热固性聚亚苯基醚树脂组合物、由其得到的可固化树脂组合物及层压结构体制造技术

技术编号:3732316 阅读:193 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了包含(a)特定量的聚亚苯基醚树脂和(b)特定量的具有3,4-二氢-3取代-1,3-苯并*嗪骨架的化合物(DSBS化合物),或该DSBS化合物与其开环聚合物的混合物的可固化聚亚苯基醚树脂组合物。本发明专利技术还公开了由该可固化聚亚苯基醚树脂组合物固化得到的固化聚亚苯基醚树脂组成物,和使用该可固化聚亚苯基醚树脂组合物或该固化聚亚苯基醚树脂组合物的层压结构体。本发明专利技术的可固化聚亚苯基醚树脂组合物,由于固化后显示出优异的耐化学腐蚀性、防潮性、尺寸稳定性、介电特性、耐热性、难燃性,所以在电力工业、电子工业、宇宙.航空工业等领域中可有利地用作介电材料、绝缘材料、耐热材料等,作为形成单面印刷电路板、双面印刷电路板、多层印刷电路板、弹性印刷电路板、半刚性基板和散热性优异的基板等的绝缘层的树脂组合物尤其有用。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及可固化聚亚苯基醚树脂组合物及将其固化得到的固化体(以下,经常将聚亚苯基醚简称为“PPE”)。更具体地讲,本专利技术涉及包含(a)聚亚苯基醚树脂和(b)具有3,4-二氢-3-取代-1,3-苯并噁嗪骨架的化合物(以下经常简称为“DSBS化合物”),或者该DSBS化合物与其开环聚合物的混合物的可固化聚亚苯基醚树脂组合物。本专利技术还涉及由该可固化PPE树脂组合物固化得到的固化树脂组合物,和由其得到的层压结构体。本专利技术的可固化PPE树脂组合物,由于固化后显示出优异的耐化学腐蚀性、防潮性、尺寸稳定性、介电特性、耐热性、难燃性,所以在电力工业、电子工业、宇宙。航空工业等领域中可有利地用作介电材料、绝缘材料、耐热材料等。可固化的组合物作为形成单面印刷电路板、双面印刷电路板、多层印刷电路板、弹性印刷电路板、半刚性基板和散热特性优异的基板等的绝缘层的树脂组合物尤其有用。例如,作为印刷配线电路板已使用了由酚醛树脂和环氧树脂等热固性树脂为材料得到的镀铜层压板。但是,用作材料的这些树脂虽然具有上面列举的各种特性的良好平衡,但却显示出所不希望的电特性(尤其在高频率领域中,介电常数和电介质损耗角正切变大)的问题。为解决上述问题,聚亚苯基醚树脂作为用于电子零件的新型材料,近年来备受瞩目,为将聚亚苯基醚树脂应用于镀铜层压板进行了各种各样的尝试。例如,日本特开昭61-287739号公报(对应于美国专利5,124,415号)中公开了将含有聚亚苯基醚和三烯丙基三聚异氰酸酯和/或三烯丙基三聚氰酸酯的树脂组合物固化得到的绝缘层与金属箔的层压板。但是,由于作为交联剂使用的三烯丙基三聚异氰酸酯和/或三烯丙基三聚氰酸酯没有足够的难燃性和防潮性,将得到的层压板作为印刷配线电路板使用时,为提高层压板的难燃性,必须将新型氯系和/或溴系阻燃剂与Sb2O3、Sb2O5、NaSbO3·1/4H2O等阻燃助剂一起使用。但是,就氯系和溴系的卤系阻燃剂来讲,近年来发现含有这些物质的材料存在燃烧时产生有毒气体的问题,此外,即使就防潮性来讲,目前为降低吸湿性而进行的任何改进都是需要的。此外,日本特开平2-55721号(对应于美国专利4,853,423号)和日本特开平2-55722号(对应于美国专利5,073,605号)各公报中公开了由聚亚苯基醚和各种环氧树脂等组合成的热固性树脂组合物。更具体地说,日本特开平2-55721号公报中公开了由如下成分构成的树脂组合物,即(ⅰ)双酚缩水甘油基醚、环氧化酚醛清漆和溴化双酚的反应生成物,(ⅱ)聚亚苯基醚、(ⅲ)酚醛清漆树脂、(ⅳ)咪唑和多胺类、(ⅴ)锌盐和(ⅵ)Sb2O5等,日本特开平2-55722号公报中公开了由如下成分构成的树脂组合物(ⅰ)双酚缩水甘油基醚、(ⅱ)环氧化酚醛清漆、(ⅲ)含溴聚亚苯基醚。即这些公报中记载的树脂组合物也分别含有溴系阻燃剂和Sb2O5及溴系阻燃剂,通过将上述阻燃剂混合使用可提供难燃性。但是如上所述,含有溴系阻燃性的材料燃烧时产生有毒气体。另一方面,下述公报中公开了含有3,4-二氢-3-取代-1,3-苯并噁嗪骨架的化合物(DSBS化合物)。美国专利5,152,939号公报中公开了加热DSBS化合物发生开环聚合反应形成交联网状结构。此外,日本特开平9-157456号公报中公开了由具有1,3-苯并噁嗪环的化合物与环氧树脂组合成的热固性树脂组合物,该树脂组合物的防潮性差,而且为提供难燃性向环氧树脂骨架中引入了卤素,如上所述会产生有毒气体而带来环境上的问题。