带集成双绞导线的印刷电路板制造技术

集成双绞导线多层印刷电路板，第一和第二板层设有两个分段的导线轨迹彼此交叉，及多个通路孔。第一板层的两分段导线轨迹通过通路孔与第二板层的两分段导线迹线连接。双绞导线通过在导线轨迹两侧增设接地轨迹、在接地轨迹上下方增设接地平面屏蔽。导线轨迹还可以通过多个通路孔按适当间距配置使单位长度的转折数达到特定值调整到特定的电气特性。连续导线轨迹还可通过采用特定厚度电介质和将导线轨迹设计成特定尺寸加以调整。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术总的说来涉及印刷电路板。更具体地说，本专利技术涉及一种包含具有传输线性能的集成双绞导线的多层印刷电路板。近来，印刷电路板通常设计成带有将信号从电路板后端传送到另一端的线路导线。例如，颁发给Mullen的5,278,524号专利公开了带同轴电缆似的传输线的印刷电路板的制造方法。传输线有一个导电狭带为四个恒压导体所环抱。导体与导电带用介电层隔开。授予Currie的4,310,811号专利公开了一种带外部备用(rework)线的印刷电路板。这些备用线为专用备用层的一部分。专用备用层由备用基准层和被覆导线网组成，前者固定在印刷电路板上，后者半永久地固定在备用基准层上，以便于各元件的重新接线或克服埋置的信号层中的缺陷。然而，虽然这些专利公开了带线路导线的印刷电路板的制造过程，但还没有一个是公开带集成双绞线的印刷电路板的制造过程的。在传输线路的领域中大家都知道，双绞导线(信号线和回线绞在一起形成的双绞导线)是减少互连两电路的电缆中电磁干扰的简单方法。就是说，导线绞合在一起可以使外来的信号(例如噪声信号)不容易与所需要的信号耦合在一起。此外，大家还知道，双胶导线易于消除传输线路收集到的外来信号。举例说，由于信号线和回线互相盘绕，其中一根导线收集到的外来信号也为另一根导线所收集。这样就可以在双绞线的收信端用差分收信机滤除两导线共有的信号(即收集到的外来信号)。此外，大家还知道，减小双绞导线的信号线和回线所形成的环路区可以大大减小传输线路上的磁耦合。过去，每当要在印刷电路板上用双绞导线连接两个芯片时，总是彩外部双绞导线电缆。电缆纤焊到印刷电路板上引到待连接芯片特定插脚的轨迹导线(trace conductors)上。印刷电路板上的导线轨迹非常细，而且间距极小，因而这种工序无论在劳动强度和时间上付出的代价都是不小的。此外，双绞线电缆的成本加到整个系统的造价时，装有带互连芯片的印刷电路板的电元件系统，其成本必然提高。另外，同一印刷电路板上采用模拟和数字电气元件时，这些元件总是配置成使所有数字元件位于电路板的一端，所有模拟元件位于另一端的。这种结构用来最大限度地减少不需要的信号因数字元件的切换而引入模拟线路中的机会。此外，往往是用两个印刷电路板来最大限度地减小这些噪声信号引入系统的可能性的一个印刷电路板供模拟元件用，另一个印刷电路板供数字元件用。这种安排，由于采用两个而不是一个印刷电路板，因而提高了装有这些印刷电路板的电气元件系统的价格。因此，长期以来本
中都感到需要有一种包含电连接两电气元件用的双绞导线的印刷电路板。本专利技术就是要满足本
的上述要求。本专利技术提供一种埋置在多层印刷电路板中的双绞导线系统。在一个最佳实施例中，本专利技术印刷电路板的第一和第二层上有两个分段彼此交叉的导线轨迹，和多个要不然叫做通路孔的镀敷通孔。第一层上的两分段导体轨迹通过通路孔与第二层上的两分段导线轨迹相连接，形成两个连续的导体迹线。双绞导线可通过在导体轨迹的任一侧增设接地轨迹和在导体轨迹的上下方增设接地平面加以屏蔽。导体轨迹还可以通过按适当的间距配置多个通路孔使其达到每单位长度特定的转折数调整成特定的电气特性。连续的导线轨迹还可以通过使介电层具有一定的厚度和使导体轨迹设计成具有特定的尺寸而进一步加以调整。附图说明图1是采用本专利技术的印刷电路板。图2是本专利技术的示意图。图3是双绞导线制造的过程的流程图。图4是屏蔽双绞导线的示意图。本专利技术可应用在许多种制造方法制成的印刷电路板中。下面举例说明印刷电路板的两种制造方法。第一种制造方法叫做层压法。先是将两片铜箔连同夹在两者之间对两者起绝缘和粘接作用的环氧树脂玻璃网压接在一起，形成底心。