一种高光泽度C7451白铜带的生产方法技术

本发明专利技术公开了一种高光泽度C7451白铜带的生产方法，所述生产方法包括以下步骤：熔铸—铣面—粗轧—厚剪—第一次罩氏退火—脱脂清洗—预精轧—松卷—第二次罩氏退火—脱脂清洗—精轧—气垫炉退火—松卷—第三次罩氏退火—脱脂清洗—拉弯矫直—成品分条；所述精轧步骤中，进行2道次轧制，第二道次压下率控制在5

【技术实现步骤摘要】
一种高光泽度C7451白铜带的生产方法


[0001]本专利技术属于白铜生产
，具体涉及一种高光泽度C7451白铜带的生产方法。

技术介绍

[0002]随着现今社会电子产业的飞速发展，铜带也发挥着越来越重要的作用，并且随着社会的不断发展，它的应用范围也在不断的扩大，在市场当中拥有着非常不错的发展。随着科技进步，各项元器件逐步朝着小而精的要求迈进，且对元器件材料的可追溯性需求逐步增加，在元器件上标识二维码等需求的出现，导致高光泽度材料应运而生。
[0003]铜带在供料的时候，客户对于铜带的性能和光泽度有特定的要求，而传统的生产工艺无法同时满足稳定的高性能及高光泽度。CN 113737053 A中公开了一种光泽度可控的锡磷青铜板带及其制备方法，包括以下步骤：(1)将锡磷青铜铸锭依次进行一次均匀化退火、预初轧、二次均匀化退火和初轧，得到初轧锡磷青铜；(2)将步骤(1)中的初轧锡磷青铜依次进行一次钟罩式退火、预精轧轧和二次钟罩式退火，得到预精轧锡磷青铜；(3)将步骤(2)中的预精轧锡磷青铜依次进行精轧和去应力退火，得到锡磷青铜板带；该方法针对的是锡磷青铜板带，且该方法生产的锡磷青铜板带的性能及光泽度的稳定性较差。
[0004]现有技术中也多采用对铜合金表面进行电镀处理，来达到高光泽度的效果，但是此种方法对环境有一定程度的损伤，不符合环保理念。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种高光泽度C7451白铜带的生产方法，该方法可稳定生产得到抗拉强度540～590MPa，延伸率10～15％，硬度160～175HV，光泽度≥350GU的高光泽度C7451白铜带。
[0006]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案如下：
[0007]一种高光泽度C7451白铜带的生产方法，所述生产方法包括以下步骤：熔铸—铣面—粗轧—厚剪—第一次罩氏退火—脱脂清洗—预精轧—松卷—第二次罩氏退火—脱脂清洗—精轧—气垫炉退火—松卷—第三次罩氏退火—脱脂清洗—拉弯矫直—成品分条；所述精轧步骤中，进行2道次轧制，第二道次压下率控制在5
‑
10％，精轧总压下率控制在30％以上,精轧轧辊粗糙度控制在0.05
‑
0.15μm。
[0008]所述气垫炉退火步骤中，退火温度为600～700℃，速度为30～40m/min，优选为退火温度为650℃，速度为33m/min。
[0009]所述粗轧步骤中，粗轧压下率为80
‑
95％：使用加大压下率，目的为在轧制不开裂的前提下，充分利用材料软化及加工硬化属性，尽可能的减少轧程，缩短加工时长；同时使内部组织晶粒破碎更彻底，便于后续的软化退火。
[0010]所述预精轧步骤中，预精轧压下率为60
‑
75％：使用加大压下率，目的为在轧制不开裂的前提下，充分利用材料软化及加工硬化属性，尽可能的减少轧程，缩短加工时长；同时使内部组织晶粒破碎更彻底，便于后续的软化退火。
[0011]所述第一次罩氏退火步骤中，退火条件为：退火温度600
‑
650℃，退火时间8～10h；使用该区间温度，目的为在不产生材料粘接的前提下，使材料充分的软化。
[0012]所述第二次罩氏退火步骤中，退火条件为：退火温度550
‑
600℃，退火时间8～10h；使用该区间温度，目的为在不产生材料粘接的前提下，使材料充分的软化。
[0013]所述第三次罩氏退火步骤中，退火条件为：退火温度420
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450℃，退火时间4～8h；使用该区间温度，目的为在不影响材料光泽度的前提下，去除材料的内应力。
[0014]本专利技术提供的高光泽度C7451白铜带的生产方法中，在精轧步骤中进行2道次轧制，并控制第二道次压下率在5
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10％，精轧总压下率在30％以上,精轧轧辊粗糙度控制在0.05
‑
0.15μm；这样在精轧完成之后，可获得光泽较高的表面特性。并在精轧之后进行气垫炉软化退火，使材料性能稳定在标准要求范围内，获得稳定的高性能及高光泽度材料。
[0015]与现有技术相比，本专利技术提供的生产方法工艺简单，所生产的白铜带产品的性能稳定可控，可生产出性能完全满足JIS标准范围内的高光泽度C7451白铜带，其抗拉强度540～640MPa，延伸率≥3％，硬度150～180HV，光泽度≥350GU
