制造用于印刷电路板的严格容限埋入元件的方法技术

一种形成包括阻抗元件的印刷电路板的方法，其中在绝缘载体上引入阻抗元件图形和导体图形。该方法涉及：将一层阻抗材料沉积于高导电材料片材的第一表面上，并将高导电材料片材的第二表面附着于载体上。然后将一层光刻胶材料涂于阻抗材料层上并对其进行成像曝光和显影。将处于已除去的光刻胶材料非图像区域下面的阻抗层材料部分蚀刻掉后，在高导电材料片材上保留阻抗元件图形。如此可制造具有高电容限的具有阻抗元件的印刷电路板。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及包括阻抗元件的印刷电路板，更具体涉及在绝缘载体上设置有阻抗元件图案和导体图案的印刷电路板。按照这种方式，可制造高容限度的具有阻抗元件的印刷电路板。在生产印刷电路板的一种常规方法中，提供一在载体的整个表面上设置有电阻层的绝缘载体，并在该电阻层上设置一高导电材料层。采用此常规方法，通过负掩模刻蚀法形成印刷电路衬底、绝缘区、电阻区和导体区。在另一先有方法中，通过用可除去的掩蔽片材覆盖高导电材料层(如铜箔)，制造印刷电路衬底，并在该高导电材料层的另一面上通过电沉积形成电阻层。接着除去掩蔽片，然后将绝缘载体与电阻层结合。随后将铜箔表面用光刻胶覆盖，对导体图形和电阻图形一起进行成像曝光并显影，如此光刻胶残留于图形区内。通过蚀刻除去未覆盖光刻胶的区域中的铜箔，并用蚀刻溶液除去暴露的电阻层，结果使绝缘载体的表面暴露。接着将残留的光刻胶用除去溶液除去。然后将衬底再次用光刻胶覆盖，通过一具有导体图形的照相底片曝光，并显影衬底，以使光刻胶保留于导体图形区。通过蚀刻除去未覆盖光刻胶的区域中的铜箔，结果使相应于电阻图形区的电阻层表面暴露。然后用除去溶液除去残留的光刻胶。将一焊剂防护涂层(solderstop-off)通过印刷施于电阻图形区中的电阻层上，然后加热并固化以覆盖电阻层，由此获得具有电阻的印刷电路板。该先有方法的一个缺点是电阻层薄并且其机械强度极低。因此多个显影步骤导致薄层电阻和其它很多特性变化。为克服这些不同的困难，已提出了另一种方法，其中将印刷电路衬底的导体图形区用镀金膜保护，并在最后工艺中通过蚀刻除去具有对应于电阻图形区构型的铜箔。然而，本领域熟练技术人员容易理解，在此方法中，工艺相当复杂，需要非常熟练的技巧。另一形成印刷电路衬底的方法描述于US 4,368,252中。该工艺在铜箔的两个表面上的预定区域形成电阻图形膜和导体图形膜。将一绝缘层与高导电材料层上的电阻图形层膜直接或间接结合。从上面的描述显而易见，常规印刷电路衬底加工工艺存在种种缺点，包括大量的复杂加工步骤。因此需要相当长的加工时间，制造成本高，收率受限，并且辅料费用高。此外，用电阻膜制造的埋入电阻具有非常高的电容差，即数量级为所需值的±10％，这种变化的绝大部分是由于不能在较严格的容限范围内分辨电阻图形所致。本专利技术在于解决这些问题。根据本专利技术，制造一种具有处于高导电材料片上且附着于载体上的预形成阻抗元件的印刷电路板。将一绝缘片材施于其间具有阻抗元件的导电材料片材上。从导电材料的片材上除去载体后，将该导电材料蚀刻形成所需图形，使至少一些导线接触至少某些阻抗元件。在绝缘片材的背面任意形成其它图形的阻抗元件和导线。结果，在绝缘片材上形成阻抗元件，这些阻抗元件具有大大改进的电容限。本专利技术提供一种形成具有阻抗元件的印刷电路板的方法，包括按任意顺序进行的步骤(a)和(b)(a)将一层阻抗材料沉积于高导电材料片材的第一表面上；(b)将高导电材料片材的第二表面附着于载体上；然后(c)将一层光刻胶材料涂于阻抗材料层上；(d)对该光刻胶材料进行成像曝光，如此形成图像和非图像区域，然后除去非图像区域同时保留图像区域；(e)将处于已除去的光刻胶材料非图像区域下面的阻抗层部分蚀刻掉，然后必要时除去光刻胶材料的成像区域，如此在高导电材料片材上留下阻抗元件图形。该方法优选还包括后续步骤(f)形成多个穿过高导电材料片材的目标孔；(g)将一绝缘材料片材的一面附着于高导电材料片材上，使阻抗元件处于绝缘材料片材与高导电材料片材之间；(h)自高导电材料片材除去载体；(i)将另一层光刻胶材料涂于高导电材料片材的第二表面上；(j)对该另一层光刻胶材料进行成像曝光，如此形成图像和非图像区域，然后除去非图像区域同时保留图像区域；(k)将处于已除去的光刻胶材料非图像区域下面的高导电材料片材部分蚀刻掉，然后视需要除去光刻胶材料的成像区域，如此留下高导电材料的导线图形，这样使至少一些导线接触至少某些阻抗元件。