接着在至少其中一个铜箔上蚀刻出特定的线路。然后将多个经蚀刻的底心层压在一起形成层压成品，各底心之间夹着绝缘的环氧树脂玻璃网，起绝缘和粘接作用。但外底心的外铜箔层通常是不经过蚀刻的。接着在层压成品的选定位置上钻许多孔。这些孔是用来提供互连各铜箔层之间的通路孔。然后用除屑用具清除钻了孔的层压件上的钻屑。接着在层压件电镀上铜，使钻孔中导电，并电镀外表面。接下去用减腐蚀法从表面蚀除不想要的铜。其余的铜就作为轨迹和焊接区残留在通路孔和所选取的位置上。当印刷电路板在以后阶段用以装配各种器件时，就可以把插脚式器件钎焊入通路孔中，表面安装式器件钎焊到焊接区上。在器件装配工序之前，先在层压件的外表面敷上保护性光敏电介质。这种光敏电介质经常叫做钎焊防护膜，可以是Ciba-Geigy公司出品的Probimer52防护膜，或工业上用的介电或光敏性能合乎要求的其它化学品。接着用准直光源透过一个防护膜照射纤焊防护膜，使受照射的部位产生聚合作用。接下去，冲洗经曝光的层压件以除去所有未经曝光的纤焊防护膜。未经曝光的纤焊防护膜如此一除去，就可以触及焊接区和穿过电路板的通路孔。接着用加热的方法干燥和处理得出的钎焊防护膜。这时就可以用环氧树脂墨法印刷出诸如待设置在印刷电路板上的器件的简介之类的信息。最后一道工序是往印刷电路板的外表面喷上薄薄的一层防腐剂，例如Enthone公司出品的Entek(三唑铜)防腐剂。接着就可以修整印刷电路板操作和与各器件装配并焊接用的外边缘。另一种制造印刷电路板更新颖的方法叫做表面层状布线法。这种方法是先蚀刻绝缘环氧树脂玻璃网周围的铜箔片底心，在至少其中一个铜表面上形成特定的线路。接着往蚀刻过的铜上敷上象Probimer52之类的光敏电介质。光敏电介质于是经曝光之后冲洗，以除去未曝光的电介质。未曝光的部分经常用来设置通往下层铜线路的通路孔。接着将经曝光的电介质表面搞得粗糙以便可以使铜粘附在其上。这个表面粗化的工序可以用浮石膏机械磨擦电介质表面，并用溶剂使电介质表面肿胀，两者结合起来进行。接着往经粗化、曝光的电介质表面和通往下面的电路层的通路孔中电镀另一层铜层，接下去在该铜层上蚀刻，形成第二线路层和通到下层的通路孔。这道添加光敏电介质和铜的工序可以重复若干次以形成多层线路。这时可以在印刷电路板上钻孔以形成通到下面线路的另一些通路孔。再将表面粗化，并镀铜以便在钻出的孔中形成导电通路孔并电镀外表面。接着用减腐蚀法蚀除表面上不想要的铜。其余的铜就作为轨迹和焊接区残留在通路孔和所选择的位置上。接着如上所述往层压件的外表面敷上保护性光敏电介质，再进行曝光和冲洗，以便可以触及整个电路板的焊接区和穿过电路板的通路孔。这时通常用加热的方法干燥和处理得出的电路板，再用环氧树脂墨汁印制出象待装设到印刷电路板上的各器件的简介之类的信息。接下去往印刷电路板的外表面洒上薄薄的一层象Entek之类的防腐剂。参阅图1，图中示出了应用本专利技术的印刷电路板10。印刷电路板可以有许多板层，如图中板层12所示。印刷电路板10可装有集成芯片22和24，用双绞导线26互连起来。芯片22可以是前置放大器，供放大来自话筒34的低电平可闻声音，芯片24可以是数/模和模/数转换器(DAC/ADC)。双绞导线26可以敷设在印刷电路板任何不同板层或顶层处。芯片24可以接输入/输出线路28，线路28则又与外部声频装置20连接。印刷电路板10上可装图形数据子系统30和具有集成系统存储器的中央处理单元(CPU)32。从图1中可以看到，来自话筒34的可闻声音可由前置放大器2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，具有第一板层和第二板层，其特征在于包括：第一板层和第二板层上至少两个分段的导线轨迹，彼此交叉着；多个通路孔，供将第一板层的至少两个分段导线轨迹与第二板层的至少两个分段轨迹连接起来，形成两个连续的导线轨迹。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：JE穆伊肖特，G帕克，BJ维尔基，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]