显示设备制造技术

电路板或基底（９）上的导体印制线（８）以金－金接触连接到显示设备（３）的基底上的导体印制线（１４）。特别是，若用电阻互连（１５）能获得极可靠的压力接触。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示设备，它包括有以导电方式连接像素的导体图案的第一基底，其中许多部分以导电方式连接到支承体上的连接印制线。导体图案可以认为是只有行和列导体的图案和其中包含驱动ICs的更大范围的图案两部分。该类显示设备，特别是液晶显示设备在例如测试设备中应用极广，但是，也能用于移动电话中。而且，以(有机)LED为基础的场致发光显示设备有越来越广泛的应用。随着电子元器件的日益微型化，则有可能使基底上的驱动电子器件的数量日益增大。但是，也有把实际的显示板(显示部件)制成标准元件的趋势。如果这种标准元件安装在设备中，例如可焊在支承体上，例如，焊在印刷电路板或设有导电连接印制线的其它基底上，或者，用夹紧法坚固在接点上，使接触电阻小，机械稳定性好。为此，在导体图案与接点元件，如连接件外壳中的连接件，接触引脚之间通常用接点膏。此外，就与导体图案相关的元器件而言，对要连接到支承体上的连接印制线的容差非常严格。为此，本专利技术的目的是，提供一种上述类型的显示设备，其中，第一基底表面上的连接导体以牢固方式连接到支承体上的连接印制线。为此，本专利技术的特征是，至少一部分导体图案与包含金属-金属接点的连接印制线之间导电连接，其中，金属-金属接触中的每种金属选自金、银和镍构成的金属组。由于这些金属不会被腐蚀或难被腐蚀或难被氧化，因此，在最后的组装中有足够的压力接触。金属-金属接触最好是金-金接触。按本专利技术的显示设备的第一实施例的特征是，至少部分导体图案与包含弹性导体的连接印制线之间是导电连接。由于选用令人满意的导电材料，例如金，作为弹性导体。因此，导体图案与连接印制线之间的接触电阻可以忽略不计。按该连接，由于弹性导体被认为是任何导体，其中，通过对两个导电面之间的导体加压，可得到或保持两个面之间的导电接触。实例如USP5157325和JP-A-4-22077中所述的所谓弹簧单高跷引脚(pogopins)，也可以是USP5500606所述的多个引脚。可以省去用UV辐照固化的位于弹性导体和导体印制线之间的导电膏。这就为只进行机械维修处的最后用户或最后组装减少了安装步骤，减少了供给导电膏并对其固化的步骤。按本专利技术的显示设备的另一实施例的特征是在弹性导体与包含各向异性导电箔的部分导体图案之间的导电连接。该实施例的优点是，导体箔可以伸过第一基底，例如，伸到驱动ICs的接点。现在通过箔导体，例如铜印刷线，形成接点与IC连接之间的导通，以获得更多的低欧姆连接。本专利技术特别实用于导体图案位于第一基底的支承面一侧上的显示设备。导体图案也可以位于基底的另一边上。这种显示设备的特征是，与导体图案毗连的导体可延伸到第一基底的边缘附近，连接印制线与包围所述边缘区处的边缘的部分导体图案之间有与导电连接毗连的导体部分。本专利技术可用于以液晶效应或其它电-光效应为基础的显示设备，其中，在两个基底之间设有电-光材料。该实施例的特征是，显示设备包括第二基底和处于两个基底之间的电-光材料，每个基底设有多个图案电极，它们用位于其间的电-光材料确定多个象素，第一基底设置的导体图案超出第一基底与第二基底相对放置的部分。显示设备也可以场致发光效应为基础。另一方面，弹性导体也可接触远离第一基底一侧上的支承体。该显示设备的特征是，至少一个弹性导体接触远离第一基底一侧上的导体图案。本专利技术这些模式和其它模式通过以下参考实施例所做的说明将会明白。附图中附图说明图1是按本专利技术的显示设备的第一实施例的局部剖视图；图2是沿图1中Ⅱ-Ⅱ线的剖视图；图3是展示图2所示连接变化的示意图；图4是按本专利技术的显示设备的第二实施例的局部剖视这些图是示意图，没尺寸限制；相应的部件用相同的参考数字指示。图1是显示设备的局部剖视图，该实施例中，液晶显示设备包括液晶元件，该实施例中，迂回的向列相液晶材料2位于两个设置有电极5，6的透明基底3，4(例如玻璃基底)之间。