器件加工方法和滑动触头加工方法技术

通过解决外形精度降低的问题和由于切割表面粗糙引起的污染物或碎屑的问题，提供了一种能够实现各种类型的可以高可靠性使用的诸如滑触头等器件、而不会在实际使用过程中由于污染物而引起故障等的加工方法。使线锯与棒的切割槽接触，线锯的锯线直径大于由第一切割步骤切割的部分的宽度、就是说切割槽的宽度。在线锯沿着纵向滑动的同时，沿着棒的厚度方向横过棒的总厚度把棒切片。于是，在棒被切割的同时，使通过切割形成的最后切割表面光洁。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及器件的加工方法和滑动触头的加工方法。更具体地说，本专利技术涉及用来对在基片上形成的器件或滑动触头进行切割和一个一个单独分开并且要求其正面和侧面光洁的。例如，用于诸如硬盘驱动器(以下称作HDD)等磁记录设备中的磁头的滑动触头是通过一般示于图8A至8F的步骤制造的。首先，在诸如陶瓷基片(见图8A)等基片2上形成作为磁头的具有读/写信息的功能的诸如传感器等的多个器件1。然后，把基片2切割成矩形(见图8B)。接着，把矩形基片2再切割成棒，每一根棒有一行约十多个水平排列的器件1，并将棒3彼此分离(见图8C)。至今，这样的切割一般都利用金刚石外周锋缘来完成。然后，把每一根分开的棒3用蜡(未示出)等粘贴在悬架4上(见图8D)。粘贴是临时粘合，使滑动触头在以下的步骤中彼此完全一个一个单独分开之后能够从悬架4分离。接着，把排列在棒3上的每一个器件1加工成滑动触头。就是说，研磨磁头滑动触头的表面，加工出诸如确定滑动触头轨宽度用的凹槽和泄放槽表面的结构，抛光磁头悬置面，亦即滑动触头轨的表面，使之具有，例如0.05μm或更小的预定的表面粗糙度。此外，使起滑动触头轨表面空气支承面作用的空气进口逐渐缩小(见图8E)。这样形成滑动触头主要部分的结构之后，每一个滑动触头6包括加工在棒3单元上的每一个器件1，在相邻滑动触头6之间的边界上切割棒3，把滑动触头6逐一地分离出来(见图8F)。然后，进行倒角(所谓倒圆)(未示出)。当作为滑动触头磁头安装的滑动触头用在HDD中时，为了防止滑动触头在接触启动/停止时破坏磁记录介质(磁盘)的表面，对最可能接触表面的滑动触头轨表面尤其要进行倒角，另外，对可能接触磁记录介质(磁盘)表面的边沿线部分等也进行倒角。到目前为止，用于诸如HDD等磁记录设备中的磁头的滑动触头是通过这样的过程制造的。在加工相关技术的磁头滑动触头的上述步骤中，更具体地说，在通过切割棒3一个一个单独分开滑动触头的步骤中，切割一般是利用金刚石锋缘砂轮(金刚石外周锋缘锯)进行的。但是，利用金刚石锋缘砂轮的相关技术这样的切割方法有以下各种问题。就是说，利用金刚石锋缘砂轮的切割方法本身基本上具有在对棒3施加巨大剪切力的同时切割棒3的机械特性，因此，由金刚石锋缘砂轮切割的表面造成破碎的表面或带条纹的表面。即使通过减小金刚石锋缘砂轮等的粗糙度的方法，作为破碎的表面或带条纹的表面的切割表面的表面粗糙度，就Ra而言，只能平滑到约20nm(毫微米)。诸如外来尘埃或颗粒或在HDD本身中产生的尘埃等所谓污染物往往粘附到这样粗糙的表面上。因此，就存在一个问题。在HDD使用过程中，由于滑动触头磁头工作过程中产生的振动、运送HDD本身造成的振动等都会使这样的污染物剥落，这些污染物粘附在磁盘，就是说记录介质的表面上，或者这些污染物被吸入磁盘和滑动触头之间的狭缝中。结果，污染物破坏磁盘的表面。还存在另一个问题。污染物粘附在磁盘的表面上，造成诸如热粗糙度(thermal asperity)引起的读/写错误等的记录故障或读故障。另外，在使用金刚石锋缘砂轮的切割方法中，如上所述，切割表面有破碎的表面或带条纹的表面。换句话说，切割表面有破碎的表面或带条纹的表面这一事实意味着切割是在如此巨大的剪切力作用在棒3上的同时进行的。因此，由于在切割过程中施加了如此巨大的剪切力，在棒3上施加了巨大的应力。结果，切割出来的棒3的整个外形仍旧处于应力应变之下。这样，通过切割获得的单个滑动触头有个问题就是出现降低滑动触头外形精度的各种故障。这些故障包括结构变形，亦即被称为冠状缺陷的凹或凸的翘曲；被称作弧面缺陷的沿着空气支承面的滑动触头轨宽度方向的不良倾斜；被称为扭曲缺陷的沿着空气支承面的两个滑动触头轨的长度方向的不良平行度(亦即，两个滑动触头轨相对位置处于两个滑动触头轨彼此不平行，而是扭曲的状态，)；等等。