一种电子部件供给装置，其特征是该装置包括：收容电子部件的部件收容部（３）；收容多数所述部件收容部并选择与输送所需的所述部件收容部的部件收容装置（１）；具有吸附通过所述部件收容装置选择与输送的所述部件收容部内给定的所述电子部件并输送到部件排列部（１３）用的吸头（５）的输送头（４）；保持由所述输送头按顺序输送的所述电子部件并按顺序输送到安装头（１０）的吸附位置的部件排列部１３。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在电路基板上安装电子部件时所使用的。图3示出已有的电子部件安装装置的构成图。从收容有数十件部件收容部3选择出收容所需电子部件2的部件收容部3，并沿箭头Ⅰ的方向输送。安装头10沿X、Y轴方向自由移动，通过吸附保持电子部件2输送，首先在位置检测相机7检测电子部件2的吸附位置，然后，由合格产品与不合格产品检验器6检验引线浮出等，进行电子部件2合格产品与不合格产品的检验，遇有不合格产品时，排除电子部件2。若是合格的产品，则根据位置检测相机7的吸附位置信息来校正电子部件2的吸附姿势及安装装置，然后将电子部件2安装在电路基板11上。挟着电路基板11的输送线，在与部件收容装置1的相对的一侧配设多个用带缠住部件供给装置12等，适宜地供给安装在电路基板11上的其它部件，用所述安装头10将该部件安装在电路基板11上。然而，在上述这样的构成当中，所述部件收容装置选择所需部件收容部件而上下移动并由取出口输送的工艺，以及输送头通过吸附保持输送给定的电子部、检测与校正部件吸附位置并进行合格产品与不合格产品检验之后，在电路基板上安装的一系列工艺均需要较长的时间，因此便产生效率的问题。于是，本专利技术的目的在于，提供一种具有更高效率的电子部件供给装置以及电子部件安装方法。为解决上述问题，本案第一种形式专利技术的电子部件供给装置，其特征是该装置包括收容电子部件的收容部；收容多数所述部件收容部并选择与输送所需的所述部件收容部的部件收容装置；具有吸附通过所述部件收容装置选择与输送的所述部件收容部内给定的所述电子部件并输送到部件排列部用的吸头的输送头；保持由所述输送头按顺序输送的所述电子部件并按顺序输送到安装头的吸附位置的部件排列部。这种装置利用电路基板输入与输送所花的时间，可按顺序将所述电子部件排列在所述部件排列部，将这些所述的电子部件安装在所述电路基板时，可高效率地向所述安装头供给，因此具有可大幅度地提高所述电子部件安装效率的作用。本案的第二种形式专利技术的电子部件供给装置是在上述第一种形式专利技术中，在所述输送头的电子部件输送线上配设检验所述电子部件的合格产品与不合格产品的检验器。加上这种作用，在向所述安装头供给所述电子部件之前，就可以检验完合格产品与不合格产品，从而具有更一步提高效率的作用。本案的第三种形式专利技术的电子部件供给装置是在上述第一或第二种形式专利技术中，所述部件排列部包括部件排列带，和在所述部件排列带上沿着该部件排列带的输送方向以一定间隔一列式配置的排列用吸头；通过所述部件排列带的间歇动作而按顺序地将所述电子部件供给所述安装头。从而具有在可按顺序排列的状态下高效率着实地将所述电子部件供给所述安装头的作用。本案的第四种形式专利技术的电子部件供给装置是在上述第一至三种形式的任一种专利技术中，所述部件排列部的所述部件排列带的传送方向，与由所述选择的部件收容部的所述部件收容装置的输送方向平行地取向，所述输送头对所述输送方向沿正交方向移动。这种装置通过所述输送头的反复动作，具有按安装顺序可将所述电子部件高效率地排列在所述部件排列部内的作用。本案的第五种形式专利技术的电子部件安装方法，其特征是在电路基板上安装电子部件时，收容有多数的收容所述电子部件的部件收容部的部件收容装置，选择与输送所需的所述部件收容部，并通过输送头取出由所述部件收容装置选择与输送的所述部件收容部内给定的所述电子部件，输送到部件排列部，按照安装顺序反复地在所述部件排列部上进行装载移动动作，所述部件排列部保持由所述输送头按顺序输送的所述电子部件，并按顺序供给到安装头的吸附位置，所述安装头按顺序吸附所述部件排列部的所述电子部件，安装在电路基板上。