兼容型晶圆装载盒制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆装载盒领域，尤其是兼容型晶圆装载盒。该晶圆装载盒包括挂耳板、上卡板、下卡板、侧面板、地脚板，两个相互平行的挂耳板、两个相互平行的上卡板、两个相互平行的下卡板、两个相互平行的地脚板均可拆卸的固定连接在两个相互平行的侧面板之间，上卡板位于下卡板的上方，两个上卡板的间距大于两个下卡板的间距，上卡板和下卡板上均依次设有数个晶圆卡槽。本实用新型专利技术通过在装载盒内装配不同厚度的上卡板和下卡板，来适配不同尺寸的晶圆，且由于装载盒外形未改变，因此可以将不同尺寸的晶圆，用该装载盒在同一种加工设备上进行自动化生产。行自动化生产。行自动化生产。

【技术实现步骤摘要】
兼容型晶圆装载盒


[0001]本技术涉及晶圆装载盒领域，尤其是兼容型晶圆装载盒。

技术介绍

[0002]半导体生产领域，8寸晶圆和12寸晶圆是目前的主流，由于晶圆尺寸不同，现有的装载盒只能装载一种尺寸的晶圆，因此设备不能兼容两种晶圆生产。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是：为了解决
技术介绍
中描述的技术问题，本技术提供了一种兼容型晶圆装载盒。通过在装载盒内装配不同厚度的上卡板和下卡板，来适配不同尺寸的晶圆，且由于装载盒外形未改变，因此可以将不同尺寸的晶圆，用该装载盒在同一种加工设备上进行自动化生产。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种兼容型晶圆装载盒，包括挂耳板、上卡板、下卡板、侧面板、地脚板，两个相互平行的挂耳板、两个相互平行的上卡板、两个相互平行的下卡板、两个相互平行的地脚板均可拆卸的固定连接在两个相互平行的侧面板之间，上卡板位于下卡板的上方，两个上卡板的间距大于两个下卡板的间距，上卡板和下卡板上均依次设有数个晶圆卡槽。
[0006]具体地，两个侧面板之间可拆卸的固定连接有晶圆挡棒，晶圆挡棒位于同一侧的上卡板和下卡板之间。
[0007]具体地，所述挂耳板、上卡板、下卡板、地脚板均通过螺丝与侧面板固定连接在一起。
[0008]具体地，所述晶圆挡棒通过螺丝与侧面板固定连接在一起。
[0009]具体地，所述挂耳板上设有用于穿过光电信号的三角孔一。
[0010]具体地，所述地脚板上设有用于穿过光电信号的三角孔二。
[0011]本技术的有益效果是：本技术提供了一种兼容型晶圆装载盒。通过在装载盒内装配不同厚度的上卡板和下卡板，来适配不同尺寸的晶圆，且由于装载盒外形未改变，因此可以将不同尺寸的晶圆，用该装载盒在同一种加工设备上进行自动化生产。
附图说明
[0012]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0013]图1是本技术的结构示意图；
[0014]图2是本技术的上卡板和下卡板的结构示意图；
[0015]图中1.挂耳板，2.上卡板，3.下卡板，4.侧面板，5.地脚板,6.晶圆挡
[0016]棒，7.三角孔一，8.三角孔二。
具体实施方式
[0017]现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。
[0018]图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的上卡板和下卡板的结构
[0019]示意图。
[0020]结合附图1和附图2所示，一种兼容型晶圆装载盒，包括挂耳板1、上卡板2、下卡板3、侧面板4、地脚板5，两个相互平行的挂耳板1、两个相互平行的上卡板2、两个相互平行的下卡板3、两个相互平行的地脚板5均可拆卸的固定连接在两个相互平行的侧面板4之间，上卡板2位于下卡板3的上方，两个上卡板2的间距大于两个下卡板3的间距，上卡板2和下卡板3上均依次设有数个晶圆卡槽。
[0021]两个侧面板4之间可拆卸的固定连接有晶圆挡棒6，晶圆挡棒6位于同一侧的上卡板2和下卡板3之间。
[0022]挂耳板1、上卡板2、下卡板3、地脚板5均通过螺丝与侧面板4固定连接在一起。
[0023]晶圆挡棒6通过螺丝与侧面板4固定连接在一起。晶圆挡棒6可以托住晶圆左右两侧靠下的部位。
[0024]挂耳板1上设有用于穿过光电信号的三角孔一7。
[0025]地脚板5上设有用于穿过光电信号的三角孔二8。
[0026]三角孔一7与三角孔二8可以配合生产线上的光电传感器，当光电信号穿过三角孔一7和三角孔二8，可以对装载盒的位置进行确认。下卡板3上也设有用于穿过光电信号的穿孔，装载不同尺寸晶圆的下卡板3上的穿孔位置不同，这样就可以通过光电传感器来判断该装载盒内装载的是何种尺寸的晶圆。
[0027]晶圆放入该装载盒的时候，晶圆上部较宽部分的边沿，会卡入左右两侧的上卡板2的晶圆卡槽内。晶圆下部较窄部分的边沿，会卡入左右两侧的下卡板3的晶圆卡槽内。这样就可以将晶圆承托在该装载盒内。当需要装载不同尺寸的晶圆时，只需要将上卡板2和下卡板3拆下，换上不同厚度的上卡板2和下卡板3即可。
[0028]以上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种兼容型晶圆装载盒，其特征是，包括挂耳板(1)、上卡板(2)、下卡板(3)、侧面板(4)、地脚板(5)，两个相互平行的挂耳板(1)、两个相互平行的上卡板(2)、两个相互平行的下卡板(3)、两个相互平行的地脚板(5)均可拆卸的固定连接在两个相互平行的侧面板(4)之间，上卡板(2)位于下卡板(3)的上方，两个上卡板(2)的间距大于两个下卡板(3)的间距，上卡板(2)和下卡板(3)上均依次设有数个晶圆卡槽。2.根据权利要求1所述的兼容型晶圆装载盒，其特征在于：两个侧面板(4)之间可拆卸的固定连接有晶圆挡棒(6)，晶圆挡棒(6)位于...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙彩霞，赵海峰，赵细海，
申请(专利权)人：苏州尊恒半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：