具体实施方式
[0016]本专利技术提供了一种高光泽度C7451白铜带的生产方法，所述生产方法包括以下步骤：熔铸—铣面—粗轧—厚剪—第一次罩氏退火—脱脂清洗—预精轧—松卷—第二次罩氏退火—脱脂清洗—精轧—气垫炉退火—松卷—第三次罩氏退火—脱脂清洗—拉弯矫直—成品分条；
[0017]所述粗轧步骤中，粗轧压下率为80
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95％；
[0018]所述预精轧步骤中，预精轧压下率为60
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75％；
[0019]所述第一次罩氏退火步骤中，退火条件为600
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650℃/10h；
[0020]所述第二次罩氏退火步骤中，退火条件为550
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600℃/8h；
[0021]所述精轧步骤中，进行2道次轧制，第二道次压下率控制在5
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10％，精轧总压下率控制在30％以上；
[0022]所述气垫炉退火步骤中，退火温度为600～700℃，速度为30～40m/min，优选为退火温度为650℃，速度为33m/min；
[0023]所述第三次罩氏退火步骤中，退火条件为420
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450℃/5h。
[0024]下面结合实施例对本专利技术进行详细说明。
[0025]以下各实施例及对比例中的C7451白铜带的化学成分及重量百分比如表1所示。
[0026]表1
[0027][0028]各实施例中的C7451白铜带的生产步骤如下：
[0029]熔铸—铣面—粗轧—厚剪—第一次罩氏退火—脱脂清洗—预精轧—松卷—第二
次罩氏退火—脱脂清洗—精轧两道次轧制—气垫炉退火—松卷—第三次罩氏退火—脱脂清洗—拉弯矫直—成品分条；生产工艺参数如表2所示。
[0030]表2
[0031][0032][0033]各对比例中的C7451白铜带的生产步骤如下：熔铸—铣面—粗轧—厚剪—第一次罩氏退火—脱脂清洗—中轧—松卷—第二次罩氏退火—脱脂清洗—预精轧—松卷—第三次罩氏退火—脱脂清洗—精轧一道次轧制—松卷—第四次罩氏退火—脱脂清洗—拉弯矫直—成品分条；生产工艺参数如表3所示。
[0034]表3
[0035] 对比例1对比例2粗轧压下率/％93.1％93.1％第一次罩氏退火条件650℃/10h650℃/10h中轧压下率/％70％67.7％第二次罩氏退火条件550℃/8h550℃/8h预精轧压下率/％23％/第三次罩氏退火条件550℃/8h/精轧压下率/％13％38％精轧轧辊粗糙度/μm0.100本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高光泽度C7451白铜的生产方法，其特征在于，所述生产方法包括以下步骤：熔铸—铣面—粗轧—厚剪—第一次罩氏退火—脱脂清洗—预精轧—松卷—第二次罩氏退火—脱脂清洗—精轧—气垫炉退火—松卷—第三次罩氏退火—脱脂清洗—拉弯矫直—成品分条；所述精轧步骤中，进行2道次轧制，精轧压下率控制在30％以上，且第二道次压下率控制在5
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10％，精轧轧辊粗糙度控制在0.05
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0.15μm。2.根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于，所述气垫炉退火步骤中，退火温度为600～700℃，速度为30～40m/min。3.根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于，所述气垫炉退火步骤中，退火温度为650℃，速度为33m/min。4.根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于，所述粗轧步骤中，粗轧压下率为85
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【专利技术属性】
技术研发人员：钮松，李伟强，袁昆，
申请(专利权)人：安徽鑫科铜业有限公司，
类型：发明
国别省市：