芯片部件安装装置制造方法及图纸

一种芯片部件安装装置，其具有从漏斗向模板供给芯片部件的部件供给阶段、从模板向印刷基板转移芯片部件的安装阶段、印刷基板向输送器接交的基板给排阶段。在部件供给阶段和安装阶段之间以不同的循环路径移动固定模板的二台输送台，输送排列状态的芯片部件，在安装阶段与基板给排阶段间，移动输送台输送印刷基板。输送台在移动途中稍微往复移动振动芯片部件，使其排列良好。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在印刷基板的所规定位置上安装没有电阻器、电容等的导线的芯片部件的芯片部件安装装置，特别是涉及一种在印刷基板上，在一次动作中同时安装若干个芯片部件的被称为多路安装的芯片部件安装装置。如图7、图8所示的现有芯片部件安装装置，其在日本专利公告第15835／91号公报中已公开。如图7所示，在芯片部件安装装置的部件供给阶段配设有复数个漏斗1，在各漏斗1内收容有若干芯片部件2。各漏斗1通过导向管3连接到定位组合板4上，在该定位组合板4下方配设有模板5。该模板5由相互一体化的导向模板5a和基板模板5b所组成，在上方的导向模板5a上形成有若干个保持孔6。模板5通过驱动源(图中未示)可以上、下移动，同时通过输送带(图中未示)输送到安装阶段，再如图8所示，在安装阶段配设着具有复数吸附喷嘴7的吸附单元。象上述结构的芯片部件安装装置，首先在部件供给阶段，通过驱动源举起模板5与定位组合板4重合，在这种状态，从漏斗1向导线管3送出芯片部件2，芯片部件2经过定位组合板4，落入模板5的保持孔6内。芯片部件2落入模板5的各保持孔6内后，将模板5装载到图中未示的输送皮带上，将其输送直到安装阶段为止，在该输送途中，通过振动模板5，芯片部件2在保持孔6内呈横倒状态。接着，在安装阶段，通过吸附喷嘴7从模板5的保持孔6吸附各芯片部件2后，再如图8所示，在吸附喷嘴7正下方通过供给印刷基板8，各芯片部件2暂时固定在预先涂布糊状焊锡9的印刷基板8的所定位置上。这样，芯片部件2呈从模板5转移到印刷基板8上的状态，然后在回流炉内加热该印刷基板8，溶化糊状焊锡9，在印刷基板8的凸缘上焊接芯片部件2的电极。即，如上述构成的芯片部件安装装置，在部件供给阶段，芯片部件2被落在模板5的各保持孔6内后，通过输送皮带输送模板5直到安装阶段为止；在该安装阶段，为了使各芯片部件2从模板5的保持孔6向印刷基板8转移，所以在模板5上形成有对应安装在印刷基板8上的芯片部件2的数量和位置的保持孔6，一次动作，若干个芯片部件2就可以同时安装在印刷基板8上。在漏斗1内收容的芯片部件2通过模板5安装在印刷基板8上的这种芯片部件安装装置，模板5从部件供给阶段到输送阶段的输送过程中，模板5被振动，芯片部件2在保持孔6内必然呈横倒状态，故必须要使用画像识别装置，确认芯片部件2在保持孔6内的排列状态，要进行这些动作就必须要有振动阶段和画像识别阶段。上述现有的芯片部件安装装置，通过无终端状的输送皮带，从部件供给阶段到安装阶段输送模板5，如图9所示，借由输送皮带，必须按箭头所示方向，同时按顺序输送复数个模板5。即在部件供给阶段，在任意的模板5上落下芯片部件2时，在其它振动阶段和画像识别阶段及安装阶段分别对应别的模板5进行所希望的动作，同时，从安装阶段向部件供给阶段回收取出芯片部件2后的空的模板5，然后，按箭头所示方向，按所规定的量旋转输送皮带，将各模板5分别按顺序输送到下一阶段。例如，在画像识别阶段，发现芯片部件2的排列状态不良的情况，修正该不良芯片部件2期间，全部模板5的移动被停止，这样就存在有安装装置的运转效率低的问题。再有必须要有对应各阶段的数目的模板5，特别是芯片部件2在保持孔6内必须确实呈横倒状，所以必须要使用几种振动机构，对模板5顺次给予不同振幅的振动，在振动阶段必须要有2-3片模板5，回收用的空模板5必须要有三至四片，在整个过程中必须要准备10片模板5，故存在有制造成本高的问题。本专利技术的目的在于，提供一种芯片部件安装装置，其具有构成二维线性电动机的可动部的第一至第三输送台，在这些输送台中，在部件供给阶段和安装阶段之间以互相不同的循环路径移动分别载置在第一及第二输送台上的模板，在安装阶段和输送器之间，输送在第三输送台上的印刷基板。