针闸组件的针脚封装方法技术

本发明专利技术涉及一种针闸组件的针脚封装方法，其将针脚先固定在一辅助模具上，另在基板上形成焊点群，且在各焊点上涂布粘着介质，再藉辅助模具将针脚对准基板上已覆盖粘着介质的焊点，使各针脚分别与所对应的焊点接触，随后将基板与辅助模具组合经焊炉加热，使粘着介质透过物理与化学变化将针脚固定在焊点上，经完成前述所有步骤后再撤去辅助模具即可。因此，通过此设计可完成不同针门阵列组件的组装，降低成本，提高产量。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多种，由于其工艺可靠、迅速，因此可使所论述的针门阵列组件针脚封装技术具备高产能低成本的优势。针门阵列组件(PGA，Pin Grid Array)是在基板上先以数组形式植置针脚，再将芯片封装在已上针的基板上。利用前述方法构成的集成电路能透过其成组形式的针脚插设至主机板上的插槽中，以达到使电流或讯号传输的目的。由于针门阵列组件与插槽间具有容易结合与分离的特性，故其安装、维修、更换或升级均十分方便。前述针门阵列组件针脚封装方法一般包括(一)基板制作步骤，即在基板上分别形成线路以及与其线路所需连接的单一或多组焊点群或孔穴群单元。(二)涂布步骤，即在前述基板上需要连结电讯或电流的各焊点群或孔穴群涂布粘着介质。(三)植布针脚步骤，即利用机械手将针脚一一插置在基板上预设的孔穴，其中孔穴中已涂布有粘着介质。(四)加热步骤，即利用焊炉对前述基板进行加热，使各孔穴中的粘着介质产生化学变化，藉以使针脚固定在各孔穴中。在前述步骤中，植布针脚步骤是采用机械手自动执行，虽机械手动作速度甚高，惟其逐一夹取针脚并插置至孔穴中的作业方式工作效率甚低，无法有效提高生产线的产量。由上述可知，传统针闸组件植布针脚的方法执行效率低，有待进一步改进，并谋求有效解决方案的必要。本专利技术主要目的是提供一种利用辅助模具可同时将所有针脚转至基板上以提高工作效率的针脚布植封装方法。为达成前述目的，本专利技术采用的技术手段是使之包括一列步骤基板制作步骤，即在基板上分别形成产品需求的线路以及与线路相连接的焊点群或孔穴群；涂布步骤，即在前述基板上的各焊点群或孔穴群涂布上粘着介质，以备后续制程与各种针脚相连结；植布针脚步骤，即先将针脚固定在辅助模具上，各针脚在辅助模具上的排列方式亦为相同形式，后利用多组或单一辅助模具对位至基板上，再联结使辅助模具上暂时固定的针脚与已涂布有粘着介质的各对应焊点群或孔穴群相接触；加热步骤，即对前述基板及其上的针脚进行加热，待粘着介质产生物理与化学变化，各针脚随即固定在基板上的焊点群或孔穴群中，随后撤去辅助模具即可。前述针脚、焊点群的各焊点、孔穴群的各孔穴等是采用矩阵形式排列。前述基板制作步骤中可视制程设计需求在基板上设置单一或数个焊点或孔穴群。前述的植布针脚步骤是利用多组或单一辅助模具对位至基板上。前述的植布针脚步骤进一步具有一定位手段，使辅助模具与基板间得以准确地对位。前述的加热步骤是利用焊炉对基板及其上的针脚进行加热。本专利技术与已有技术相比，优点和积极效果非常明显。由以上的技术方案可知，本专利技术透过辅助模具的运用可大量转移针脚至基板上，同时考虑且克服了基板与辅助模具间尺寸热膨胀影响因素，通过二者间不同的配对与定位方式，无论是基板表面、密合式插入或松动式插入的针脚封装方式皆可成为可靠且迅速的制程，使所论述的针门阵列组件针脚封装技术具备高产能低成本的优势。以下结合附图进一步说明本专利技术的具体特征及目的。附图简要说明附图说明图1是尺寸热膨胀设计不佳的定位结构示意图。图2是尺寸热膨胀设计改进的定位结构示意图。图3是辅助模具单元化与基板模块化配对的结构示意图。图4是辅助模具模块化与基板单元化配对的结构示意图。图5是辅助模具单元化与基板单元化配对的结构示意图。图6是定位销在辅助模具上的定位剖视图。图7是定位销在基板上的定位剖视图。图8是定位夹持机构在辅助模具的定位剖视图。图9是十字形针脚实施例的剖视图。图10是基板插入式粘着针脚紧密安置封装的剖视图。图11是基板插入式粘着针脚松动安置封装的剖视图。