本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片用微型探针组装装置，涉及半导体芯片用微型探针组装装置技术领域，包括工作台和组装单元；工作台上侧中部设置有电动转盘，所述电动转盘的上端外侧沿圆周方向均匀开设有不少于六个的圆柱槽，所述工作台的上侧前后左右四端中部分别沿上下方向设置有一个支撑杆；通过电动转盘将一个圆柱槽转动到前端位置时，通过探针管吸盘将前端探针管供料箱内部的探针管放置到圆柱槽的内部，然后将圆柱槽传送到左端位置后，通过探针吸盘将探针供料箱内部的探针放置到探针管的内侧上端，然后通过压紧盘实现对传送到后端的探针及探针管之间的压紧作用，组装后的微型探针通过下料吸盘实现下料的作用。型探针通过下料吸盘实现下料的作用。型探针通过下料吸盘实现下料的作用。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片用微型探针组装装置
[0001]本技术涉及半导体芯片用微型探针组装装置
，具体为一种半导体芯片用微型探针组装装置。
技术介绍
[0002]随着国内半导体行业的发展，国内自主研发芯片的需求不断提高，很多电子产品过去的甚至现在的芯片都是由国外制作，根据中国2025智能制造蓝图，高性能芯片的国产化，已经作为国家战略被提到日程，其中高可靠芯片在生产制造中的测试环节，需要大量微型，高性能的弹簧测试探针；
[0003]在对微型探针进行组装过程中，现有的大部分微型探针组装装置，无法很好的实现自动化组装的作用，导致工作效率较低，为此，我们提出一种半导体芯片用微型探针组装装置。
技术实现思路
[0004]本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种半导体芯片用微型探针组装装置，通过电动转盘将一个圆柱槽转动到前端位置时，通过探针管吸盘将前端探针管供料箱内部的探针管放置到圆柱槽的内部，然后将圆柱槽传送到左端位置后，通过探针吸盘将探针供料箱内部的探针放置到探针管的内侧上端，然后通过压紧盘实现对传送到后端的探针及探针管之间的压紧作用，组装后的微型探针通过下料吸盘实现下料的作用，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片用微型探针组装装置，包括工作台和组装单元；
[0006]工作台：上侧中部设置有电动转盘，所述电动转盘的上端外侧沿圆周方向均匀开设有不少于六个的圆柱槽，所述工作台的上侧前后左右四端中部分别沿上下方向设置有一个支撑杆；
[0007]组装单元：包含有探针管供料箱、探针供料箱、调节组件、探针管吸盘、探针吸盘、压紧盘和下料吸盘，前端支撑杆的中部沿前后方向设置有探针管供料箱，左端支撑杆的中部沿左右方向设置有探针供料箱，四个支撑杆的上端分别设置有一个调节组件，前端调节组件的下端设置有探针管吸盘，左端调节组件的下端设置有探针吸盘，后端调节组件的下端设置有压紧盘，右端调节组件的下端设置有下料吸盘。
[0008]通过工作台实现对电动转盘的支撑作用，通过电动转盘带动圆柱槽沿圆周方向转动，在支撑杆的支撑作用下，通过调节组件实现对探针管吸盘、探针吸盘、压紧盘和下料吸盘位置的调节作用，通过电动转盘将一个圆柱槽转动到前端位置时，通过探针管吸盘将前端探针管供料箱内部的探针管放置到圆柱槽的内部，然后通过电动转盘将该圆柱槽传送到左端位置后，通过探针吸盘将探针供料箱内部的探针放置到探针管的内侧上端，然后通过压紧盘实现对传送到后端的探针及探针管之间的压紧作用，组装后的微型探针通过下料吸
盘实现下料的作用。
[0009]进一步的，所述调节组件包含有调节结构、支撑架、滑槽二、滑杆二、电动伸缩杆二和支撑块二，每个支撑杆的上端中部分别设置有一个调节结构，每个调节结构的内端分别设置有一个支撑架，每个支撑架的中部分别沿上下方向开设有一个滑槽二，每个滑槽二的内侧分别滑动连接有一个滑杆二，四个支撑架的上侧外端分别设置与一个电动伸缩杆二，四个滑杆二的上端分别设置有一个支撑块二，每个电动伸缩杆二的上端与对应的支撑块二的下侧之间固定连接，前端滑杆二的下端设置有探针管吸盘，左端滑杆二的下端设置有探针吸盘，后端滑杆二的下端设置有压紧盘，右端滑杆二的下端设置有下料吸盘。
[0010]通过调节结构带动支撑架以电动转盘的转动轴为圆心沿内外方向滑动，通过支撑架的滑动带动滑槽二内侧的滑杆二沿内外方向滑动，从而实现对滑杆二下端对应的探针管吸盘、探针吸盘、压紧盘和下料吸盘内外位置的调节作用，通过电动伸缩杆二带动支撑块二沿上下方向滑动，通过支撑块二的滑动带动滑杆二在对应的滑槽二的内侧沿上下方向滑动，从而实现对滑杆二下端对应的探针管吸盘、探针吸盘、压紧盘和下料吸盘上下位置的调节作用。
[0011]进一步的，所述调节结构包含有滑槽一、滑杆一、电动伸缩杆一和支撑块一，每个支撑杆的上端中部以电动转盘的转动轴为圆心沿内外方向开设有一个滑槽一，每个滑槽一的内侧分别沿内外方向滑动连接有一个滑杆一，每个支撑杆的外侧上端分别沿内外方向设置有一个电动伸缩杆一，每个滑杆一的上侧外端分别设置有一个支撑块一，所述电动伸缩杆一的外端与对应的支撑块一的内侧之间固定连接，每个滑杆一的内端分别设置有一个支撑架。
