印刷电路板钻孔制程用下垫板或电器用绝缘板的制造工艺制造技术

本发明专利技术是有关于一种印刷电路板钻孔制程用下垫板或电器用绝缘板的制造工艺改良，尤指提供一种制造厚度误差小，不易受潮和变形；可降低制造成本，于钻孔加工动作时的排屑性甚佳，而钻头的磨耗率亦较低；同时，其抗热性与绝缘性均优良者的印刷电路板钻孔制程用下垫板或电器用绝缘板的制造工艺改良；其特征是以天然麻丝为原料，先经不织布机械加工成为网状的纺织半成品，再经整平机械整平、调整为预定规定的厚度后，始依常用酚醛纸板的制程制成改良印刷电路板钻孔制程用下垫板或电器用绝缘板。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是提供一种制造厚度误差小，不易受潮和变形，可降低制造成本，于钻孔加工动作时的排屑性甚佳，而钻头的磨耗率亦较低；同时，其抗热性与绝缘性均优良的印刷电路板钻孔制程用下垫板或电器用绝缘板的制造工艺。按传统常用的印刷电路板钻孔制程用下垫板或电器用绝缘板(欲称为酚醛纸板，以下均如是称之)的制造工艺，乃如图2所示，直接以“牛皮纸(板)”为原料，于经定量上胶机(设备)含浸酚醛树脂并贮存24小时以上之后，再经烘干机(设备)烘干，随即分经热压机的热压成型及冷压机的冷压一段时间的定型，于取出后做最后的修边裁切修饰工作，即告制成酚醛纸板成品。基本上，该常用的酚醛纸板的制程尚无甚瑕疵之处；惟因其主要原料为“牛皮纸”取材本即较一般纸不易，又须向专业纸厂购买，致价格甚为昂贵；因而也即提高制造成本与售价，此为其最大的缺点。其次，请再参阅附表所示，该常用的酚醛纸板尚有下列缺点1、易受潮和变形。2、于钻孔加工动作时排屑不易，易生孔塞现象，导致钻孔缓慢、不便或困难。3、钻孔用的钻头磨耗率甚高，必须经常研磨或换新钻头。4、制作厚度误差值较高，至多只能控制在0.15mm以上，板厚精确度无法提高。5、制作残余或使用过的废料处理困难不能回收再利用，且必须以掩埋处理，不可焚烧。本专利技术人是专业从事常用酚醛纸板制售多年之业者，有鉴于传统常用的酚醛纸板乃有上述制造成本较高与使用诸不便与缺点，特经研究及试验、试制而专利技术本专利技术的印刷电路板钻孔制程用下垫板或电器用绝缘板的制造工艺改良。即，针对现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种印刷电路板钻孔制程用下垫板或电器用绝缘板的制造工艺，其具有制造厚度误差小，不易受潮和变形；可降低制造成本，于钻孔加工动作时的排屑性甚佳，而钻头的磨耗率亦较低的优点。本专利技术的目的可以按下述实现，本专利技术印刷电路板钻孔制程用下垫板或电器用绝缘板的制造工艺，原料的选择和处理，处理后的原料经定量上胶机含浸酚醛树酯并贮存24小时以上之后，再经烘干机烘干，随即分经热压机的热压成型及冷压机的冷压一段时间的定型，于取出后做最后的修边裁切修饰工作制成；其特征在于原料选择为天然麻丝，原料的处理是先将该天然麻丝以不织布机械加工成为网状的纺织半成品，再经整平机械整平、调整为预定规格的厚度。本专利技术的优点详如后附附表所示，附表为本专利技术的改良印刷电路板钻孔制程用下垫板或电器用绝缘板与常用酚醛纸板的比较表。 附图说明图1是本专利技术制造工艺的流程图；图2是传统常用酚醛纸板制造工艺的流程图。兹就附图详述本专利技术的工艺如下如图1所示，本专利技术的改良印刷电路板钻孔制程用下垫板或电器用绝缘板的制造工艺，其原料含浸酚醛树脂并贮存24小时以上及烘干以后的热压成型、冷压定型，以及取出后的做修边裁切修饰以制成成品等的机械制作加工程序，概与传统常用酚醛纸板的制程相类似；惟本专利技术的原料是改采用天然麻丝，且原料的处理是先将该天然麻丝以不织布机械加工成为网状的纺织半成品，再经整平机械整平、调整为预定规格的厚度后，始依前述常用酚醛纸板的制程制成改良印刷电路板钻孔制程用下热板或电器用绝缘板。请再参阅附表所示，在依前述改良制造工艺制成本专利技术的改良印刷电路板钻孔制程用下垫板或电器用绝缘板后，除实际估算制造成本乃较常用酚醛纸板的制造成本至少降低三成以上(依等厚、等宽、长而言)以外；经实际试用结果，乃特具下列诸特点与优良特性；1、不易受潮和变形。2、于钻孔加工动作时排屑顺畅，不致产生孔塞现象，做钻孔加工工作甚为快速、容易。3、钻孔用的钻头磨耗率低，毋需经常研磨或换新钻头。4、制作厚度误差值较低，可控制在0.1mm以下，可提高板厚的精确度。5、制作残余或使用过的废料能回收制成栈板或其相类似物品，可回收再利用，符合时下环保要求，毋需掩埋丢弃形成资源浪费。附表 权利要求1.一种印刷电路板钻孔制程用下垫板或电器用绝缘板的制造工艺，原料的选择和处理，处理后的原料经定量上胶机含浸酚醛树酯并贮存24小时以上之后，再经烘干机烘干，随即分经热压机的热压成型及冷压机的冷压一段时间的定型，于取出后做最后的修边裁切修饰工作制成；其特征在于原料选择为天然麻丝，原料的处理是先将该天然麻丝以不织布机械加工成为网状的纺织半成品，再经整平机械整平、调整为预定规格的厚度。全文摘要本专利技术是有关于一种印刷电路板钻孔制程用下垫板或电器用绝缘板的制造工艺改良,尤指提供一种制造厚度误差小,不易受潮和变形;可降低制造成本,于钻孔加工动作时的排屑性甚佳,而钻头的磨耗率亦较低;同时,其抗热性与绝缘性均优良者的印刷电路板钻孔制程用下垫板或电器用绝缘板的制造工艺改良;其特征是以天然麻丝为原料,先经不织布机械加工成为网状的纺织半成品,再经整平机械整平、调整为预定规格的厚度后,始依常用酚醛纸板的制程制成改良印刷电路板钻孔制程用下垫板或电器用绝缘板。文档编号H05K1/03GK1309526SQ0010080公开日2001年8月22日 申请日期2000年2月13日 优先权日2000年2月13日专利技术者苏卓诚 申请人:苏卓诚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板钻孔制程用下垫板或电器用绝缘板的制造工艺，原料的选择和处理，处理后的原料经定量上胶机含浸酚醛树酯并贮存２４小时以上之后，再经烘干机烘干，随即分经热压机的热压成型及冷压机的冷压一段时间的定型，于取出后做最后的修边裁切修饰工作制成；其特征在于：原料选择为天然麻丝，原料的处理是先将该天然麻丝以不织布机械加工成为网状的纺织半成品，再经整平机械整平、调整为预定规格的厚度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏卓诚，
申请(专利权)人：苏卓诚，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]