尤其是，近年来，人们一直强烈地要求进一步提高信息的记录密度。信息记录密度的提高要求磁间隙的进一步缩小。磁间隙的缩小是靠更精确的控制，因而，进一步减小从记录介质到滑动触头的悬浮高度来实现的。有人建议把传统的约40nm至50nm的悬浮高度减小一半以上，减到约10nm至20nm等等。为了实现这个目的，因而强烈地要求空气支承面(此后简称ABS)更加高度精确、无粗糙、光洁和平坦。但是，利用金刚石锋缘砂轮的相关技术的切割方法有一个问题，就是无法为提高信息记录密度而进一步改进ABS的精度，因为如上所述出现降低滑动触头外形精度的各种故障。另外，如上所述，由于在切割过程中施加在棒3上巨大的剪切力，在ABS表面与切割表面交叉的边缘上产生约2nm至10nm的突出或粗糙度。和上述各种结构变形相似，这种突出和粗糙度使滑动触头的外形精度恶化，这也是一个问题。尽管ABS的精度一般要求交叉隆起(cross crown)为10nm或更小，以便改善滑动触头悬浮的稳定性和增大信息记录密度，利用金刚石锋缘砂轮的相关技术的切割方法有着无法应付这一要求的问题。此外，还存在以下问题。在用金刚石锋缘砂轮获得的切割表面与ABS表面相交的边沿处，和在用金刚石锋缘砂轮获得的切割表面与ABS相反的背面相交的边沿处，产生约1nm至20nm的碎屑。与上述诸如尘埃等污染物相似，碎屑也会由于HDD使用过程中的振动和冲击而从滑动触头上剥落，而这些碎屑作为污染物会破坏磁盘的表面，或者引起诸如由热粗糙度造成的读/写错误等故障。为了避免污染物在制造时进入HDD，相关技术的HDD是在其清洁度可与用于大规模集成电路制造过程的100级以上的清洁度相比的超净室中制造的。另外，在HDD中包括空气过滤器，以对付主要来自外部的污染物。这样的方法可以对付污染物在制造过程中的进入和外部污染物的进入。但是，在制造过程中，碎屑剥落而产生的污染物，如上所述，以碎屑的形式粘附在切割表面上。人们并未意识到碎屑是故障的原因。这样碎屑很可能在HDD的实际使用时引起故障，但是没有检查并忽略碎屑。在HDD的实际使用时，粘有碎屑的滑动触头在磁盘的几乎整个表面上作相对运动。于是，只要碎屑剥落，滑动触头总是处在磁盘上面或其附近。这样，几乎所有剥落的碎屑颗粒总是落在并粘附在磁盘上。结果，出现一个问题，就是碎屑剥落产生的颗粒极可能作为污染物破坏磁盘的表面，或引起读/写错误。在上述任何一种情况下，包括诸如传感器等的磁头功能部分的滑动触头，是作为用典型的相关技术分离的器件1来描述的。但不用说，器件的类型不限于这种类型。准备在形成后单独分开的器件类型的一个例子是接触型图象传感器，例如包括多个光传感器件的交错配置。把多个光传感器件分开的步骤等也存在与上述几乎相同的切割表面问题。此外，在其中磁光记录用的光模块装于悬臂尖端代替磁头的一种结构的悬浮型头等的分离步骤中，也有与上述几乎相同的切割表面问题。另外，在既有磁头又有光学头的磁光记录用的结构的悬浮型头等的分离步骤中，也有与上述几乎相同的切割表面问题。另外，在包括接触磁盘表面而不损坏磁盘表面的接触垫片的接触型磁头或光学头等的分离步骤中，也有与上述几乎相同的切割表面问题。为了消除上述切割表面的粗糙度和碎屑，在器件或滑动触头完全切割和一个一个单独分开之后，每一个单个的器件或滑动触头的最后切割表面都必须抛光或进行其它处理。例如，在日本公开特许公本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用来将形成在一个基片上的多个器件一个一个单独分开的加工器件的方法，该方法包括：支承步骤，用来使悬架能够在与所述基片上形成所述器件的正面相反的背面支承所述器件；形成凹槽的步骤，用来在所述基片上所述器件之间的边界上切割凹槽，从所述基片正面沿着所述基片的厚度方向切割至基片厚度的某个中点；和基片切割步骤，用来使直径大于所述凹槽宽度的线锯与所述凹槽接触，沿着所述基片的厚度方向横跨所述基片的整个厚度对所述基片进行切片，而同时使所述线锯沿着纵向滑动，从而在切割所述基片的同时使通过切割形成的切割表面光洁。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：袋井修，藤井隆司，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]