高导热性复合磁体制造技术

在有机粘结剂中分散软磁粉末而制成的具有电磁干扰抑制效果的复合磁体中，在有机粘结剂中再分散导热性良好的粉末，提供导热性优异的复合磁体。此复合磁体可以兼用做电子仪器的散热片。而且，可以构成具有电磁干扰抑制效果的散热装置。作为有机粘结剂列举出热塑性聚酰亚胺和液晶聚合物，作为导热性良好的粉末列举出Ａｌ＃－［２］Ｏ＃－［３］、ＡｌＮ、立方晶ＢＮ、绝缘性ＳｉＣ、和导热性增强材（聚酰亚胺（カプトソ））。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在有机粘结剂中混合有软磁粉末的复合磁体，特别是涉及导热性优异的复合磁体。为了抑制因不需要的电磁波的干扰而产生的电磁波故障，使用电磁干扰抑制体。通常，为了阻断外部的不需要的电磁波向电子仪器的侵入，需要用导体对电子仪器进行屏蔽。但是，利用导体阻断电磁波，由于存在电磁波的反射，所以会反射来自电子仪器内部的某些部件的辐射波，作为二次噪声对同一电子仪器内的其它部件施加不利影响。特别是，随着近年来仪器小型化、使用频率的高频化，由外部电磁波产生的故障和由内部电磁波产生的二次噪声的问题日益严重。特开平7-212079公开了用某种软磁性体的复数导磁率产生的高频吸收，可以抑制不需要的电磁波的障碍的复合磁体。此复合磁体是由在有机粘结剂中混合软磁粉末而制成的复合磁性片构成的。这种复合磁性片可以原样使用，但是利用与导电片层叠的构造，由复合磁性片吸收到达的电磁波，利用导电片使通过复合磁性片的电磁波反射到复合磁性片中，这样可以抑制不需要的电磁波的干扰。这种电磁干扰抑制体配置在例如电子仪器表面或者电子仪器中的易受外部电磁波影响的电子部件的周围。或者，配置在分别安装电子部件而且相互隔开相对配置的2块印刷电路板之间来使用。但是，存在如下问题，在形成复合磁体时使用的有机粘结剂，由于容易受热影响产生变形、劣化等，不能在发热大的电子部件中密封使用。而且，由于有机粘结剂的导热性差，所以存在妨碍发热量大的电子部件的散热的问题。故此，本专利技术的目的在于提供一种不易受热影响的高导热性复合磁体以及采用该复合磁体的电磁干扰抑制体。本专利技术的另一目的在于提供一种采用高导热性复合磁体的散热片及散热装置。如权利要求1所记载的，本专利技术提供一种具有高导热性的复合磁体，在有机粘结剂中分散软磁粉末而制成，其特征在于，在该有机粘结剂中再分散导热性粉末。作为导热性良好的粉末，如权利要求2所记载的，可列举出选自氧化铝(Al2O3)粉末、氮化铝(AlN)粉末、立方晶氮化硼(BN)粉末、绝缘性碳化硅(SIC)粉末和导热性增强材(聚酰亚胺(カプトン))粉末的组中的至少一种粉末。作为有机粘结剂，如权利要求3所记载的，以玻璃转变温度为120℃以上的热塑性树脂为好，典型地，如权利要求4所记载的，可列举热塑性聚酰亚胺和液晶聚合物。这种高导热性的复合磁体，如权利要求5所记载的，可以与导电性支承体层叠、作为电磁干扰抑制体使用。而且，这种高导热性的复合磁体，如权利要求6所记载的，可以兼用做电子仪器的散热片，如权利要求7所记载的，可以构成兼做电磁干扰抑制的散热装置。而且，根据本专利技术可以提供权利要求8和9记载的耐热性的复合磁体。附图说明图1是展示本专利技术的复合磁体的实施例的概略剖面图。图2是展示使用图1的复合磁体的电磁干扰抑制体的概略剖面图。图3是采用图1所示复合磁体作为散热片、同时安装在散热装置和IC组件上的电子装置的侧视图。图4展示了同时安装图1所示复合磁体制成的散热片和散热装置的IC组件，(a)图是其侧视图，(b)是散热片的平面图。图5是展示同时安装图1所示由复合磁体制成的散热片和利用热管的散热器的IC组件的侧视图。图6是展示同时安装图1所示复合磁体的散热片和散热装置的开关装置的透视图。图7是展示安装图1所示由复合磁体制成的散热装置的开关装置的透视图。图8(a)、(b)和(c)是使用图1所示复合磁体作为IC组件用的散热装置的不同构成的透视图。图9是安装了图8(c)的散热装置的IC组件的侧视图。图10(a)和(b)分别是安装其它类型的散热装置的IC组件的侧视图和散热装置的平面图。图11是评价本专利技术的复合磁体的电气特性、电磁干扰抑制性、散热特性用的样品的剖面图，(a)、(b)和(c)分别展示了仅由复合磁体制成的样品、此复合磁体与导电体层叠的样品、和不使用此复合磁体的对比样品。