显示设备还包括极化器(没画出)，它指示例如相互垂直交叉的极化方向。显示设备还包括定向层(没画出)，它使液晶材料在基底内壁上定向。按此方式，该实施例中，液晶显示元件有90度扭曲角。该情况下，液晶材料有正光学各向异性和正介电各向异性。如果给电极5，6加电压，分子并因此指向器使得它们本身按电场定向。液晶元件1由元件壁或密封边缘7粘合。在本实施例中，透明电极5，6，例如由ITO(氧化铟锡)制成的电极，相互垂直交叉，并在必须加驱动电压的交叉区域确定象素。这些可由外部供给，例如，通过诸如印刷电路板的支承体9上的导电印制线8供给。图1所示显示设备中，支承体中有一开口10，可按需在其中设置光源11。图1所示显示设备中，用安装在第一基底3上的驱动电路(IC)12给电极5加驱动电压。通过凸缘13形成电极5的接点，电极6的接点也可以用LCD技术中的常规方法形成。接触导体14的另一凸缘13将会在下面进一步说明。该应用中，基底3上的“导体图案”是指导体14的部分或全部。某些情况下，特别是基底3上无ICs的情况下，导体14主要由ITO构成。其它情况下，在所谓的有源矩阵LCD中，部分导体图案可以是多晶硅印刷线。如上所述，极需按一个组件形式供给的LCD荧光屏，本实施例中，基底3，4的组件具有在基底上设置的导体印制线与驱动电路之间的液体，在随后的最后组装中不需进行任何麻烦的步骤。而且，不会损害在印制线8与导体图案5，14之间必需的令人满意的接触。按本专利技术，显示设备包括金属-金属接触，在本实施例中导体印制线14与导电引脚之间是金-金接触，在本实施例中导电引脚是弹性引脚15，见图2。其它合适的金属是银和镍。图2所示实施例中，用各向异性导体14制成导体14，本实施例中用聚酰亚胺铜箔22，用导电的铜微粒30经加压在其表面上的镀金的两个表面层(金层24)之间形成导电连接。导体14也可以用小金属化板构成，该金属化板的金属材料也最好是金，以使在引脚部件17，7与导体14之间形成金-金接触。这种接触的接电阻极小可靠性极好。因此，显示设备的最后组装不需有特别的保护措施。另一方面，具有横截金属箔的导电铜印制线23的不同类型的各向异性导体可用作导体14，铜印制线按一个方向延伸，在本实施例中，按引脚15的方向延伸到IC12。本实施例中，箔通过其表面在两边镀金，以防止铜氧化(金层24)。由于箔24在与引脚15接触处镀金，因此，导体13与引脚15之间的接触具有金-金接触的上述全部优点。本实施例中，箔是经其表面在两边镀金(金层24)。因此，能保证导体14有令人满意的导电性。引脚15的圆柱形外壳16内装两根导电引脚部件17，18，在本实施例中，金由弹性件19(装在外壳16中)按导电机械方式相互连接。本实施例中，引脚15有带引脚部件18的导电表面，但这并不是严格必须有的。引脚部件18还有在面对支承体9一侧上的圆柱形端或尖端。最后的组装中，基底3.4与位于基底上的导体印制线与驱动电路之间的液体组件同背光装置11用夹紧连接件21或用同时加压在塑料外壳内模压的方法安装在一起。由于用夹具21或其它方法压紧弹性件19并随后保持加在该弹性件19上的压力，因此，支承体9上的导体8经压力接触以导电方式连接到基底了上的导体14。也可以用其它导电接触方式，诸如各向异性导电箔接触代替该弹簧单高跷引脚。图3展示出ITO导体延伸到基底3本文档来自技高网...

【技术保护点】
显示设备，包括具有以导电方式连接象素的导体图案的第一基底，以导电方式连接到支承体上的部件，其特征是，至少部分导电图案与包括金属－金属接触的连接印制线之间是导电连接，其中，金属－金属接触中的每种金属是选自金，银和镍组成的金属组。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：JW特里佩尔斯，RHL库斯特尔斯，FGC维尔维格，HSA汉德尔斯，MSB巴楚斯，JWJM舍伊尔曼，
申请(专利权)人：统宝香港控股有限公司，
类型：发明
国别省市：HK[中国|香港]