冷却机构及芯片测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种冷却机构及芯片测试装置，涉及制冷设备技术领域。该冷却机构包括冷却壳体；冷却壳体设有进液流道、出液流道和导流结构，进液流道和出液流道均绕冷却壳体的中心轴线沿同一方向旋转，且均与冷却壳体的中心区域连通；导流结构位于进液流道的末端，配置为引导流体向中心区域流动。本实用新型专利技术提高的冷却机构解决了现有技术中存在的冷却模组流道中心流速低，换热性能差的技术问题。换热性能差的技术问题。换热性能差的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
冷却机构及芯片测试装置


[0001]本技术涉及制冷设备
，尤其是涉及一种冷却机构及芯片测试装置。

技术介绍

[0002]制冷系统是一种集成电路制造中用于制冷的系统，其广泛应用于半导体行业测试分选过程中温控环节。一台制冷机主要包括压缩机、节流装置、冷凝器和蒸发器四大部件，构成制冷或制热循环以达到测试分选过程中高低温的需求，现主要应用于压头压接测试、预温盘以及插座吹气等环节。其中换热装置主要表现为流道工艺，将冷媒及冷冻油通入流道，通过流道换热性能实现三温需求。
[0003]现有流道工艺采用阿基米德双螺旋通道，进液流道和出液流道同向，中心区域设有加强柱。该流道工艺中流体自进液流道流出后大部分直接流入出液流道，未在中心区域内流动，所以流道中心区域是低速区，中心区域内的积油多，弱化了中心高效换热的性能。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种冷却机构及芯片测试装置，以缓解现有技术中存在的流道中心流速低，换热性能差的技术问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供的技术方案在于：
[0006]第一方面，本技术提供的冷却机构包括冷却壳体；
[0007]所述冷却壳体设有进液流道、出液流道和导流结构，所述进液流道和所述出液流道均绕所述冷却壳体的中心轴线沿同一方向旋转，且均与所述冷却壳体的中心区域连通；
[0008]所述导流结构位于所述进液流道的末端，配置为引导流体向所述中心区域流动。
[0009]更进一步地，所述导流结构包括第一导流孔和/或导流板；<br/>[0010]所述第一导流孔设于所述进液流道靠近所述中心区域的侧壁上，以将所述进液流道与所述中心区域连通；
[0011]所述导流板的一端伸入所述进液流道的末端。
[0012]更进一步地，所述导流结构包括第一导流孔时，所述第一导流孔设置有多个，多个所述第一导流孔沿所述进液流道的延伸方向间隔设置。
[0013]更进一步地，多个所述第一导流孔中至少两个所述第一导流孔的宽度不同。
[0014]更进一步地，所述导流板包括第一导流板，所述第一导流板由所述进液流道末端向所述中心区域弯曲。
[0015]更进一步地，所述第一导流板设有第二导流孔，所述第二导流孔沿所述第一导流板的厚度方向贯穿所述第一导流板。
[0016]更进一步地，所述第二导流孔设置有多个，多个所述第二导流孔沿所述第一导流板的延伸方向间隔设置。
[0017]更进一步地，所述导流板还包括第二导流板；所述第一导流板和所述第二导流板沿所述进液流道的延伸方向间隔设置，分别用于引导流体向所述中心区域一侧和另一侧流
动。
[0018]更进一步地，所述第二导流板包括第一弧形段、第二弧形段和第三弧形段；
[0019]所述第一弧形段和所述第三弧形段位于所述第二弧形段的同侧，且与所述第二弧形段连接；
[0020]所述进液流道靠近所述中心区域的侧壁的末端插设于所述第一弧形段、所述第二弧形段和所述第三弧形段形成的区域内。
[0021]更进一步地，所述冷却机构还包括盖板、进口管和出口管；
[0022]所述盖板盖设于所述冷却壳体的所述进液流道和所述出液流道的表面，所述进口管穿过所述盖板与所述进液流道连通，所述出口管穿过所述盖板与所述出液流道连通；
[0023]所述盖板和所述冷却壳体可拆卸连接或一体成型设置；当所述盖板和所述冷却壳体可拆卸连接时，所述冷却壳体的中心区域还设有中心柱，所述冷却壳体通过所述中心柱与所述盖板可拆卸连接。
