框架与印刷电路板的连接结构制造技术

本发明专利技术涉及一种框架与印刷电路板的连接结构，它具有由金属板构成的、有侧壁及与该侧壁一体形成的舌片的框架，配置于该框架内的印刷电路板。舌片由与侧壁在同一平面上、向侧壁的横向延伸、其一个端部同侧壁连在一起的保持部，和与该保持部的另一个端部连在一起、从侧壁向框架内部倾斜设置的弯曲片，以及从该弯曲片的另一个端部向框架的侧壁纵向平行延伸设置的断开端部构成，印刷电路板与舌片的断开端部以钎焊固定。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种框架与印刷电路板的连接结构，适用于电视机调谐器、调制器之类将构成电子线路的印刷电路板配置于金属板框架内制成的电子设备。图4是表示现有的电子设备主要部分的立体图，图5是说明图4的电子设备组装情况的分解立体图，图6是说明现有的框架与印刷电路板连接结构的主要部分立体图，图7是沿图6的B-B线的主要部分截面图。如图4～图7所示，由金属板构成的矩形箱形框架10具有将四面围起来的侧壁10a，由侧壁10a形成的上方开放部10b与下方开放部10c。在侧壁10a的下方，形成有若干个(例如4个)切口部10d。印刷电路板11是矩形的，在其表面与里面装着集成电路、线圈、芯片等电子部件(图中未表示出)，在其端部有若干个(例如4个)向外面突出的凸部11a，另外在端部所定的位置形成有若干个导电部位11b。该导电部位11b是为框架10接地而设置的。在框架10的侧壁10a与印刷电路板11的端面之间，按所定的宽度尺寸t2形成间隙13(参照图7)，该间隙13是为了能方便地将印刷电路板11装在框架10内而设置的。该印刷电路板11配置于框架10内，在该印刷电路板11的端部形成的导电部位11b与框架10的侧壁10a用钎焊料12焊住，导电部位11b使框架10接地。下面，对上述电子设备的组装进行说明。首先，将印刷电路板11插入框架10下方的开放部10c，使印刷电路板11的凸部11a与框架10的切口部10d扣合，将印刷电路板11临时固定在框架10内。然后，在印刷电路板11的端部所定位置形成的导电部位11b上涂敷膏状钎焊料12，在涂敷了膏状钎焊料12的状态下将框架10放进加热炉(图中未表示出)，将钎焊料融化，对印刷电路板11的导电部位11b与框架10的侧壁10a进行钎焊。这时，钎焊料12填进框架10与印刷电路板11之间的间隙，将两边焊住，框架10与印刷电路板11即成连接状态。但是，现有的框架与印刷电路板的连接结构，在温度循环等试验中，会因框架10与印刷电路板11间热膨胀之差引起的伸缩而在X、Y方向(参图4)产生歪斜。这种歪斜，例如在印刷电路板11因膨胀而伸长时(箭头X1、Y1方向)，对各钎焊料12施加推力，在因收缩而缩短时(箭头X2、Y2方向)，则对各钎焊料12施加拉力。各钎焊料12受到因该印刷电路板11的伸缩而对各钎焊料12施加的拉力或推力后，钎焊料12可能产生龟裂，或者断裂，框架10与印刷电路板11的连接遭到破坏，产生不稳定的问题。另外，在现有的框架与印刷电路板的连接结构中，只在框架10的侧壁10a与印刷电路板11上面的导电部位11b之间才用钎焊料12连接，由于连接面积较小，框架与印刷电路板的机械连接较弱。本专利技术是为了解决上述问题而完成的，其目的是提供一种即使框架与印刷电路板的连接部分产生歪斜，连接部分也不会损坏的连接结构。本专利技术的框架与印刷电路板的连接结构，具有由金属板构成的、有侧壁及与该侧壁一体形成的舌片的框架和配置于该框架内、有脊面的印刷电路板，上述舌片，由与侧壁在同一平面上、向侧壁的横向延伸、其一个端部同侧壁连在一起的保持部，和与该保持部的另一个端连在一起，且从侧壁向框架内部倾斜设置的弯曲片，以及从该弯曲片的另一个端部向侧壁纵向平行延伸设置的断开端部构成，上述印刷电路板的脊面与上述舌片的断开端部以钎焊固定。此外，本专利技术的框架与印刷电路板的连接结构，在印刷电路板与上述框架的舌片的断开端部相对应的位置上，形成有切口部，在该切口部的内周面形成有脊面。附图说明图1是说明本专利技术的框架与印刷电路板连接结构的主要部分立体图。图2是沿图1的A-A线的主要部分截面图。图3是说明本专利技术的电子设备用印刷电路板的主要部分立体图。图4是表示现有的电子设备主要部分的立体图。图5是说明图4的电子设备组装情况的分解立体图。