传送元件的载物传输带制造技术

一种通过推进机制存储和传送元件的柔性载物传输带，所述的载物传送带包括： （ａ）具有一个上表面和一个与所述上表面相对的下表面的传输带部分； （ｂ）多个装载元件的排列的料箱，所述的料箱沿传输带被间隔开来并通过其上表面开孔，其特征在于：每个料箱包括： （ｉ）至少一个与传输带部分邻接并从传输带部分向下延伸的侧壁；和 （ｉｉ）一个与所述至少一个侧壁邻接而形成料箱的底壁；以及 （ｃ）在所述料箱底壁上的对压力不敏感的粘合剂，包含使元件保留在料箱中的热塑性弹性体嵌段共聚物。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
专利技术
技术介绍
领域本专利技术总的涉及用于把元件从元件制造厂传输到将其组装成新产品的不同制造厂的一类载物传输带，更具体地说，本专利技术涉及用于存储电子表面安装元件并将这些元件逐一地提供给机器的载物传输带。现有技术通常，采用载物传输带把元件从元件制造厂传输到将其组装成新产品的不同制造厂是人们所熟知的。例如，在电子电路组装领域，电子元件常常要从这些元件的供货处传输到将其附着到电路板上的特定位置处。电子元件会有几种不同的类型，包括表面安装元件。具体的例子有存储器芯片、集成电路芯片、电阻器、接插件、双列处理器、电容器、栅列阵等等。这些元件通常被固定到电路板上，然后将其组装成电子装置。现在已不再以手工方式将各个电子元件固定到电路板上，电子工业广泛利用机器人插放机(有时称为“夹放”机)，这种机器人从特定位置(供货处)抓起一个元件，将其放置在另一个特定位置(电路板)上。为了保证机器人插放机器持续操作，必须以预定速率和在预定位置上向机器连续提供电子元件，以便通过程序使机在每个循环期间能够重复一系列精密的移动。因此，重要的是，每个这样的元件要像其前一个和后一个一样地处于相同位置(即机器人插放机抓住元件的那一点)。把电子元件连续地提供到所需位置的一种方法是采用传输带。传统的载物传输带通常包括一条长的传输带，其上沿传输带长度以预定均等间隔形成有一系列相等的料箱。将料箱设计成可接受一个电子元件。在长的传输带上施加一条连续的覆盖条带，使电子元件保留在料箱中。覆盖条带通常还包括一系列在长的传输带的一个边缘或两个边缘上均匀分隔开的通孔。通孔接受驱动链轮的齿，推进传输带向机器人插放机前进。把每个料箱的形状做成能紧密地接受电子元件。通常，料箱的尺寸是与特定元件相匹配的。事实上，元件与料箱壁之间的容限是相当小的，以致一种给定的载物传输带只能与单一的某种尺寸的元件一起使用。因此，不同尺寸的元件则需要新的料箱设计。在传统的载物传输带中，如果料箱的尺寸对于所存储的元件不合适，元件便会在料箱中旋转，这使自动拾取设备难以或者不能进行下一步取出，因为这些装置需要精确的元件取向才能作适当取出。在货运期间元件甚至可在其料箱中翻转过来，这就需要将存储的元件重新定向。由于元件与料箱壁的碰撞，故元件的过度移动还会导致元件损坏。由于这些给定的变数，为不同的元件设计、制造和储存具有不同料箱设计的许多不同载物传输带是昂贵的。最后，将载物传输带馈送到机器人插放机，该机器从载物传输带剥去连续的覆盖条带，从料箱中取出元件并将其放置在电路板上。元件的取出通常是用真空拾取装置实现的，真空拾取装置通过吸力吸住元件的顶部。真空拾取可以借助于穿过料箱底部形成的孔的上推探针或探头的将元件上推的动作。被除去的覆盖条带成为废物，必须收集并处理掉。美国第4778326号专利(Althouse等人)揭示了一种适合于处置半导体芯片和其它表面平滑物件用的运载体。该运载体包括一个其内部有凹槽的基板。凹槽包括多个突起部分，支撑着覆盖在基板上的薄的柔性薄膜盖片。半导体芯片被装载在盖片的上表面。通过将基板连接到一真空装置，可以将盖片拉到基板凹槽中并贴着突起部分。这将盖片从整个表面与半导体芯片接触的平整状态转变为部分表面与半导体芯片接触的波浪或波形接触状态。据报道，接触表面积的减少方便了半导体芯片的取出。然而，Althouse等人注意到，当他们的专利技术被多种不同芯片尺寸的应用所采纳时，所选择的基板中所用突起部分的数目和大小与被处置的芯片尺寸有关。