术是将一种屏蔽部件用在匣的内表面。屏蔽部件包括一对多孔无纺织层，一层由具有低熔化温度的类似焊料的金属合金的均匀纤维构成，另一层由作为热熔粘合剂的EVA聚合物构成。该部件的粘合边支靠着匣的内表面。加热时，屏蔽部件变成与匣连着的熔化金属涂层。这个技术可从3M公司获得。在盖和下面的匣之间或盖和电子产品之间的界面位置处，有必要有一种弹性的屏蔽材料。该种弹性材料使得盖可以反复在匣上移开和放回，同时为了屏蔽延续，环境密封和/或热传递，还要保持恒定的最大接触面积。涂层，金属化和塑料上电镀金属对这些位置可能有某些限制。特别是，这些技术在界面位置处可能太薄和没有足够的适合的弹性以提供一个适合的类似密封垫圈的特性。具有EVA聚合物和金属合金的屏蔽部件也具有这些限制的缺点。因此，在界面位置处，通常使用一种分离的弹性的导电性垫圈。适合于界面位置的一种类型的垫圈材料可从Parker-Hannifin公司Chomerics部门得到。商标是CHO-SEAL。这样的垫圈材料技术也可参见美国专利US 4,545,926和4,780,575。尽管上述技术的组合已经用于为电子匣提供一般的屏蔽技术方案，但两种技术的组合对垫圈和匣的主要表面部分却要求单一的化合物。然而使用单一的化合物可能增加材料劳动成本。这些技术也要求分离的制造步骤，这又增加了劳动力成本和制造的复杂性。而且，对盖和/或垫圈的涂层，金属化或者电镀金属有时必然被外部卖主(outsidavendor)采用，这进一步增加了匣的总成本。因此，相信在工业上有对单一的屏蔽技术方案的需求，其提供了i)穿过整个盖板的和用于电路到电路屏蔽的内部腔室之间的有效的EMI/RFI屏蔽，以及ii)在盖板和电子匣或电子产品之间的界面位置处，用于环境密封，传热和屏蔽延续的垫圈类型的弹性体。可以期望该屏蔽技术方案易于应用并能降低制造的复杂性和成本。专利技术概述本专利技术为电子匣提供一种新的独特的屏蔽技术方案。该方案在盖板主表面部分及界面位置具有单一的屏蔽化合物。屏蔽化合物给电子产品提供EMI/EFI屏蔽，在界面位置为密封、传热和电气延续提供类似垫圈的弹性物。根据本专利技术优选实施例，屏蔽化合物最好包括一个含有悬浮导电粒子的合成橡胶，当使用薄的涂层时，在宽的频率范围内，其能提供高的屏蔽效率。屏蔽化合物最好还具有弹性的类似垫圈的特性。最佳的屏蔽化合物是一种适当坚固的低吸水性和低收缩性的合成橡胶，并含有悬浮导电粒子。优选的屏蔽化合物是涂镍并填充石墨的硅合成橡胶。部件的盖板由塑料材料制成，例如聚酯，按照特定匣的要求做成所需形状。盖板一般具有大致平坦的主表面部分，从平坦的表面可以有向外伸展的壁或凸缘。壁位于盖板周边，用于确定装电子匣的周边界面位置。壁也可位于匣的内部以确定内部界面位置。内壁可伸出至匣内的电子产品例如至线路板。并形成内部腔室，或者仅仅伸出一部分长度。屏蔽化合物最好以相对薄的涂层涂过盖板的主表面部分，以相对较厚的涂层涂过与匣或电子产品相接触的壁的顶部边缘。屏蔽化合物阻止了通过盖板的及内腔室之间的EMI/RFI辐射和发射，并且在周边和内部界面位置为环境密封，传热和延续屏蔽提供了一个弹性的类似垫圈的特性。化合物的弹性给其顶靠在下面的电子匣在周边界面位置提供了一压缩性预载荷，或者给其顶靠的电子产品例如线路板在内部界面位置提供了一压缩性预载荷，但不损害密封的完整性或者使电子产品严重变形。因此盖板可以重复地装在电子匣或电子产品上以及从其上移走而不损害本专利技术具有的EMI/RFI屏蔽特征或其它特征。电子匣的盖板可以使用常规的塑料成形技术模塑而成。盖板上向外伸展的壁最好与盖板同性质。然后用常规技术例如压塑或注塑将屏蔽化合物涂在盖板上。如果屏蔽化合物是塑模到盖板上的，开始最好将粘合剂涂在盖板上，然后将盖板置于一对模板之间，将屏蔽化合物引入盖板和一块模板之间。该模板具有对应于盖板上壁的沟或槽。然后在一定压力下将模板加热，并且将板间抽成真空。熔化的屏蔽化合物流入板间及沟中，覆盖了板的主表面部分以及壁。模板间的沟沿着壁的末端边缘或在其它的界面位置提供一较厚的化合物涂层，而较薄的材料涂层穿过盖板的主表面部分。当移开了模板并将盖板部件冷却时，该部件就具有穿过整个盖板的以及内腔室之间的EMI/RFI屏蔽，以及在界面位置处为了环境密封，传热和延续屏蔽的弹性的类似垫圈的特性。屏蔽技术方案使用一种容易涂覆的单一屏蔽化合物，该化合物易使用同时降低了制造上的复杂性和成本。附图说明图1是未组装的按本专利技术原理做的具有盖板部件的电子匣的透视图；图2是图1盖板部件的底部平面图；图3是沿图2的3-3线截出的盖板部件剖面侧视图；以及图4是示于图3中的盖板部件置于一对压塑模板间时的剖面侧视图。优选实施例的详细说明参考附图，光看图1。根据本专利技术原理做的电子匣用10表示。该匣包括电子产品14，如为一个在其上安装表示为16的电路系统的电路板和一个顶部盖板部件18。盖板部件18设计成为电子产品提供EMI/RFI屏蔽，环境密封，传热和屏蔽延续，在这里将对其更为详细地说明。在说明盖板部件直接地装在电子产品上的同时，要注意盖板部件还可装在分开的室部分上以完全围住电子产品。如图2和图3所示，盖板部件最好包含一个具有屏蔽化合物22涂层的盖板20。盖板20最好由非导电的轻且抗冲击的坚固材料制成，例如一个热固性或热塑性化合物。适合于盖板的一种塑料是聚酯，例如Cyglas 605LS碳黑，其可从位于俄亥俄州(OH)Perrysburg的Cytec工业公司获得。盖板20最好使用本领域技术人员熟知的常规塑料成形技术做成，例如，将盖板压塑成或注塑成相应于下面的电子产品(或者下面的腔室部分)大小的合适的三维形状。例如，压塑技术可包括把一片未塑化的塑料材料定位在两块模板之间，抽真空的同时，加适当温度并压挤模板。无论如何，盖板成型技术不属于本专利技术范围。盖板20包括一个大致平坦的内侧的主表面部分24和许多壁或凸缘，其从主表面上适当位置处向外伸出。例如，盖板可有壁25，其环绕板的周边伸出，并确定周边界面位置。当盖板部件安装在电子产品上封闭该匣时，壁2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：小J·A·沙尔维，
申请(专利权)人：帕克汉尼芬有限公司，
类型：发明
国别省市：