这种电子部件安装方法具有这样的作用，即利用所述电路基板输入与输送所花费的时间等，在按安装顺序排列的状态下可将所述电子部件高效率地供给所述安装头，并可将所述的电子部件高效率地安装在所述电路基板上。本案的第六种形式专利技术的电子部件安装方法是在所述输送头将所述电子部件向所述部件排列部输送过程中，通过检验器检验所述电子部件的合格产品与不合格的产品。这种电子部件安装方法具有在将所述电子部件供给所述安装头之前，就可检验完合格产品与不合格产品，从而更进一步提高效率的作用。这样，若根据本专利技术的电子部件的供给装置及电子部件安装方法，则可高效率地利用电路基板的输入与输送时间等，而且通过在按安装顺序排列的状态下将电子部件向安装头供给，这样可大幅度地缩短安装工艺中电子部件的安装时间并可期待生产率的提高，而且在将电子部件按安装顺序排列之前，就可检验完电子部件的合格产品与不合格产品，可谋求更进一步的高效率化。以下对附图作简要说明。本专利技术的这些与其他的目的特征可结合附图良好的实施例进行如下说明。附图说明图1为表示本专利技术实施例中电子部件供给装置的透视图。图2为表示具有图1示出的电子部件供给装置的本专利技术一实施例的电子部件供给装置的构成图。图3为表示已有的电子部件安装装置的构成图。实施本专利技术的最佳实施例在本专利技术的下列说明中，凡附图中相同的部件均采用相同的参照标号。以下参照附图1、2，说明本专利技术一实施例。图1中，部件收容装置1通过在数十个积层状态下可上下动地收容已收容了电子部件2的盘等部件收容部3，由程序指定已收入所需电子部件的部件收容部3，使承裁部件收容部3的部件收容部支承架14上下动并输送到取出口15，由该取出口15沿箭头Ⅰ的方向输送。输送头4具有数种输送吸头5，根据不同的电子部件2的种类，用最适合的头从部件收容部3取出电子部件2，沿导轨16箭头Ⅱ方向搬送，为了检验电子部件2的合格产品与不合格产品，通过处于其输送线上的合格产品与不合格产品检验器6的上方，合格的产品将其电子部件2移动载到部件排列部13；不合格的产品通过排除部件(未图示)将其电子部件2排除。还有，合格产品与不合格产品检验器6，由输送头4沿上述箭头Ⅱ方向输送的电子部件2通过合格产品与不合格产品检验器6的上方时，沿所述箭头Ⅱ方向向正交方向以激光扫描电子部件2，通过该反射激光的受射位置及受射量，检验下述检验项目。作为该检验的项目，对有引线的电子部件2来说，有引线距、引线根数以及向该电子部件厚度方向引线弯曲等；还有，对于具有焊球或曲线顶点的电子部件2来说，有上述的焊球或上述曲线顶点的陷落，其高度及形状。合格产品与不合格产品检验器6送出的检验信号供给控制装置18，控制装置18判断电子部件2的合格与不合格。部件排列部13具有两根部件排列带8，在各部件排列带8上有许多个以一定间距设置的排列吸附头9，通过部件排列带8的定距间歇输送，将电子部件2按顺序供给到安装头10的吸附位置P1、P2。还有，吸引装置17与各部件排列带8连接，通过该吸引装置17，排列吸头9吸附并保持电子部件2。还有，至少是，部件收容装置1、输送头14、合格部件与不合格部件检验器6、安装头10、部件排列部13以及吸引装置17的上述的各种动作，都是通过控制装置18实行动作控制的。还有，控制装置18也可以进行对如后所述的位置检测相机7或电路基板11的输送动作的控制。特别是，在控制装置18中，电路基板上的安装位置，按安装顺序记录了在该安装位置上安装电子部件的种类有关的安装程序，以及收容在各部件收容部3的电子部件种类等安装动作有关的信息，均为开始安装之前预先本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：白川时夫，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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