带有分体式EMC金属件的胶芯结构制造技术

本实用新型专利技术属于连接器技术领域，尤其涉及一种带有分体式EMC金属件的胶芯结构，包括：胶芯本体具有至少两对干涉单元；上金属件其朝向干涉单元弯折形成有承卡单元，该承卡单元与干涉单元的部分抵接；下金属件其朝向干涉单元弯折形成有配卡单元，该配卡单元与干涉单元的另一部分抵接；其中承卡单元与配卡单元配合卡接。本申请实施例的胶芯结构将EMC金属件分为上金属件及下金属件，进而方便组装在胶芯本体上，简化安装步骤，另外，通过两个干涉单元与上金属件、下金属件抵接，从而使上金属件、下金属件之间能牢固地卡接配合，保证EMC金属件与胶芯本体的导通，有效优化高频传输特征。有效优化高频传输特征。有效优化高频传输特征。

【技术实现步骤摘要】
带有分体式EMC金属件的胶芯结构


[0001]本申请涉及连接器
，特别涉及一种带有分体式EMC金属件的胶芯结构。

技术介绍

[0002]随着通讯网络的不断发展，移动终端设备被广泛应用至我们的日常生活中，为了满足这些移动终端快速充电及数据的快速传输，故需要用到TYPE
‑
C接口。
[0003]在相关技术中，TYPE
‑
C接口一般包括胶芯及卡设在胶芯上的EMC金属件，胶芯的相对两端凸出有接触弹臂。当组装时，EMC金属件需要从胶芯的前端套入，并与接触弹臂配合，使EMC金属件的卡槽与接触弹臂抵接，实现胶芯与EMC金属件组装。如此，EMC金属件的开口需要对准胶芯的前端才能套入，组装过程复杂，且EMC金属件与接触弹臂之间的接触稳定性差，难以保证稳定且高效的传输特性。
[0004]需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