图6是说明现有的框架与印刷电路板连接结构的主要部分立体图。图7是沿图6的B-B线的主要部分截面图。图1是说明本专利技术的框架与印刷电路板连接结构的主要部分立体图，图2是沿图1的A-A线的主要部分截面图，图3是说明本专利技术的电子设备用印刷电路板的主要部分立体图。如图1～图3所示，框架与印刷电路板的连接结构，具有由金属板构成的、矩形箱形框架1，以及配置于框架1内部的印刷电路板2。框架1具有将四面围起来的侧壁1a，以及由侧壁1a形成的上方与下方开放部(图中未表示出)。在四面的侧壁1a的各个位置上，经冲切、弯曲形成与侧壁1a一体的若干舌片1b。在金属板构成的侧壁1a上经冲切、弯曲形成的舌片1b，具有与侧壁1a在同一平面上、沿侧壁1a横向延伸设置、一个端部同侧壁连在一起的保持部1c，和与该保持部1c的另一个端部连在一起，且从侧壁1a的里面向框架内部倾斜设置的弯曲片1d，以及从该弯曲片1d的另一个端部向侧壁1a的纵向、与上述框架的侧壁平行延伸设置的矩形断开端部1e。印刷电路板2，在其表面与里面装着例如集成电路、线圈、芯片等电子部件(图中未表示出)，在与框架1的舌片1b相对应的位置形成有切口部2a，在该切口部2a的内周面2b有用无电解电镀等办法形成的钎焊用脊面2c。在印刷电路板2的表面，形成有导电部位2d，导电部位2d的端部设有脊面2e。印刷电路板2表面的脊面2e与切口部2a的脊面2c相连接。舌片1b的断开端部1e的下端部与印刷电路板2的切口部2a的内周面2b相对。在切口部2a与断开端部1e之间按所定的宽度尺寸t1形成间隙4。上述切口部2a的内周面2b的脊面2c与印刷电路板2的脊面2e用钎焊料3焊住，通过该钎焊料3，在印刷电路板2的切口部2a上形成的脊面2c，以及上述导电部位2d的端部脊面2e与舌片1b的断开端部1e连接。通过在该脊面2c进行钎焊，切口部2a与断开端部1e以钎焊料3连接。下面，对该框架与印刷电路板的连接结构的组装进行说明。首先，将印刷电路板2装入框架1下方的开放部(图中未表示出)，将印刷电路板2临时固定在框架1内。在该临时固定状态下，框架1的舌片1b的断开端部1e，与印刷电路板2的切口部2a相对。然后，在与断开端部1e及切口部2a相对的位置形成的脊面2c及导电部位2d的端部脊面2e上涂敷膏状钎焊料3，在涂敷了膏状钎焊料3的状态下，将框架1与印刷电路板2放进加热炉(图中未表示出)，将钎焊料3融化，对印刷电路板2与框架1的舌片1b进行钎焊。由于这时切口部2a的内周面2b上形成的脊面2c也涂敷着膏状钎焊料3，所以，断开端部1e的下端部与切口部2a的内周面2b上形成的脊面2c也被钎焊。通过连接该断开端部1e与脊面2c的钎焊料3，以及连接断开端部1e与导电部位2d的端部脊面2e的钎焊料3，印刷电路板2与断开端部1e的下端部被足够面积的钎焊料牢固地连接在一起。通过钎焊，框架1与印刷电路板2的连接组装便完成了。对具有本专利技术的框架与印刷电路板的连接结构的电子设备进行温度循环试验。即使框架1与印刷电路板2之间产生因温度循环的热膨胀等造成伸缩差，该伸缩差造成的歪斜也被框架1的舌片1b的移动所消化，通过钎焊料3的连接没有遭到损坏。下面，对框架1的舌片1b消化热膨胀的伸缩差造成的歪斜的情况进行说明。首先，因为热膨胀，印刷电路板2对框架1按图1所示的箭头X1、Y1的方向移动，对焊在印刷电路板2的脊面2c、2e的钎焊料3施加推力，但是该推力被构成各本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种框架与印刷电路板的连接结构，其特征是具有由金属板构成的、有侧壁及与该侧壁一体形成的舌片的框架，配置于该框架内、有脊面的印刷电路板，上述舌片，由与侧壁在同一平面上、向侧壁的横向延伸、其一个端部同侧壁连在一起的保持部，和与该保持部的另一个端部连在一起、且从侧壁向框架内部倾斜设置的弯曲片，以及从该弯曲片的另一个端部向侧壁纵向平行延伸设置的断开端部构成，上述印刷电路板的脊面与上述舌片的断开端部以钎焊固定。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山本正喜，铃木典雄，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]