[0024]第二方面，本技术提供的芯片测试装置包括如上述任一项所述的冷却机构，所述芯片测试装置利用所述冷却机构对芯片控温。
[0025]综合上述技术方案，本技术所能实现的技术效果分析如下：
[0026]本技术提供的冷却机构包括冷却壳体；冷却壳体设有进液流道、出液流道和导流结构，进液流道和出液流道均绕冷却壳体的中心轴线沿同一方向旋转，且在冷却壳体的中心区域交汇；导流结构位于进液流道的末端，配置为引导流体向中心区域流动。冷却液从进液流道的进口流入，并沿着进液流道流向进液流道的出口；导流结构引导自进液流道的出口流出的冷却液向中心区域流动，加快冷却液在中心区域的流速；冷却液自中心区域流入出液流道的进口，并沿着出液流道流向出液流道的出口。进液流道和出液流道均绕冷却壳体的中心轴线沿同一方向旋转的双螺旋形式，增长了冷却液的流动路径，使冷却壳体具有良好的换热性能和温度均匀性；并且，中心区域设置有导流结构，提高了中心区域的流体速度，避免中心区域积油，进一步提高了换热性能。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为本技术实施例提供的冷却机构的结构示意图一；
[0029]图2为本技术实施例提供的冷却机构的结构示意图二；
[0030]图3为本技术实施例提供的冷却机构的结构示意图三；
[0031]图4为本技术实施例提供的冷却机构的结构示意图四；
[0032]图5为本技术实施例提供的冷却机构中第二导流板的结构示意图；
[0033]图6为本技术实施例提供的冷却机构的结构示意图五。
[0034]图标：
[0035]100
‑
冷却壳体；110
‑
进液流道；120
‑
出液流道；130
‑
中心柱；140
‑
第一导流孔；151
‑
第一导流板；152
‑
第二导流孔；153
‑
第二导流板；154
‑
第一弧形段；155
‑
第二弧形段；156
‑
第
三弧形段。
具体实施方式
[0036]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0037]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0038]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种冷却机构，其特征在于，包括：冷却壳体(100)；所述冷却壳体(100)设有进液流道(110)、出液流道(120)和导流结构，所述进液流道(110)和所述出液流道(120)均绕所述冷却壳体(100)的中心轴线沿同一方向旋转，且均与所述冷却壳体(100)的中心区域连通；所述导流结构位于所述进液流道(110)的末端，配置为引导流体向所述中心区域流动。2.根据权利要求1所述的冷却机构，其特征在于，所述导流结构包括第一导流孔(140)和/或导流板；所述第一导流孔(140)设于所述进液流道(110)靠近所述中心区域的侧壁上，以将所述进液流道(110)与所述中心区域连通；所述导流板的一端伸入所述进液流道(110)的末端。3.根据权利要求2所述的冷却机构，其特征在于，所述导流结构包括第一导流孔(140)时，所述第一导流孔(140)设置有多个，多个所述第一导流孔(140)沿所述进液流道(110)的延伸方向间隔设置；多个所述第一导流孔(140)中至少两个所述第一导流孔(140)的宽度不同。4.根据权利要求2所述的冷却机构，其特征在于，所述导流板包括第一导流板(151)，所述第一导流板(151)由所述进液流道(110)末端向所述中心区域弯曲。5.根据权利要求4所述的冷却机构，其特征在于，所述第一导流板(151)设有第二导流孔(152)，所述第二导流孔(152)沿所述第一导流板(151)的厚度方向贯穿所述第一导流板(151)。6.根据权利要求5所述的冷却机构，其特征在于，所述第二导流孔(152)设置有多个，多个所述第二导流孔(152)沿所述第一导流板(151)的延伸方向间隔设置。7.根据权利要求4所述的冷却机构，其特征在于，所述导流板还包括第二导流板(153)；所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤红玲，肖俊华，胡方凡，童仲尧，邱国志，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：