一种铜基凸台板的制作方法技术

本发明专利技术提供一种铜基凸台板的制作方法，包括以下步骤：S1：备料：铜箔厚度0.035mm、PP半固化片厚度0.1mm、铜板为紫铜板厚度1.0mm，按照裁切成拼版尺寸；S2：压合：将铜箔、PP、铜板通过压机高温高压，制作成铜基板；S3：锣槽：采用控深锣机在凸铜设计位置锣出控深盲槽；锣机为控深锣机，深度为控制锣穿介质层，保证盲槽底面在铜板内，盲槽深度控制在0.160

【技术实现步骤摘要】
一种铜基凸台板的制作方法


[0001]本专利技术涉及铜基板领域，尤其涉及一种铜基凸台板的制作方法。

技术介绍

[0002]铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。
[0003]目前此类铜基凸台产品主要采用先制作含凸台的铜板，再对PP和铜箔在对应凸台的位置开窗，再通过压合制作成含有凸台的铜基板，再到铜箔层完成图形线路制作，完成其功能性制作。但是凸台的高度存在制程波动、PP介质的厚度存在波动，当凸台高度大于PP介质和铜箔厚度总和超30um后，凸台周边会因为因失压出现分层爆板情况；要是当凸台高度小于PP+铜箔厚度总和30um时，凸台顶部存在很厚的溢胶很难清除，通过刷磨清除又会造成凸铜周边露基材沉铜电镀后易出现铜皮起泡；开槽和凸铜对准度要求高，偏移易造成凸铜边裂缝，在制程中出现藏药水污染制程设备、药水，导致板间交叉污染情况。
[0004]因此，有必要提供一种铜基凸台板的制作方法解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种铜基凸台板的制作方法，解决了凸台的高度存在制程波动、PP介质的厚度存在波动，当凸台高度大于PP介质和铜箔厚度总和超30um后，凸台周边会因为因失压出现分层爆板情况；要是当凸台高度小于PP+铜箔厚度总和30um时，凸台顶部存在很厚的溢胶很难清除，通过刷磨清除又会造成凸铜周边露基材，不利于品质管控的问题。为解决上述技术问题，
[0006]本专利技术提供的一种铜基凸台板的制作方法，包括以下步骤：
[0007]S1：备料：铜箔厚度0.035mm、PP半固化片厚度0.1mm、铜板为紫铜板厚度1.0mm，按照裁切成拼版尺寸；
[0008]S2：压合：将铜箔、PP、铜板通过压机高温高压，制作成铜基板；
[0009]S3：锣槽：采用控深锣机在凸铜设计位置锣出控深盲槽；锣机为控深锣机，深度为控制锣穿介质层，保证盲槽底面在铜板内，盲槽深度控制在0.160
±
0.025mm；
[0010]S4：沉铜闪镀：在槽壁做PTH化学沉铜，再整体镀上一层薄铜；首先除胶，除掉槽壁残留胶渣；再到PTH槽沉上一层化学铜，厚度在0.3～0.5um；然后再镀一层铜，铜厚在3～5um；
[0011]S5：干膜：在槽面贴上一层感光膜，通过曝光显影原理，在有槽位置进行干膜开窗；曝光机对位精度要求≤50um，开窗向外补偿50um；
[0012]S6：图形电镀：采用图形电镀线，把盲槽填满；采用填孔电镀线，电流12～15ASF，电镀时间为320min；
[0013]S7：退膜：通过退膜线把干膜剥离；退膜药水采用5％的NaOH溶液；
[0014]S8：磨板：采用陶瓷磨板线，把凸铜位置铜面铲平；保证凸铜位置与周边高低差≤
20um；
[0015]S9：图形线路：在铜箔面做图形线路制作，完成功能制作；
[0016]S10：防焊、文字：按照客户要求在线路面制作保护绿油及文字标示为PCB正常流程；
[0017]S11：成型：通过锣机把板锣成客户要求的pcs板为铜基板正常流程。
[0018]优选的，所述S1中裁切时需要使用到裁切装置，所述裁切装置包括工作台，所述工作台的两侧均开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块。
[0019]优选的，所述滑块的外侧固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆的输出端固定安装有连接柱。
[0020]优选的，所述连接柱的内部开设有连通滑槽，所述连通滑槽的内部滑动连接有空心滑块，所述空心滑块的两侧均固定安装有连接架。
[0021]优选的，所述连接架的顶部固定安装有电机，所述连接架的底部且位于所述连接柱的底部固定安装有空心固定板。
[0022]优选的，所述空心固定板的底部开设有圆形滑槽，所述圆形滑槽内部的两侧均滑动连接有弧形滑块。
[0023]优选的，所述弧形滑块的底部固定安装有转动盘，所述转动盘的顶部与所述电机输出轴的一端固定安装，所述转动盘的左侧固定安装有切割装置。
