元件识别方法和其装置制造方法及图纸

通过对高度检测器（８）所检测的高度测量区进行限定，从而只对连接部分进行检测，而对其他的干扰目标不进行检测。亮度图象索取装置（３）用于获得电子元件（２）的整个底面的亮度图象数据，及高度图象索取装置（８），用于获得电子器件（２）的整个底面的高度图象数据。通过单独选择使用亮度图象索取装置（３）所进行的二维位置检测和高度图象索取装置（８）的三维位置检测而进行电子元件（２）的位置检测。具有多个凸电极（２ａ）的电子元件（２）的整个底部的高度图象被高度检测检测器（３）索取作为二维图象数据，从高度图象数据获取各个凸电极（２ａ），从而检测各个凸电极（２ａ）的体积和形状。当凸电极（２ａ）的体积和形状不满足预定的标准时，就认为电子元件（２）为非正常。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种元件识别方法和装置，用于对自动安装到印刷电路板或液晶或等离子体显示板上的电子元件的固定面上的诸如引线和电极的连接部分进行位置检测或质量检验(好或不好)，还涉及一种电子元件固定方法，用于通过上述元件识别方法检测的诸如引线和电极的连接部分的位置信息的基础上将电子元件固定到板上的电子元件固定方法，并涉及一种电子元件固定装置，用于在通过上述的元件识别装置检测的电子元件的固定面上的诸如引线和电极的连接部分的位置信息的基础上将电子元件固定到板上的电子元件固定装置。通常的，对于此种的元件识别方法，已经知道存在各种的结构。例如，其中一种是将可变光施加到电子元件上，通过CCD(电荷耦合)相机接收在物体上的反射光，并对电子元件的固定面上的诸如引线和电极等连接部分进行位置检测。然而，上述的结构具有如下的不足。如果在电子元件的固定面上的引线或电极的周围存在凸起等，在凸起上会对可见光进行反射，然后除了引线、电极等反射的光外在凸起上所反射的光也会进入到CCD相机。对要被检测的引线和电极等连接部分而言，凸起等就成为了一种噪声。相应的，本专利技术的一个目的在于解决上述的的问题，并提供一种元件识别方法和装置，其可正确的获得电子元件的连接部分的位置信息，而不会受到电子元件的固定面上的诸如引线和电极的连接部分周围的凸起等影响，以及一种在正确获得的连接部分的位置信息的基础上正确的固定电子元件的电子元件固定方法和装置。图41为现有技术的电子元件固定装置的透视图。在图41中，示出了电子元件固定装置的主体1、通过本专利技术的固定装置进行固定的电子元件(此后简称为“元件”)、在上放置元件2的盘4a、作为元件提供部分的用于自动提供放置在盘4a上的元件2的盘提供部分4、用于在固定步骤中吸取其中一个电子元件2的头部7(嘴部7a)、在X-轴方向上移动头部7并构成X-Y移动臂的一部分的X-轴方向上(此后简称为X-轴移动臂)移动臂5、在Y轴方向上移动头部7的并构成带有X-轴移动臂5、CCD相机3A和高度检测器8A的X-Y移动臂的一部分的Y-轴方向上的移动臂6a和6b(此后简称为Y-轴移动臂)。标号9表示要固定元件2的印刷电路板。图25示出了通过上述的电子元件固定装置固定的电子元件2的实例。电子元件2具有多个位于元件体2b的左手侧和右手侧上的引线2a，且引线2a的引线头2c被固定到板9上。在现有技术的电子元件固定装置中，CCD相机3A被用于作为目标的电子元件2的二维位置检测，而高度检测器8A用于观察电子元件2的引线的移动。如图42中所示，此高度检测器8A被用于检测在特定点的物体的高度。图42中所示的高度检测器8A提供有激光源8a、用于将从激光源8a所发射的激光束的反射光(散射光)进行聚焦并撞击到作为物体的电子元件2和半导体位置检测检测器(此后简称为PSD)上的聚焦透镜8c，其中的半导体位置检测器8d作为一种位置检测装置，通过聚焦透镜8c对入射到电子元件2的引线头2c上的激光束的反射光进行聚焦，PSD8d具有产生与被聚焦的光的位置相关的电子信号的功能。下面将参考从步骤S71到步骤S79的图43的流程图对现有技术的元件识别方法进行描述。步骤S71通过嘴7a吸取电子元件2。步骤S72在CCD相机3A的位置索取电子元件2的亮度图象。步骤S73通过对此亮度图象进行处理而检测电子元件2的位置。步骤S74当不对电子元件2的引线2a的悬浮进行检查时，程序跳到步骤S78。步骤S75通过移动电子元件2，从而电子元件2的每个引线2a的尖端2c连续与高度检测器8A的测量位置接触，然后，测量引线端2c的高度数据。