基板互联结构及其制作方法技术

本申请提出一种基板互联结构的制作方法，包括以下步骤：提供封装基板，所述封装基板包括依次层叠设置的第一基板以及封装层，所述封装层中设有电子元器件，所述第一基板远离所述封装层的一侧连接有第一焊球；提供第二基板，并在所述第二基板上形成导电柱，所述导电柱和所述第二基板电性连接；在所述导电柱中开设开口；在所述开口中形成导电胶，得到第三基板；以及将所述封装基板与所述第三基板电性连接，并使所述第一焊球位于所述开口中，以及使所述第一焊球通过所述导电胶与所述导电柱电性连接，从而得到所述基板互联结构。本申请降低了所述封装基板发生翘曲的几率。本申请还提供一种由所述方法制作的基板互联结构。所述方法制作的基板互联结构。所述方法制作的基板互联结构。

【技术实现步骤摘要】
基板互联结构及其制作方法


[0001]本申请涉及基板互联封装领域，尤其涉及一种基板互联结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]为了满足多功能化以及集成度的要求，目前通常需要在基板上设置电子元器件(如芯片)并进行封装，得到封装基板，然后再将该封装基板与另一基板电性连接。现有技术通常采用回流焊工艺以实现该封装基板与另一基板的电性连接。然而，采用回流焊工艺后封装基板易发生翘曲，导致封装基板上的锡球无法与另一基板连接，出现开路。为了防止封装基板发生翘曲，目前在回流焊制程中通常使用压条固定，但盖压条容易导致封装基板发生偏位，进而导致连接处开路。另外，由于在回流焊工艺中产生较高的温度，从而限制了低温固化薄膜作为封装材料的使用。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提供一种能够解决上述技术问题的基板互联结构的制作方法。
[0004]另，本申请还提供一种上述制作方法制作的基板互联结构。
[0005]本申请一实施例提供一种基板互联结构的制作方法，包括以下步骤：
[0006]提供封装基板，所述封装基板包括依次层叠设置的第一基板以及封装层，所述封装层中设有电子元器件，所述第一基板远离所述封装层的一侧连接有第一焊球；
[0007]提供第二基板，并在所述第二基板上形成导电柱，所述导电柱和所述第二基板电性连接；
[0008]在所述导电柱中开设开口；
[0009]在所述开口中形成导电胶，得到第三基板；以及
[0010]将所述封装基板与所述第三基板电性连接，并使所述第一焊球位于所述开口中，以及使所述第一焊球通过所述导电胶与所述导电柱电性连接，从而得到所述基板互联结构。
[0011]本申请一实施例还提供一种基板互联结构，包括：
[0012]封装基板，所述封装基板包括依次层叠设置的第一基板以及封装层，所述封装层中设有电子元器件，所述第一基板远离所述封装层的一侧连接有第一焊球；以及
[0013]第三基板，所述第三基板包括第二基板、导电柱以及导电胶，所述导电柱位于所述第二基板上，且所述导电柱与所述第二基板电性连接，所述导电柱中设有开口，所述第一焊球位于所述开口中，且所述第一焊球通过所述导电胶与所述导电柱电性连接。
[0014]本申请在所述第二基板上形成所述导电柱，并在所述导电柱中开设所述开口，通过所述开口内的所述导电胶将所述第一焊球和所述导电柱电性连接，从而实现所述封装基板和所述第三基板的电性连接，避免了采用回流焊工艺，从而降低了所述封装基板发生翘曲的几率，提高了所述封装基板和所述第三基板连接的可靠性，降低了热制程(即回流焊制程)对所述基板互联结构的影响，从而提高了所述基板互联结构的良率。同时，本申请拓宽
了所述封装层材质的范围。即所述封装层可使用不耐高温的材料。另外，本申请中的所述开口增加了所述第一焊球和所述导电柱的接触面积，从而增加了所述封装基板和所述第三基板连接处的有效接触面积，进而提高了所述基板互联结构的导电性。
附图说明
[0015]图1是本申请一实施例提供的第一基板的剖面示意图。
[0016]图2是图1所示的第一焊垫上形成导电膏后的剖面示意图。
[0017]图3是在图2所示的导电膏上贴合电子元器件后的剖面示意图。
[0018]图4是将图3所示的导电膏加热后的剖面示意图。
[0019]图5是在图4所示的第一保护层上形成封装层后的剖面示意图。
[0020]图6是在图5所示的第二焊垫上形成第一焊球后的剖面示意图。
[0021]图7是本申请一实施例提供的第二基板的剖面示意图。
[0022]图8是在图7所示的第三焊垫上形成导电柱后的剖面示意图。
[0023]图9是在图8所示的导电柱中开设开口后的剖面示意图。
[0024]图10是在图9所示的开口中形成导电胶后的剖面示意图。
[0025]图11是将图6所示的封装基板与图10所示的第三基板连接后得到的基板互联结构的剖面示意图。
[0026]主要元件符号说明
[0027]基板互联结构
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[0028]第一基板
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[0029]第一保护层
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[0030]第一介质层
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[0031]第二保护层
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[0032]第一焊垫
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[0033]第二焊垫
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[0034]第一通孔
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[0035]第二通孔
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[0036]导电膏
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[0037]电子元器件
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[0038]第二焊球
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[0039]封装层
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[0040]第一焊球
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[0041]封装基板
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[0042]第二基板
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[0043]第三保护层
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[0044]第二介质层
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[0045]第四保护层
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[0046]第三焊垫
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[0047]第三通孔
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[0048]导电柱
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[0049]开口
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[0050]导电胶
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板互联结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供封装基板，所述封装基板包括依次层叠设置的第一基板以及封装层，所述封装层中设有电子元器件，所述第一基板远离所述封装层的一侧连接有第一焊球；提供第二基板，并在所述第二基板上形成导电柱，所述导电柱和所述第二基板电性连接；在所述导电柱中开设开口；在所述开口中形成导电胶，得到第三基板；以及将所述封装基板与所述第三基板电性连接，并使所述第一焊球位于所述开口中，以及使所述第一焊球通过所述导电胶与所述导电柱电性连接，从而得到所述基板互联结构。2.如权利要求1所述的基板互联结构的制作方法，其特征在于，所述第一基板包括依次层叠设置的第一保护层、第一介质层以及第二保护层，所述第一介质层中设有多个第一导电线路层，所述第一介质层的两侧分别设有第一焊垫以及第二焊垫，所述第一保护层中设有第一通孔，所述第二保护层中设有第二通孔，所述第一焊垫位于所述第一通孔中，所述第二焊垫位于所述第二通孔中，所述第一焊垫和所述第二焊垫均与所述第一导电线路层电性连接，所述电子元器件与所述第一焊垫电性连接，所述第一焊球与所述第二焊垫电性连接。3.如权利要求2所述的基板互联结构的制作方法，其特征在于，所述封装基板的制作方法包括：在所述第一焊垫上形成导电膏；将所述电子元器件安装在所述导电膏上；在所述第一保护层上形成所述封装层；以及在所述第二焊垫上形成所述第一焊球。4.如权利要求1所述的基板互联结构的制作方法，其特征在于，所述开口的纵截面形状为半圆形。5.如权利要求1所述的基板互联结构的制作方法，其特征在于，所述第二基板包括依次层叠设置的第三保护层、第二介质层以及第四保护层，所述第二介质层中设有多个第二导电线路层，所述第二介质层临近所述第三保护层的一侧设有第三焊垫，所述第三保护层中设有第三通孔，所述第三焊垫位于所述第三通孔中，所述第三焊垫与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小亭，周雷，钱禹彤，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：