[0005]鉴于以上技术问题中的至少一项，本申请提供一种带有分体式EMC金属件的胶芯结构，解决了在相关技术中，TYPE
‑
C接口一般包括胶芯及卡设在胶芯上的EMC金属件，胶芯的相对两端凸出有接触弹臂。当组装时，EMC金属件需要从胶芯的前端套入，并与接触弹臂配合，使EMC金属件的卡槽与接触弹臂抵接，实现胶芯与EMC金属件组装。如此，EMC金属件的开口需要对准胶芯的前端才能套入，组装过程复杂，且EMC金属件与接触弹臂之间的接触稳定性差，难以保证稳定且高效的传输特性的问题。
[0006]本申请实施例提供一种带有分体式EMC金属件的胶芯结构，包括：
[0007]胶芯本体，具有至少两对干涉单元；
[0008]上金属件，其朝向干涉单元弯折形成有承卡单元，该承卡单元与干涉单元的部分抵接；
[0009]下金属件，其朝向干涉单元弯折形成有配卡单元，该配卡单元与干涉单元的另一部分抵接；
[0010]其中，承卡单元与配卡单元配合卡接。
[0011]本申请实施例具有如下技术效果：本申请实施例的胶芯结构将EMC金属件分为上金属件及下金属件，进而方便组装在胶芯本体上，简化安装步骤，另外，通过两个干涉单元与上金属件、下金属件抵接，从而使上金属件、下金属件之间能牢固地卡接配合，保证EMC金属件与胶芯本体的导通，有效优化高频传输特征。
[0012]在一些实现方式中，承卡单元包括两个与干涉单元抵接的承卡部，配卡单元包括两个与干涉单元抵接的配卡部，承卡部与配卡部配合卡接，
[0013]在一些实现方式中，两个承卡部的卡接方向相反，两个配卡部的卡接方向相反。
[0014]在一些实现方式中，两个承卡部的卡接方向相同，两个配卡部的卡接方向相同。
[0015]在一些实现方式中，承卡部的卡接方向与该承卡部的延伸方向垂直，配卡部的卡接方向与该配卡部的延伸方向垂直。
[0016]在一些实现方式中，胶芯本体具有第一槽及第二槽，第一槽、第二槽通过侧槽连通；干涉单元位于侧槽中，上金属件位于第一槽中，承卡单元位于侧槽中，下金属件位于第二槽中，配卡单元位于侧槽中。
[0017]在一些实现方式中，第一槽上彼此间隔分布有第一插槽，上金属件上设有与该第一插槽配合的第一插片。
[0018]在一些实现方式中，第二槽上彼此间隔分布有第二插槽，下金属件上设有与该第二插槽配合的第二插片。
[0019]在一些实现方式中，上金属件上彼此间隔排列有多个第一延伸片，该第一延伸片上具有第一凸点。
[0020]在一些实现方式中，下金属件上彼此间隔排列有多个第二延伸片，该第二延伸片上具有第二凸点。
[0021]下面结合附图与实施例，对本技术进一步说明。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是本申请实施例提供的胶芯结构的结构图；
[0024]图2是本申请实施例提供的胶芯结构的爆炸结构图；
[0025]图3是本申请实施例提供的胶芯结构的爆炸侧视图；
[0026]图4是本申请实施例提供的两个相反卡接方向的承卡部以及两个相反卡接方向的配卡部的第一示意图；
[0027]图5是本申请实施例提供的两个相反卡接方向的承卡部以及两个相反卡接方向的配卡部的第二示意图；
[0028]图6是本申请实施例提供的两个相同卡接方向的承卡部以及两个相同卡接方向的配卡部的第一示意图；
[0029]图7是本申请实施例提供的两个相同卡接方向的承卡部以及两个相同卡接方向的配卡部的第二示意图；
具体实施方式
[0030]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
[0031]在相关技术中，TYPE
‑
C接口一般包括胶芯及卡设在胶芯上的EMC金属件，胶芯的相对两端凸出有接触弹臂。当组装时，EMC金属件需要从胶芯的前端套入，并与接触弹臂配合，
使EMC金属件的卡槽与接触弹臂抵接，实现胶芯与EMC金属件组装。如此，EMC金属件的开口需要对准胶芯的前端才能套入，组装过程复杂，且EMC金属件与接触弹臂之间的接触稳定性差，难以保证稳定且高效的传输特性。本申请实施例的胶芯结构将EMC金属件分为上金属件及下金属件，进而方便组装在胶芯本体上，简化安装步骤，另外，通过两个干涉单元与上金属件、下金属件抵接，从而使上金属件、下金属件之间能牢固地卡接配合，保证EMC金属件与胶芯本体的导通，有效优化高频传输特征。
[0032]本申请实施例提供一种带有分体式EMC金属件的胶芯结构，如图1至图7所示，包括：胶芯本体100、上金属件200及下金属件300。
[0033]胶芯本体100具有至少两对干涉单元110；上金属件200其朝向干涉单元110弯折形成有承卡单元210，该承卡单元210与干涉单元110的部分抵接；下金属件300其朝向干涉单元110弯折形成有配卡单元310，该配卡单元310与干涉单元110的另一部分抵接；其中，承卡单元210与配卡单元310配合卡接。
[0034]具体的，胶芯本体100包括但不限于端子及中夹片，中夹片位于两个端子之间，两个端子及中夹片通过注塑成型形成胶芯本体100。中夹片的相对两端上有两个槽位，经过注塑成型后，这两个槽位凸出胶芯本体100的外表，并形成干涉单元110。
[0035]进一步的，干涉单本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有分体式EMC金属件的胶芯结构，其特征在于，包括：胶芯本体，具有至少两对干涉单元；上金属件，其朝向所述干涉单元弯折形成有承卡单元，该承卡单元与所述干涉单元的部分抵接；下金属件，其朝向所述干涉单元弯折形成有配卡单元，该配卡单元与所述干涉单元的另一部分抵接；其中，所述承卡单元与所述配卡单元配合卡接。2.根据权利要求1所述带有分体式EMC金属件的胶芯结构，其特征在于，所述承卡单元包括两个与所述干涉单元抵接的承卡部，所述配卡单元包括两个与所述干涉单元抵接的配卡部，所述承卡部与所述配卡部配合卡接。3.根据权利要求2所述带有分体式EMC金属件的胶芯结构，其特征在于，两个所述承卡部的卡接方向相反，两个所述配卡部的卡接方向相反。4.根据权利要求2所述带有分体式EMC金属件的胶芯结构，其特征在于，两个所述承卡部的卡接方向相同，两个所述配卡部的卡接方向相同。5.根据权利要求2至4任一所述带有分体式EMC金属件的胶芯结构，其特征在于，所述承卡部的卡接方向与该承卡部的延伸方向垂直，所述配卡部的卡接方...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋景泉，赵建林，
申请(专利权)人：东莞市贤硕精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：