图12是展示用于测试图11的各样品的透过电平的评价系统的概略图。图13是展示用于测试图11的各样品的电磁结合水平的评价系统的概略图。参照图1，本专利技术的复合磁体1，在有机粘结剂2中分散用于吸收电磁波的扁平状(或针状)的软磁粉末3，同时分散导热性粉末4。在有机粘结剂2中，可以使用聚乙烯系树脂、聚酯系树脂、聚苯乙烯系树脂、聚氯乙烯基系树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚氨酯树脂、纤维素系树脂、硝基丁二稀系橡胶等热塑性树脂或者其共聚合体、环氧树脂、苯酚树脂、酰胺系树脂、酰亚胺系树脂等。为了使复合磁体1获得高的耐热性，作为有机粘结剂2，以使用玻璃转变温度为120℃以上的热塑性树脂为好。例如，以采用选自热塑性聚酰亚胺、液晶聚合物中的至少一种为好。软磁粉末3可以使用Fe-Al-Si系合金(商标センダスト)、Fe-Ni系合金(玻莫合金)。粉末的长宽比应充分大(约10∶1以上)。而且，导热性粉末4可以使用氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、立方晶氮化硼(BN)、氧化铍(BeO)、绝缘性碳化硅(SiC)、或者导热性增强材(聚酰亚胺(カプトン))等。而且，采用玻璃转变温度在120℃以上的热塑性树脂，不使用导热性粉末的情况下，导热性低，但是由于获得耐热性优异的复合磁体，所以对于发热多的部件，为了除去不需要的电磁波的吸收，可以直接设置或者在附近配置。当然，通过与导电体层叠，可以在进行电磁波的反射的同时提高导热性。参照图2，展示了采用图1的复合磁体1的电磁干扰抑制体10，此电磁干扰抑制体10具有复合磁体1在导电性支承体5的两面层叠的层叠构造。作为导电性支承体5，图中展示了采用由导电性纤维织物构成的情况的例子，但是也可以采用导电体薄板、网状导电体板、或者软磁金属板、网状软磁金属板、或者软磁金属纤维的织物构成的结构。而且，也可以是仅在导电性支承体5的一面设置复合磁体1的层的构造。对于电磁干扰抑制体10的构造本身及其电磁干扰抑制作用，特开平7-212079号公报已有详细公开，所以本专利技术省略了其说明。参照图3，在电路板11上装载作为有源元件的IC组件12。为了提高此IC组件12发热的散热，通过复合磁体1设置散热装置13。在此结构中，来自IC组件的热量通过导热性优异的复合磁体1向散热装置13传导散热。结果，有效地进行IC组件12的散热。即，复合磁体1作为散热片使用。当然，由于来自IC组件12的外部的电磁波和来自内部的电磁波，被复合磁体1吸收，所以防止了受外部电磁波的影响和向外部发射电磁波。作为散热片可以使用图2的电磁干扰抑制体10，代替复合磁体1。为了表示这样情况，在图3中，把表示电磁干扰抑制体的参考标号10标在括号内并与表示复合磁体的参考标号1并列记载。图4是图3的变形例。如同图(b)中的21所示，在图1的复合磁体1制成的散热片20中形成贯通孔21。从同图(a)中用15所示的散热装置向下延伸的多个销151贯通于该贯通孔21中。而且，作为散热片可以使用图2的电磁干扰抑制体10。参照图5，在IC组件12上的图1的由复合磁体1构成的散热片或者块22上设置孔，形成散热器16的热管17贯装于此孔中的构造。在此构造中，来自IC组件的热量从散热片22通过热管17到达散热器16散热。参照图6，对于开关元件18，展示了通过由图1的复合磁体1制成的散热片23，安装具有叶片的散热装置19的装置。散热装置本身可以由复合磁体1构成。此例如图7所示。同图中，由复合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有高导热性的复合磁体，在有机粘结剂中分散软磁粉末而制成，其特征在于，在该有机粘结剂中再分散导热性粉末。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吉田荣吉，佐藤光晴，小野典彦，
申请(专利权)人：NEC东金株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]