在图25中所示的电子元件2的情况下，图25中所示的两条线P1和P2为引线端2c的高度测量线，通过CCD相机3A对这些测量线P1和P2进行位置检测。首先，通过在X-轴方向上移动嘴7a而对沿第一条线P1的一侧的引线端2c的高度进行测量，此后将引线端2c旋转180度，在X-轴方向上移动嘴7a，测量沿第二条线P2的在另外一侧的引线端2c的高度。在电子元件2为QFP元件的情况下，通过进行四次的局部移动，可测量引线端2c的四个边的高度。在此情况下，为了进行吸附，围绕嘴7a将电子元件2做三次90度旋转。步骤S76通过所有引线端2c的三维位置(X，Y，Z)计算与理论虚拟表面接触的三个引线端2c的位置，其中电子元件2被固定在理论虚拟表面上，且用公式表示三维位置(X，Y，Z)的距离。然后，计算通过虚拟表面计算所有的引线端2c的三维位置(X，Y，Z)的距离，即引线悬浮量。步骤S77确定这些引线悬浮量中的每个是否超过了预定的标准值。当引线悬浮量超过了预定的标准值时，程序流程进行到步骤S79。当所有的引线悬浮量未超过预定的标准值时，程序流程进行到步骤S78。步骤S78在通过引线悬浮量检测确定电子元件不需要进行悬浮量检测或检测为正常的元件时，将电子元件固定到板9上的特定位置，然后，过程结束。步骤S79将引线悬浮量超过预定标准值的电子元件2确定为非正常元件，并结束程序。然而，上述的现有技术的方法具有下面的缺点，即为了对电子元件2进行位置检测和确定测量线P1和P2，只有通过CCD相机3A进行亮度图象输入才可通过高度测量器8A进行引线悬浮量检测，每次进行引线悬浮检测时，为了固定电子元件2需要很长的时间。另外，传统的高度测量器8A是用于测量特定线上的电子元件的高度，这会导致检测范围很小，且缺乏可靠性的问题。另外，通常的，如图40所示，为了检查被以矩阵形式设置在电子元件120的底部的多个半球形凸电极(半球形凸起)的脱落的情况，已经使用了利用CCD相机的检测方法。如图44中所示的此种的现有技术的检测方法，需要通过CCD相机100向电子元件120的半球凸电极120a抛洒一大片光。其原因如下，即使存在脱落的半球状凸电极120a，则很有可能在脱落的半球凸电极120a下面存在构成部分半球形凸电极的电极或焊料。因此，如果在与CCD相机100的正面一侧垂直的方向向半球形凸电极120a施加光，即使当存在脱落的半球形凸电极120a时，电极或焊料反射光，这样会造成很难检测是否存在脱落的半球形凸电极120a。如图45A中所示，通过在水平方向向突出的凸电极120a施加光，如图45A中所示，可识别出实际存在的半球形凸电极120a。图46A和图46B示出了一个实例，其中光被施加到半球形凸电极120a，而在图47A和47B中，光被施加到底部为大致平坦部分的基本上半球形凸电极120a上。然而，根据此照明方法，从理论上讲，从半球形凸电极120a的最底部无法获得反射光，这将导致很难识别出半球形凸电极120a的最底部，即，其为通过焊接连接到印刷电路板上的最重要的部分。根据由于半球形凸电极120a的表面的氧化而造成的变色状态或根据在半球形凸电极120a的表面中的凹痕的情况，变化在半球形凸电极120a上反射光的量。因此，只可定性的识别半球形凸电极120a的形状。即，通过借助诸如属于半球形凸电极120a的发光值的总和的评价值对各个半球形凸电极120a的光亮度的表述，只可进行相对的评价，研究半球形凸电极120a的评价值的分布，作出半球形凸电极120a是否脱落的判断。为此，传统的方法被用于在电子元件120的底部是否存在半球形凸电极12本文档来自技高网...

【技术保护点】
提供一种用于将光施加到电子元件（２）的固定表面上的引线（２ａ）或电极的连接部分的元件识别方法，并在来自连接部分的反射光的基础上通过高度检测部分（８）对连接部分进行高度检测，该方法包含如下的步骤： 限定高度检测部分的高度测量区，从而存在于连接部分后面或附近并反射光的噪声目标（２ｂ，２ｃ）被排除到高度检测部分要检测的反射光的高度测量区之外，从而去除噪声目标。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：森本正通，蜂谷荣一，田边敦，纳土章，佐野公昭，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]