因此,本专利技术的一个目的在于提供保持聚亚苯基醚的优异的介电特性,而且不仅具有优异的可固化性,同时兼备固化后优异的难燃性、耐化学腐蚀性、防潮性、尺寸稳定性、耐热性和优异的介电特性的、价格低廉的可固化树脂组合物。本专利技术的另一个目的在于提供在电力工业、电子工业、宇宙·航空工业等领域中能够有利地用作介电材料、绝缘材料、耐热材料等的、由上述可固化树脂组合物与金属箔和/或金属基板层压形成的层压结构体。专利技术详述根据本专利技术的基本实施方案,提供了一种包含(a)聚亚苯基醚树脂和(b)具有3,4-二氢-3取代-1,3-苯并噁嗪骨架的化合物(DSBS化合物),或者该DSBS化合物与其开环聚合物的混合物的固化聚亚苯基醚树脂组合物,其中以(a)成分与(b)成分的重量合计为100份,(a)成分的重量为98~20份,(b)成分的重量为2~80份。为便于理解本专利技术,将本专利技术的基本特性及优选的各种实施方案列举如下。1、一种可固化的聚亚苯基醚树脂组合物,该组合物包含(a)聚亚苯基醚树脂和(b)具有3,4-二氢-3取代-1,3-苯并噁嗪骨架的化合物(DSBS化合物),或者该DSBS化合物与其开环聚合物的混合物,(a)成分与(b)成分的重量合计为100份,其中(a)成分的重量为98~20份,(b)成分的重量为2~80份。2、上述1中记载的可固化的树脂组合物还含有热固性树脂(c),(a)成分、(b)成分与(c)成分的重量合计为100份,其中(a)成分与(b)成分的重量合计为99~1份,(c)成分的重量为1~99份。3、上述1或2中记载的可固化的树脂组合物是薄膜。4、将上述1或2中记载的可固化的树脂组合物固化得到的固化聚亚苯基醚树脂组合物。5、上述4中记载的可固化的树脂组合物是薄膜。6、一种可固化的聚亚苯基醚树脂组合物复合材料,该复合材料包含上述1中记载的可固化的聚亚苯基醚树脂组合物、和(d)含于该树脂组合物中的增强材料,(a)成分、(b)成分与(d)成分的重量合计为100份,(a)成分与(b)成分的重量合计为95~10份,(d)成分的重量为5~90份。7、根据上述6中记载的可固化的树脂组合物复合材料,其中,该可固化的聚亚苯基醚树脂组合物还包含热固性树脂(c),以(a)成分、(b)成分与(c)成分的合计重量100份为基,(a)成分与(b)成分的重量合计为99~1份,(c)成分的重量为1~99份,以(a)成分、(b)成分、(c)成分与(d)成分的合计重量100份为基,(a)成分、(b)成分与(c)成分的合计重量95~10份,(d)成分的重量为5~90份。8、由上述6或7中记载的可固化的树脂组合物复合材料固化得到的固化树脂组合物复合材料。9、可固化的层压结构体,该结构体包含主金属箔以及在该主金属箔的至少一面上配置的至少一层可固化的树脂组合物层,其特征在于,所说的可固化的树脂组合物层是由上述1或2中记载的可固化的聚亚苯基醚树脂组合物,或者上述6或7中记载的可固化的聚亚苯基醚树脂组合物复合材料构成,但是,当所述的可固化的层压结构体包含在该主金属箔的至少一面上配置的至少两层可固化的树脂组合物层时,所述的至少两层的可固化的树脂组合物层可以相同也可以不同,将所述的至少两层的可固化的树脂组合物层彼此进行层压。10、根据上述9中记载的可固化的层压结构体,当所说的可固化的层压结构体包含在该主金属箔的至少一面上配置的一层可固化的树脂组合物层时,具有配置在所说的一层可固化的树脂组合物层的外侧面上的附加的金属箔,此外,当该可固化的层压结构体包括在该主金属箔的至少一个侧面上配置的至少两层可固化的树脂组合物层时,具有选自在所述至少两层的可固化的树脂组合物层中的最外层的外侧面上配置有附加的金属箔的金属箔暴露结构,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可固化的聚亚苯基醚树脂组合物,该组合物包含(a)聚亚苯基醚树脂和(b)具有3,4-二氢-3取代-1,3-苯并*嗪骨架的化合物(DSBS化合物),或者该DSBS化合物与其开环聚合物的混合物,(a)成分与(b)成分的重量合计为100份,其中(a)成分的重量为98~20份,(b)成分的重量为2~80份。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:加藤明宏木下昌三
申请(专利权)人:旭化成株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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