该方法更优选提供按任意顺序进行步骤(l)和(m)的另一些步骤(l)将第二层阻抗材料沉积于高导电材料第二片材的第一表面上；(m)将高导电材料第二片材的第二表面附着于载体上；然后(n)将一层光刻胶材料涂于阻抗材料层上；(o)对该光刻胶材料进行成像曝光，如此形成图像和非图像区域，然后除去非图像区域同时保留图像区域；(p)将处于已除去的光刻胶材料非图像区域下面的第二阻抗层部分蚀刻掉，然后视需要除去光刻胶材料的成像区域，如此在高导电材料第二片材上留下第二阻抗元件的图形；(q)形成多个穿过高导电材料第二片材的目标孔；(r)将该高导电材料第二片材附着于绝缘材的另一面上，使第二阻抗元件处于绝缘材料层与高导电材料第二片材之间；(s)自高导电材料第二片材除去第二载体；(t)将另一层光刻胶材料涂于高导电材料第二片材的背面上；(u)对该另一层光刻胶材料进行成像曝光，如此形成图像和非图像区域，然后除去非图像区域同时保留图像区域；(v)将处于已除去的光刻胶材料非图像区域下面的高导电材料第二片材部分蚀刻掉，然后视需要除去光刻胶材料的成像区域，如此留下高导电材料的第二导线图形，从而使至少一些第二导线接触至少某些第二阻抗元件。本专利技术另一实施方案提供按任意顺序进行步骤(a)和(b)(a)将阻抗元件图形沉积于高导电材料片材的第一表面上；(b)将高导电材料片材的第二表面附着于载体上；(c)形成多个穿过高导电材料片材的目标孔；(d)将一绝缘材料片材的一面附着于高导电材料片材上，使阻抗元件处于绝缘材料片材与高导电材料片材之间；(e)自高导电材料片材除去载体；(f)将一层光刻胶材料涂于高导电材料片材的第二表面上；(g)对该光刻胶材料层进行成像曝光，如此形成图像和非图像区域，然后除去非图像区域同时保留图像区域；(h)将处于已除去的光刻胶材料非图像区域下面的高导电材料片的部分蚀刻掉，然后视需要除去光刻胶材料的成像区域，如此留下高导电材导线图形，从而使至少一些导线接触至少某些阻抗元件。本实施方案进一步包括按任意顺序进行步骤(i)和(j)(i)将阻抗元件的第二图形沉积于高导电材料第二片材的第一表面上；(j)将高导电材料第二片材的第二表面附着于第二载体上；然后(k)形成多个穿过高导电材料第二片材的目标孔；(l)将该高导电材料第二片材附着于绝缘材片材的另一面上，使第二阻抗元件处于绝缘材料层与高导电材料第二片材之间；(m)自高导电材料第二片材除去第二载体；(n)将另一层光刻胶材料涂于高导电材料第二片材的背面上；(o)对该另一层光刻胶材料进行成像曝光，如此形成图像和非图像区域，然后除去非图像区域同时保留图像区域；(p)将处于已除去的光刻胶材料非图像区域下面的高导电材料第二片材部分蚀刻掉，然后视需要除去光刻胶材料的成像区域，如此留下高导电材料的第二导线图形，从而使至少一些第二导线接触至少某些第二阻抗元件。本专利技术的第三个实施方案提供一种形成具有阻抗元件的印刷电路板的方法，包括按任意顺序进行步骤(a)和(b)(a)将一层光敏阻抗材料沉积于高导电材料片材的第一表面上；(b)将高导电材料片材的第二表面附着于载体上；然后(c)对该光敏阻抗材料进行成像曝光，如此形成图像和非图像区域，然后除去非图像区域同时保留图像区域，从而在高导电材料片材上留本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种形成具有阻抗元件的印刷电路板的方法，包括按任意顺序进行步骤（ａ）和（ｂ）： （ａ）将一层阻抗材料沉积于高导电材料片材的第一表面上； （ｂ）将高导电材料片材的第二表面附着于载体上；然后 （ｃ）将一层光刻胶材料涂于阻抗材料层上； （ｄ）对该光刻胶材料成像曝光，如此形成图像和非图像区域，然后除去非图像区域同时保留图像区域； （ｅ）将处于已除去的光刻胶材料非图像区域下面的阻抗层材料部分蚀刻掉，然后视需要除去光刻胶材料的成像区域，从而在高导电材料片材上留下阻抗元件图形。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：JA安德雷萨基斯，
申请(专利权)人：奥克三井有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]