[0024]优选的，所述连接架内部两侧的顶部和底部均开设有固定孔，所述连接柱两侧的正面和背面均固定安装有皮带轮，所述皮带轮的表面设置有皮带。
[0025]优选的，所述皮带穿过固定孔与另一个所述皮带轮传动连接，所述皮带顶部的两侧且位于所述连接架的外侧固定安装有限位环。
[0026]优选的，所述连接柱的右侧固定安装有双轴电机，所述双轴电机输出轴的一端与所述皮带轮的内侧固定安装。
[0027]与相关技术相比较，本专利技术提供的一种铜基凸台板的制作方法具有如下有益效果：
[0028]本专利技术提供一种铜基凸台板的制作方法，通过采用上述的制作方法制作，可对压合后的板进行加工，减少了前面PP、铜箔开窗、铆合等制程，规避了压合和除胶制程中的质量问题，且不用通过蚀铜制作凸台，降低了成本。
附图说明
[0029]图1为本专利技术提供的一种铜基凸台板的制作方法的一种较佳实施例的结构示意图；
[0030]图2为本专利技术提供的一种铜基凸台板的制作方法的裁切装置的结构示意图；
[0031]图3为图2所示的外部立体的结构示意图；
[0032]图4为图2所示的连接柱的结构示意图；
[0033]图5为图2所示的空心固定板底部的结构示意图；
[0034]图6为本专利技术提供的一种铜基凸台板的制作方法的裁切装置的第二实施例的结构示意图；
[0035]图7为图6所示的整体顶部的结构示意图。
[0036]图中标号：1、工作台，2、滑槽，3、滑块，4、伸缩杆，5、连接柱，6、连通滑槽，7、空心滑块，8、连接架，9、电机，10、空心固定板，11、圆形滑槽，12、弧形滑块，13、转动盘，14、切割装置，15、固定孔，16、皮带轮，17、双轴电机，18、皮带，19、限位环，
[0037]20、贯穿孔，21、移动架，22、第二伸缩杆，23、固定板，24、安装孔，25、螺纹杆，26、压板，27、螺纹块。
具体实施方式
[0038]下面结合附图和实施方式对本专利技术作进一步说明。
[0039]请结合参阅图1、图2、图3、图4和图5，其中，图1为本专利技术提供的一种铜基凸台板的制作方法的一种较佳实施例的结构示意图；图2为本专利技术提供的一种铜基凸台板的制作方法的裁切装置的结构示意图；图3为图2所示的外部立体的结构示意图；图4为图2所示的连接柱的结构示意图；图5为图2所示的空心固定板底部的结构示意图。一种铜基凸台板的制作方法，包括以下步骤：
[0040]S1：备料：铜箔厚度0.035mm、PP半固化片厚度0.1mm、铜板为紫铜板厚度1.0mm，按照裁切成拼版尺寸；
[0041]S2：压合：将铜箔、PP、铜板通过压机高温高压，制作成铜基板；
[0042]S3：锣槽：采用控深锣机在凸铜设计位置锣出控深盲槽；锣机为控深锣机，深度为控制锣穿介质层，保证盲本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜基凸台板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：备料：铜箔厚度0.035mm、PP半固化片厚度0.1mm、铜板为紫铜板厚度1.0mm，按照裁切成拼版尺寸；S2：压合：将铜箔、PP、铜板通过压机高温高压，制作成铜基板；S3：锣槽：采用控深锣机在凸铜设计位置锣出控深盲槽；锣机为控深锣机，深度为控制锣穿介质层，保证盲槽底面在铜板内，盲槽深度控制在0.160
±
0.025mm；S4：沉铜闪镀：在槽壁做PTH化学沉铜，再整体镀上一层薄铜；首先除胶，除掉槽壁残留胶渣；再到PTH槽沉上一层化学铜，厚度在0.3～0.5um；然后再镀一层铜，铜厚在3～5um；S5：干膜：在槽面贴上一层感光膜，通过曝光显影原理，在有槽位置进行干膜开窗；曝光机对位精度要求≤50um，开窗向外补偿50um；S6：图形电镀：采用图形电镀线，把盲槽填满；采用填孔电镀线，电流12～15ASF，电镀时间为320min；S7：退膜：通过退膜线把干膜剥离；退膜药水采用5％的NaOH溶液；S8：磨板：采用陶瓷磨板线，把凸铜位置铜面铲平；保证凸铜位置与周边高低差≤20um；S9：图形线路：在铜箔面做图形线路制作，完成功能制作；S10：防焊、文字：按照客户要求在线路面制作保护绿油及文字标示为PCB正常流程；S11：成型：通过锣机把板锣成客户要求的pcs板为铜基板正常流程。2.根据权利要求1所述的一种铜基凸台板的制作方法，其特征在于，所述S1中裁切时需要使用到裁切装置，所述裁切装置包括工作台，所述工作台的两侧均开设有滑槽，所述滑...

【专利技术属性】
技术研发人员：张震，张赟，范红，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：