结果，就对所应用的某一运载体而言，太小的芯片可能会与盖片一起被拉入凹槽中，不便于从运载体中取出芯片。美国第4667944号专利(Althouse)公开了一种在盖片与基板之间夹有纹理的织物的有关装置。为了便于从盖片中取出芯片，通过在其上施加真空，使一部分盖片拉入纹理织物上表面中的隙缝中，可减小盖片与芯片之间的表面接触。尽管该专利技术显然适合多种不同的芯片尺寸使用，但是Althouse指出，被处置的器件的尺寸列入选择纹理织物时所要考虑的因数之中。美国第5089314号专利(Masujima等人)揭示了一种供表面安装电子电路元件用的在带体上加有粘合剂的载物传输带。粘合剂是由在常温下不显现任何粘合性但在被加热到约80℃温度时显现粘合性的材料形成的。粘合剂可以是硅酮、丙烯酸类树脂、或是硅酮与丙烯酸类树脂的混合物。当电子电路元件从运载体上取出时，粘合剂会转移到电路元件的底部。然后对电路元件和粘合剂加热，以使粘合剂能够暂时地把电路元件粘到印刷电路板上。美国第4966281号专利(Kawanishi等人)公开了一种具有一系列包含粘合剂层的电子元件-安装部分的电子元件运载体。粘合剂为具有适当的对压力敏感粘合特性的橡胶型、丙烯酸型或硅酮型材料。采用一个推杆能够从粘合层平滑地取出电子元件。然而，仍然需要一种能够以合适的取向固定保留所存储的元件以便随后由自动装置将其取出的。载物传输带。如果对于不同的元件尺寸和设计不需要用单独的载物传输带就能实现载物传输，这会是更需要的。如果不用覆盖带能够实现载物传输，这也是更需要的。如果被用于将元件保留在传输带上的粘合剂不显现对压力敏感的粘合特性，这种载物传输带将会提供更进一步的优点，因为增粘的对压力敏感的粘合剂也会留住灰尘和其它潜在污染物。同样，如果在取出元件时粘合剂不会带到所存储的元件上，从而降低污染的风险，这也是有用的。专利技术概要在一个实施方案中，本专利技术设计一种通过推进机制存储和传送元件的柔性载物传输带。该载物传输带包括具有一个上表面和一个与该上表面相对的下表面的传输带部分；多个装载元件的排列成行的料箱，该料箱沿传输带被间隔开来并通过其上表面开孔。料箱包括至少一个与传输带部分邻接并从传输带部分向下延伸的侧壁；和一个与该侧壁邻接的底壁。料箱较佳地包括四个侧壁，相邻各侧壁间通常成直角。通常，每个侧壁是基本相当的并沿传输带部分以相等的间隔被隔开。每个料箱的底壁可以包括一个孔或穿孔，以便容纳一个例如上推机械。传输带部分还有第一和第二纵向的平行边缘表面，较佳地至少有一个边缘表面包括多个以相等的间隔被隔开的孔，用于接受推进机制。料箱底壁包括一种非压敏的粘合剂，使元件保留在料箱中。粘合剂的固有粘合性在室温下足以使元件保留在料箱中。粘合剂包括一种热塑性弹性体嵌段共聚物，较佳地，在室温下的储能模量大于1×106帕斯卡。热塑性弹性体嵌段共聚物可以包括苯乙烯的嵌段和似橡胶弹性体的嵌段。在本专利技术中使用的热塑性弹性体嵌段共聚物的具体例子包括苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯-乙烯/丙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物，及其掺合物。有利的是，粘合剂对所存储的元件的剥离粘合力约为20至200克/线性英寸宽度(剥离粘合力最好约为50至140克/线性英寸宽度)，即使在环境条件下停留在与元件上与之接触至少7天周期后，仍能够维持这一粘合力。然而，在元件从料箱中取出时，理想地，粘合剂不会带到元件上。任选地，粘合剂可以包括为使粘合性达到所需水平的粘性改进剂。粘性改进剂可以是增粘树脂(以热塑性弹性体嵌段共聚物和增粘树脂的总重量计，增粘树脂的存在量小于10重量％)、液体橡胶(以热塑性弹性体嵌段共聚物和液体橡胶的总重量计，液体橡胶的存在量小于20重量本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杰拉尔德C·伯德，
申请(专利权)人：美国三M公司，
类型：发明
国别省市：