用于制作增层电路板的薄核心板的制法制造技术

本发明专利技术是一种用于制作增层电路板（ｂｕｉｌｄ－ｕｐ　ｃｉｒｃｕｉｔ　ｂｏａｒｄ）的核心板（ｃｏｒｅ　ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）的制法。本发明专利技术的较佳实施步骤包含利用一覆有导电薄层的绝缘层，制作一开口于该绝缘层的预定位置上，也就是后续盲孔（ｂｌｉｎｄ　ｖｉａ）形成之处。沉积一导电层并覆于所述盲孔开口上形成电性导通盲孔结构；而在该导电薄层与导电层图案化之后，即制造出薄核心板。然后再完成若干增层结构于该核心板的至少一面上，则可制造出增层电路板。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种增层电路板的制程，特别是一种用于制作增层电路板的薄核心板的制法，该核心板的形成所利用一其表面覆有导电薄层的绝缘层，并在绝缘层制作电性导通盲孔，以提供导电层间的连接。在电路板制造业界，低成本、高可靠度及高布线密度一直是所追求的目标。为达此目标，于是发展出一种增层技术(build-up)。所谓的增层技术基本上是指在一核心板表面上交互堆栈多层绝缘层及导电层，再于绝缘层制作电性导通孔(via holes)以提供各导电层间的电性连接。然而，增层电路板的数目可依实际业界情况的所需堆栈超过10或20层之多。至今，增层电路板的技术已制造出许多装载有各式电子组件的多层电路板应用于各种不同的商业产品。通常，制造增层电路板需利用一单、双面板或多层板作为核心基板(core substrate)或简称核心板。图1及图2则为传统增层多层电路板的示意图。请参阅图1，一增层多层电路板100包含一核心基板101及两增层结构102。该核心基板101包含若干已图案化的电路层103，以及位于任两电路层103间的绝缘层104。一导电通孔105则作为电路层103间的电性内连接。而该增层结构102亦包含电路层106与绝缘层107的多层，然而，增层结构102的电路层106与绝缘层107较核心基板101的电路层103与绝缘层104通常要薄的多。该增层结构102的电路层106间则以导电通孔108(vias)作电性连接。以图1来说，核心基板101为一多层电路板(亦即六层)，而增层结构102则为上下各有两层。图2所示为另一传统增层多层电路板的示意图，其中一增层多层电路板200包含一电路板201作为核心基板及两增层结构202。该电路板201包含两图案化电路层203及其间的绝缘层204。一导电通孔205则作为电路层203间的电性连接。而该增层结构202亦包含电路层206与绝缘层207，然而，增层结构202的电路层206与绝缘层207较电路板201的电路层203与绝缘层204通常要薄的多。该增层结构202的电路层206间则以通孔208(vias)作电性连接。而以图2来说，电路板201为一多层电路板(亦即两层)，而增层结构202在电路板201之上下两面则各有两增层，如此则形成一六层电路板结构。为达到更可靠的导通孔设计于多层电路板的制程，图3显示业界常见的三种导通孔制程。图3A所示为一俗称电镀导通孔(platedthrough hole，PTH)的示意图。其中通孔的开口延伸穿越绝缘层301及覆于其表面的电路层302及303，而由电镀金属304构成的导电层则形成于该导通孔的侧壁。在电镀完成后，再填充一导电或不导电填充材305填满残留空隙，以保证导通孔的可靠度。图3B所示为另一种通孔形式，即所谓盲孔(blind via)，其中盲孔的开口延伸至绝缘层306内部，但未穿透电路层307。在电镀层308沉积之后，填充一导电或不导电材309于凹陷处，以为后续制程提供适当平坦度。图3C所示为第三种通孔形式，其中盲孔的开口延伸穿越绝缘层310，但亦未穿透电路层311。在通孔填入导电材313之后，再形成电路层312。上述三种传统技术皆需填入填充材于通孔的空隙内。然而在通孔直径低于0.05mm以下时，其制程将变得难以实施。因此一般业界在大量制造生产时，上述三种制程必须于通孔直径在0.75mm以上时实施，使制造的可行性容易许多。如此情况之下，核心基板便会因通孔之制程技术限制，而无法达到更高布线密度的要求。因此，本专利技术所要解决的问题，是提供更高布线密度之核心基板，而形成一更薄及更高布线密度的增层多层电路板。