这样通过第一输送台和第二输送台使二片模板分别以不同的循环路径移动，当第一及第二输送台的一方被停止，进行芯片部件的排列修正等时，让另一方输送台和第三输送台动作，可以在印刷基板上安装芯片部件，这样可以提高运转效率，可以大幅度减少模板的数量，降低制造成本。本专利技术的目的是由以下技术方案实现的。一种芯片部件安装装置，其具有构成二维线性电动机的固定部的XY工作台、构成二维线性电动机的可动部的第一至第三输送台、在部件供给阶段，按所规定的排列落下收容在复数个漏斗内的芯片部件的部件供给手段、在安装阶段，通过吸附喷嘴吸附落下并排列过的芯片部件，使其安装在印刷基板上的吸附单元、输送该印刷基板的输送器；其中在上述第一及第二输送台上分别载置保持芯片部件的模板，上述第一及第二输送台在上述部件供给阶段和上述安装阶段之间以互相不同的循环路径移动；上述第三输送台在上述安装阶段和上述输送器之间输送上述印刷基板。本专利技术的目的还可由以下技术措施进一步实现。前述芯片部件安装装置，其中上述第一及第二输送台借由在XY方向微小地往复移动，振动并排列落下的芯片部件。移动上述第一及第二输送台，通过画像识别阶段确认芯片部件的排列状态。本专利技术的具体结构由以下实施例及其附图详细给出。附图说明图1是本专利技术芯片部件安装装置的正面图。图2是本专利技术芯片部件安装装置的侧面图。图3是本专利技术芯片部件安装装置中具有的输送台移动路径的模式平面图。图4是说明输送台的动作原理的剖面图。图5是在输送台上载置模板的平面图。图6是模板和输送台的主要部件的剖面图。图7是现有芯片部件安装装置中具有的向模板上落下芯片部件的动作示意图。图8是从图7的模板向印刷基板安装芯片部件的动作示意图。图9是图7的模板输送路径示意图。请参阅图1至图3所示，在芯片部件安装装置的台架10上，固定有XY工作台11，在该XY工作台11上载置有第一至第三输送台12、13、14。在XY工作台11的上方配设有复数个漏斗15，在该漏斗15内收容有芯片部件。各漏斗15通过导向管16与安装在台架10上的排线盘17相连接，构成部件供给手段的排线盘17的正下方为部件供给阶段S1。在台架10上安装有吸附单元18和一对摄像用的摄影机19，在吸附单元18的正下方为安装阶段S2。两台摄像用的摄影机19的正下方为画像识别阶段S3，该画像识别阶段S3位于部件供给阶段S1和安装阶段S2连接成的直线两侧对称位置处。通过图1中所示的情况，吸附单元18向右侧挪一挪，右侧的摄像用的摄影机19就省略了，再有在XY工作台11的前侧，配设有二台输送器20，通过该输送器20输送印刷基板21。在二台输送器20之间为基板给排阶段S4。如图4所示，XY工作台11构成二次线性电动机的固定部，由纯铁等的高透磁率材料组成的定子22上形成有若干个凸部22a，例如在1mm节距形成格子状，借由树脂膜23覆盖定子22的表面。另一方面，第一至第三输送台12、13、14构成二维线性电动机的可动部，在由铝等的非磁性材料组成的转子24上装入具有沉降片齿状端面的复数个磁芯25，该沉降片齿状端面相对定子22的各凸部22a，具有若干相对的相位差。各磁芯25上卷绕有线圈26，通过该线圈26控制供给电流的方向和大小，第一至第三输送台12、13、14在XY工作台上，例如在0．01mm节距刻度，在二维方向可以自由移动。因为在定子22和转子24间吹入形成空气间隙的高压空气，所以第一至第三输送台12、13、14可以在XY工作台本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片部件安装装置，其具有构成二维线性电动机的固定部的ＸＹ工作台、构成二维线性电动机的可动部的第一至第三输送台、在部件供给阶段，按所规定的排列落下收容在复数个漏斗内的芯片部件的部件供给手段、在安装阶段，通过吸附喷嘴吸附落下并排列过的芯片部件，使其安装在印刷基板上的吸附单元、输送该印刷基板的输送器；其特征在于：在上述第一及第二输送台上分别载置保持芯片部件的模板，上述第一及第二输送台在上述部件供给阶段和上述安装阶段之间以互相不同的循环路径移动；上述第三输送台在上述安装阶段和 上述输送器之间输送上述印刷基板。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：宗像修一，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]