显示基板制作方法及显示基板的模压方法技术

本发明专利技术公开一种显示基板制作方法及显示基板的模压方法，包括：获取一面上设有若干LED芯片的基板以及驱动LED芯片的元器件；确定基板用于放置元器件的元器件放置区域，并将元器件放置区域划分为若干相同的子区域；获取若干子区域中关于基板中心呈对称分布的至少两个对称子区域；在至少两个对称子区域中，关于基板中心对称布局元器件，以得到元器件分布均匀的显示基板。本发明专利技术制作的显示基板将驱动LED芯片的元器件均匀布局到不同子区域中，有利于增大元器件之间的缝隙空间，使得模压治具能够对缝隙空间施压来进行模压，有利于使显示基板的受力均匀，降低显示面的胶层厚度不一的程度，并且厚度不一的区域被分散开，有利于提高显示基板的显示效果。显示基板的显示效果。显示基板的显示效果。

【技术实现步骤摘要】
显示基板制作方法及显示基板的模压方法


[0001]本专利技术涉及元器件布局设计
，具体涉及一种显示基板制作方法及显示基板的模压方法。

技术介绍

[0002]目前，在LED显示屏的制造过程中，需要对基板的发光面进行封装，其工艺一般是采用胶水模压的方式覆盖基板上的发光芯片，而由于基板的一面是固定有发光芯片的发光面，另一面则固定有驱动元器件，如驱动IC、电容、电阻等，因此，在进行胶水模压时所采用的模压模具需要避让基板上的驱动元器件，若是驱动元器件在基板上散布不均匀，则容易使驱动元器件聚集在一起，造成驱动元器件之间的缝隙过小，不利于模压模具形成对此类缝隙的压触部，而模压模具一般会避让这些驱动元器件以及这些缝隙来对基板进行施压，容易导致基板的受力不均匀，即对应聚集驱动元器件的区域受力较浅，导致最后基板的发光面在模压后形成的胶层厚度不一致，而且由于胶层较厚的区域集中在一起，视觉效果会更明显，影响最终屏幕的显示效果。
[0003]因此，有必要提供一种显示基板制作方法及显示基板的模压方法，以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种显示基板制作方法及显示基板的模压方法，制作出的显示基板能够在模压后降低显示面的胶层厚度不一的程度，并且厚度不一的区域被分散开，有利于提高显示基板的显示效果。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了一种显示基板制作方法，包括：
[0006]获取一面上设有若干LED芯片的基板以及驱动所述LED芯片的元器件；
[0007]确定所述基板用于放置所述元器件的元器件放置区域，并将所述元器件放置区域划分为若干相同的子区域；
[0008]获取若干所述子区域中关于基板中心呈对称分布的至少两个对称子区域；
[0009]在至少两个所述对称子区域中，关于所述基板中心对称布局所述元器件，以得到所述元器件分布均匀的显示基板。
[0010]可选地，所述元器件包括IC芯片以及每个所述IC芯片对应的子元件，所述IC芯片对应的所述子元件的布置位置相邻于该所述IC芯片或者相邻于该所述IC芯片对应的所述子元件，对应所述IC芯片两侧的所述子元件关于所述IC芯片对称。
[0011]可选地，对应所述IC芯片两侧的所述子元件关于所述IC芯片的中线对称。
[0012]可选地，所述基板还包括除了所述元器件放置区域之外的固定件放置区域，所述在至少两个所述对称子区域中，关于所述基板中心对称布局所述元器件，包括：
[0013]获取所述固定件放置区域中多个固定件的放置位置；
[0014]获取多个所述固定件的放置位置的对称中心；
[0015]若所述对称中心在所述对称子区域中，则在所述对称中心处放置所述元器件。
[0016]可选地，所述若所述对称中心在所述对称子区域中，则在所述对称中心处放置所述元器件，包括：
[0017]获取所述固定件放置位置的面积；
[0018]在所述元器件中选取与所述固定件放置位置的面积最接近的目标元器件；
[0019]将所述目标元器件放置在所述对称中心处。
[0020]可选地，所述基板还包括除了所述元器件放置区域之外的固定件放置区域，所述在至少两个所述对称子区域中，关于所述基板中心对称布局所述元器件，包括：
[0021]获取所述固定件放置区域中多个固定件的放置位置；
[0022]确定各个所述固定件的放置位置之间的距离；
[0023]若两个所述固定件的放置位置之间的距离大于预设阈值，则确定两个所述固定件的放置位置之间最短路径的至少两个均分点，所述均分点将所述最短路径均等分割，且若所述均分点在所述对称子区域中，则在所述均分点处放置所述元器件。
[0024]可选地，每个所述对称子区域内的所述元器件围绕对应所述对称子区域的中心设置。
[0025]可选地，若干所述LED芯片均匀排布在所述基板的正面上，所述基板的反面上形成所述元器件放置区域，所述将所述元器件放置区域划分为若干相同的子区域，包括：