[0012]通过电动伸缩杆一带动对应的支撑块一以电动转盘的转动轴为圆心沿内外方向滑动，通过支撑块一的滑动带动滑杆一在对应的滑槽一的内侧沿内外方向滑动，通过滑杆一的滑动带动支撑架沿内外方向滑动，从而实现对滑杆二下端对应的探针管吸盘、探针吸盘、压紧盘和下料吸盘内外位置的调节作用。
[0013]进一步的，还包括下料斗和收集箱，右端支撑杆的后侧中部设置有右端向下倾斜的下料斗，所述工作台的右侧设置有收集箱。
[0014]通过下料吸盘实现下料的微型探针进入到下料斗的内侧，通过下料斗使组装后的微型探针滑落到收集箱的内部实现收集的作用。
[0015]进一步的，还包括方槽和肋板，每个支撑杆的外侧下端分别沿上下方向开设有一个方槽，每个方槽的内侧分别焊接有一个肋板，每个肋板的下侧与工作台的上侧之间配合连接。
[0016]通过方槽使肋板稳固的焊接在每个支撑杆的外侧下端，通过肋板增加支撑杆与工作台上侧之间的支撑稳定性。
[0017]进一步的，还包括圆环槽和缓冲垫，每个圆柱槽的内侧下端分别开设有一个圆环槽，每个圆环槽的内侧分别卡接有一个缓冲垫。
[0018]通过圆环槽实现对缓冲垫的卡紧作用，通过缓冲垫增加圆环槽内侧下端的柔和度，从而实现对待组装的微型探针下端的防护作用。
[0019]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本半导体芯片用微型探针组装装置，具有以下好处：
[0020]1、本半导体芯片用微型探针组装装置设置有组装单元，通过支撑块一的滑动带动滑杆一在对应的滑槽一的内侧沿内外方向滑动，通过滑杆一的滑动带动支撑架沿内外方向滑动，从而实现对滑杆二下端对应的探针管吸盘、探针吸盘、压紧盘和下料吸盘内外位置的调节作用；
[0021]2、本半导体芯片用微型探针组装装置设置有组装单元，通过电动伸缩杆二带动支撑块二沿上下方向滑动，通过支撑块二的滑动带动滑杆二在对应的滑槽二的内侧沿上下方向滑动，从而实现对滑杆二下端对应的探针管吸盘、探针吸盘、压紧盘和下料吸盘上下位置的调节作用；
[0022]3、通过电动转盘将一个圆柱槽转动到前端位置时，通过探针管吸盘将前端探针管供料箱内部的探针管放置到圆柱槽的内部，然后将圆柱槽传送到左端位置后，通过探针吸盘将探针供料箱内部的探针放置到探针管的内侧上端，然后通过压紧盘实现对传送到后端的探针及探针管之间的压紧作用，组装后的微型探针通过下料吸盘实现下料的作用。
附图说明
[0023]图1为本技术结构示意图；
[0024]图2为本技术图1中A处局部放大结构示意图；
[0025]图3为本技术后视结构示意图。
[0026]图中：1工作台、2电动转盘、3圆柱槽、4支本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片用微型探针组装装置，其特征在于：包括工作台(1)和组装单元(5)；工作台(1)：上侧中部设置有电动转盘(2)，所述电动转盘(2)的上端外侧沿圆周方向均匀开设有不少于六个的圆柱槽(3)，所述工作台(1)的上侧前后左右四端中部分别沿上下方向设置有一个支撑杆(4)；组装单元(5)：包含有探针管供料箱(51)、探针供料箱(52)、调节组件、探针管吸盘(512)、探针吸盘(513)、压紧盘(514)和下料吸盘(515)，前端支撑杆(4)的中部沿前后方向设置有探针管供料箱(51)，左端支撑杆(4)的中部沿左右方向设置有探针供料箱(52)，四个支撑杆(4)的上端分别设置有一个调节组件，前端调节组件的下端设置有探针管吸盘(512)，左端调节组件的下端设置有探针吸盘(513)，后端调节组件的下端设置有压紧盘(514)，右端调节组件的下端设置有下料吸盘(515)。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用微型探针组装装置，其特征在于：所述调节组件包含有调节结构、支撑架(57)、滑槽二(58)、滑杆二(59)、电动伸缩杆二(510)和支撑块二(511)，每个支撑杆(4)的上端中部分别设置有一个调节结构，每个调节结构的内端分别设置有一个支撑架(57)，每个支撑架(57)的中部分别沿上下方向开设有一个滑槽二(58)，每个滑槽二(58)的内侧分别滑动连接有一个滑杆二(59)，四个支撑架(57)的上侧外端分别设置与一个电动伸缩杆二(510)，四个滑杆二(59)的上端分别设置有一个支撑块二(511)，每个电动伸缩杆二(510)的上端与对应的支撑块二(511)的下侧之间固定连接，前端滑杆二(59)的下端设置有探针管吸盘(512...
【专利技术属性】
技术研发人员：方经军，
申请(专利权)人：苏州斯丹德电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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