本专利技术的针闸组件针脚封装工艺流程包括基板制作步骤，即在基板上分别形成产品需求的线路以及与线路相连接的焊点群或孔穴群，其单位数目可视制程设计需求分成单一或多个等组合；涂布步骤，即在前述基板上的各焊点群或孔穴群涂布上粘着介质，以备后续制程与各种针脚相连结；植布针脚步骤，即先将针固定在辅助模具上，各针在辅助模具上的排列方式亦为相同形式(例如矩阵)，后利用多组或单一辅助模具对位至基板上，然后联结使辅助模具上暂时固定的针脚与已涂布有粘着介质的各对应焊点群或孔穴群相接触；加热步骤，即利用焊炉加热此基板、针、辅助模具的组合，待粘着介质产生物理与化学变化，各针即完成固定在基板上所设定的焊点群或孔穴群，随后撤去辅助模具即可。在具体实施例方面，如图1所示，主要是在一基板10表面分设有多个以矩阵排列的焊点群或孔槽群，并在适当位置形成有定位孔12。在本实施例中，在基板10上设有多个焊点群11，并在基板10四角处分别形成定位孔12；前述每一焊点群11由多个焊点110组成，各焊点110上分别涂布有粘着介质。转移针脚的辅助模具20上设有多组孔槽群26，每一孔槽群26分别由多个对应于前述焊点110的孔槽21组成。此外，辅助模具20的四角处分设有定位柱23，各定位柱23分别对正于前述基板10上的定位孔12。利用前述构造进行植布作业时，令针脚22先插置固定在辅助模具20上的各孔槽21中。一可行的固定针脚方式是令辅助模具20反面置于振动机台上，利用振动方式使各针脚22分别插入孔槽21中，再翻面移至基板10上方，进行针脚22转移。当辅助模具20与基板10联结时，其上的定位柱23将对应插入定位孔12中，以便使辅助模具20与基板10准确定位。待联接完成后，即进行加热，该基板10上各焊点110表面的粘着介质经加热后产生化学变化，再利用辅助模具20对应压制产生的物理作用，而可使针脚22固着在焊点110上，随后再撤去辅助模具20即可。考虑到基板与辅助模具分别具有不同的热膨胀系数，其进行加热步骤时产生热胀程度亦不相同，故前述基板与不同的辅助模具配对使用时，必须一一考虑其定位方式如图2所示，它们是基板10与辅助模具20在联结状态下加热前与加热中的示意图，其中定位柱23虽已伸入外围基板10的定位孔12中，然彼此间仍有一定的空隙。同样的，针脚22虽是穿插固定在辅助模具20的孔槽21，然彼此间也保留一定的空隙。如图2a所示，当基板10与辅助模具20同时经过回焊炉时，虽因热膨胀会造成尺寸变异，然此时定位柱23与定位孔12以及针脚22与孔槽21间仍有空隙，可确保基板10与辅助模具20最后能顺利分离，且基板10与辅助模具20皆可避免因尺寸胀缩限制造成其中任一者的曲翘。在此同时，针脚22皆已固定在基板10上，且达到尺寸上的要求。另外，在基板与辅助模具的配对关系方面可采取如下的几种方式(一)令辅助模具单元化及使基板模块化如图3所示，辅助模具20被分割为较小面积(其上只具备一组焊点群)，而基板10仍保持为大面积(多组焊点群)。利用基板10与辅助模具20上各单元(以群为单位)分设有定位措施，用以将辅助模具20固定在基板10上，并确保其上针脚可精确地与焊点或孔穴接触。前述设计将多个具备单一孔槽群26的辅助模具20在针已穿置固定在各单一孔槽21中并保持“”的形状下，利用定位柱23对位并插入在基板上的定位孔12，相对应同样数目的焊点群11基板10模块，使各针脚22能和所对应焊点群11中的、表面已经涂布粘着介质(图中未示)的焊点110保持接触状态，在已考虑尺寸热膨胀影响下，预留定位孔与定位柱间隙，与基板模块中焊点群11单元间距下进行加热步骤，使粘着介质透过化学物理反应后将针固定在设计的焊点群11位置，最后本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种针闸组件的针脚封装方法，其特征在于，该方法包括下列步骤： 基板制作步骤，即在基板上分别形成产品需求的线路以及与线路相连接的焊点群或孔穴群， 涂布步骤，即在前述基板上的各焊点群或孔穴群涂布上粘着介质，以备后续制程与各种针脚相连结， 植布针脚步骤，即先将针脚固定在辅助模具上，各针脚在辅助模具上的排列方式亦为相同形式，后利用多组或单一辅助模具对位至基板上，再联结使辅助模具上暂时固定的针脚与已涂布有粘着介质的各对应焊点群或孔穴群相接触， 加热步骤，即对前述基板及其上的针脚进行加热，待粘着介质产生物理与化学变化，各针脚随即完成固定在基板上的焊点群或孔穴群中，随后撤去辅助模具即可。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林澄源，王俊懿，陈泽元，刘晋铭，
申请(专利权)人：华通电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]