本专利技术提供的用于制作增层电路板的薄核心板的制法，包括以下步骤a)提供一有机绝缘层，该绝缘层有相对的第一及第二表面；b)于所述绝缘层的第一及第二表面上分别形成有一导电薄层(conductive sheet)；c)移除在该导电薄层若干预定位置上的该导电薄层材质以及在该绝缘层的相同预定位置上的该绝缘层材质，以形成盲孔(blind via)开口；d)沉积一导电层覆盖各该盲孔；e)进行图案化定义出电路层。本专利技术提供的增层电路板(build-up circuit layer)的制程，包括以下步骤a)提供一有机绝缘层，该绝缘层的上下表面分别形成有一导电薄层(conductive sheet)；b)移除在该导电薄层若干预定位置上的该导电薄层材质以及在该绝缘层之相同预定位置上的该绝缘层材质，以形成盲孔(bland via)开口；c)沉积一导电层覆盖各该盲孔；d)进行图案化定义出电路层，以形成一核心基板；e)将至少一增层结构(build-up structure)形成于该核心基板的至少一面上，以形成一增层电路板。下面结合附图说明本专利技术的目的、特征及功效。图2是另一传统技术中增层多层电路板结构的示意图。图3A是传统技术电镀通孔结构的示意图。图3B所传统技术凹陷处填有填充材的盲孔结构示意图。图3C所传统技术完全填有导电材材的盲孔结构示意图。图4A是附有凹陷处的盲孔的核心板结构的示意图。图4B是另一形式全填满之盲孔的核心板结构的示意图。图5A至图5F是本专利技术实施例制作薄核心板制程的示意图。图6A是本专利技术实施例利用一薄核心层形成增层电路板的示意图。图6B是本专利技术另一实施例利用一薄核心层形成增层电路板的示意图。附图标号说明1，10，13，104，107，301，306，310，403，503-绝缘层；2，11-导电薄层；3-开口；4-盲孔开口；5，6，7，8，307，405，505-导电层；14，103，106，203，206，302，303，307，312，313，401，402，501，502-电路层；9，102，202-增层结构；101，400，500-核心基板；100，200，600，700-增层多层电路板；105，205-导通孔(through hole)；108，208-导孔(via)；201，202-电路板；304-电镀金属；305，309-填充材；313-导电材；404-盲孔。本专利技术提出了一种用于制作增层电路板的薄核心板的制法，利用该核心板可制作出薄且具高布线密度的多层电路板。本专利技术的图示仅为简单说明，并非依实际尺寸描绘，亦即未反应出多层电路基板中，各层次的实际尺寸与特色。本专利技术之实施例所述的薄核心板为一具两导电层的电路板，该电路板有电性导通盲孔的设计。如图4A所示为一典型的核心基板400，其为附有盲孔设计的两层电路板，其中有两电路层401、402分别设在绝缘层403的上下两侧，且覆盖有导电层405的盲孔404作为两电路层401、402的电性连接。然而，通孔的凹陷处并未被导电层405材料所完全填满。如图4B所示则为另一形式的核心基板500，其亦为附有盲孔设计的两层电路板，其中有两电路层501、502分别设在绝缘层503的上下两侧，盲孔的开口504则被导电层505材料所完全填满。图5所示为前述的核心基板400或500的制程示意图。请参见图5A，先提供一有机绝缘层1，其键结有上下两导电薄层2，该绝缘层1的较佳厚度为0.01～0.2mm之间，更佳者为0.01～0.06mm之间。所述的有机绝缘层1由有机材质、纤维强化(fiber-reinforced)有机材质或颗粒强化(p本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制作增层电路板的薄核心板的制法，包括以下步骤： （ａ）提供一有机绝缘层，该绝缘层有相对的第一及第二表面； （ｂ）于所述绝缘层的第一及第二表面上分别形成有一导电薄层（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｓｈｅｅｔ）； （ｃ）移除在该导电薄层若干预定位置上的该导电薄层材质以及在该绝缘层的相同预定位置上的该绝缘层材质，以形成盲孔（ｂｌｉｎｄ ｖｉａ）开口； （ｄ）沉积一导电层覆盖各该盲孔； （ｅ）进行图案化定义出电路层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：董一中，谢翰坤，许诗滨，
申请(专利权)人：全懋精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]