【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种,尤其涉及一种基板与散热底板集合于一体的,属于电子封装
随着集成电路工艺的迅猛发展,集成电路封装工艺朝着高密度、小体积、重量轻、低成本和高可靠性的方向发展。封装在电子器件中的作用越来越关键。封装的内容之一是把半导体集成电路基板与散热底板焊接起来,提供热通路,散逸半导体芯片所产生的热量。对大功率器件来说,散热更是一个重要的问题,散热的好坏严重影响半导体器件的使用寿命。现有技术中,最常用的焊料是Sn-Pb合金,常用的大功率基板是陶瓷材料,由于陶瓷基板不能直接与散热底板焊接,所以,焊接前还必须经过一道金属化工艺。常用的金属为Al、Ni、Cu、Au或它们的合金。Sn-Pb焊料有毒,有害人体健康。美国食品与药物管理局(FDA)的一项研究证实微量的铅即能危害儿童的智力发育。美国的另一项研究证实铅能诱发高血压等疾病,因此全面禁止使用铅的呼声不断。一些国家和地区已通过立法和征收高额税收的形式限制含Pb焊料在电子工业中的应用。同时,由于基板与散热底板的接触面积较大,焊接的可靠性很难保证,往往在焊区产生裂纹,导致基板裂开,甚至元件失效。目前尚未见有将印刷集成电路基板与底板集合于一体的方法的文献报道。本专利技术的目的在于针对现有技术的上述不足,提出一种新型的大功率用,使集成电路板与散热底板集合于一体,不仅包括集成电路板与金属基复合材料散热底板的功能,又能简化制造工艺,提高系统的散热效率。为实现这样的目的,本专利技术在技术方案中选用高热导低膨胀Al/SiC复合材料作为散热底板,在底板上用溅射方法沉积一层用作绝缘层的基板——Al2O3或AlN陶瓷薄膜 ...
【技术保护点】
一种印刷集成电路板的制备方法,其特征在于包括如下步骤:(1)、选用低膨胀高热导的Al/SiC复合材料作为散热底板,在底板上用化学镀的方法镀一层Ni-P镀层;(2)、在Ni-P镀层上,用溅射方法镀一层Al/Al↓[2]O↓[3]或Al /AlN梯度结构层;(3)、在过渡层上,镀一层Al↓[2]O↓[3]或AlN陶瓷镀层;(4)、在陶瓷层上溅射印刷电路。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:顾明元,金燕苹,李戈阳,
申请(专利权)人:上海交通大学,
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]
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