[0026]均分所述元器件放置区域以形成多个所述子区域，每个所述子区域所对应的所述LED芯片的数量相同。
[0027]可选地，布局于所述元器件放置区域的所述元器件所占据的横坐标覆盖所述元器件放置区域所占据的横坐标；布局于所述元器件放置区域的所述元器件所占据的纵坐标覆盖所述元器件放置区域所占据的纵坐标。
[0028]为实现上述目的，本专利技术还提供了一种显示基板的模压方法，包括如上所述的显示基板制作方法制作的显示基板以及根据所述显示基板制作的模压模具；所述模压方法包括：
[0029]将所述显示基板设置LED芯片的面朝向容纳有封装胶的容器；
[0030]通过所述模压膜具与所述显示基板上未设置元器件的区域接触并向容器的方向施压以进行模压。
[0031]本专利技术在确定了基板用于放置元器件的元器件放置区域后，将该元器件放置区域划分为若干相同的子区域，再获取若干子区域中关于基板中心对称的至少两个对称子区域，并在至少两个对称子区域中，将元器件关于基板中心对称布局，从而获得元器件分布均匀的显示基板。本专利技术制作的显示基板能够将驱动LED芯片的元器件均匀布局到不同子区域中，有利于增大元器件之间的缝隙空间，使得模压治具能够对缝隙空间施压来进行模压，有利于使显示基板的受力均匀，降低显示面的胶层厚度不一的程度，并且由于元器件均匀分布在各个子区域中，造成厚度不一的区域也被分散开，有利于减少对视觉效果的影响以及提高显示基板的显示效果。
附图说明
[0032]图1是本专利技术显示基板制作方法的流程图。
[0033]图2是本专利技术实施例显示基板的元器件布局示意图。
[0034]图3是本专利技术实施例中设有固定件的显示基板隐藏部分元器件的元器件布局示意图。
[0035]图4是本专利技术另一实施例中设有固定件的显示基板隐藏部分元器件的元器件布局示意图。
具体实施方式
[0036]为了详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0037]请参阅图1和图2，本专利技术公开了一种显示基板制作方法，包括：
[0038]S1、获取一面上设有若干LED芯片的基板1以及驱动LED芯片的元器件3。
[0039]S2、确定基板1用于放置元器件3的元器件放置区域2，并将元器件放置区域2划分为若干相同的子区域21。
[0040]S3、获取若干子区域21中关于基板1中心呈对称分布的至少两个对称子区域211。
[0041]S4、在至少两个对称子区域211中，关于基板1中心对称布局元器件3，以得到元器件3分布均匀的显示基板。
[0042]本专利技术在确定了基板1用于放置元器件3的元器件放置区域2后，将该元器件放置区域2划分为若干相同的子区域21，再获取若干子区域21中关于基板1中心对称的至少两个对称子区域211，并在至少两个对称子区域211中，将元器件3关于基板1中心对称布本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示基板制作方法，其特征在于，包括：获取一面上设有若干LED芯片的基板以及驱动所述LED芯片的元器件；确定所述基板用于放置所述元器件的元器件放置区域，并将所述元器件放置区域划分为若干相同的子区域；获取若干所述子区域中关于基板中心呈对称分布的至少两个对称子区域；在至少两个所述对称子区域中，关于所述基板中心对称布局所述元器件，以得到所述元器件分布均匀的显示基板。2.如权利要求1所述的显示基板制作方法，其特征在于，所述元器件包括IC芯片以及每个所述IC芯片对应的子元件，所述IC芯片对应的所述子元件的布置位置相邻于该所述IC芯片或者相邻于该所述IC芯片对应的所述子元件，对应所述IC芯片两侧的所述子元件关于所述IC芯片对称。3.如权利要求2所述的显示基板制作方法，其特征在于，对应所述IC芯片两侧的所述子元件关于所述IC芯片的中线对称。4.如权利要求1所述的显示基板制作方法，其特征在于，所述基板还包括除了所述元器件放置区域之外的固定件放置区域，所述在至少两个所述对称子区域中，关于所述基板中心对称布局所述元器件，包括：获取所述固定件放置区域中多个固定件的放置位置；获取多个所述固定件的放置位置的对称中心；若所述对称中心在所述对称子区域中，则在所述对称中心处放置所述元器件。5.如权利要求4所述的显示基板制作方法，其特征在于，所述若所述对称中心在所述对称子区域中，则在所述对称中心处放置所述元器件，包括：获取所述固定件放置位置的面积；在所述元器件中选取与所述固定件放置位置的面积最接近的目标元器件；将所述目标元器件放置在所述对称中心处。6.如权利要求1所述的显示基板制作方法，其特征在于，所述基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：王周坤，谭美金，叶立刚，
申请(专利权)人：东莞市中麒光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：