一种红外光电探测电路、装置、火灾探测器及气体分析仪制造方法及图纸

本申请公开了一种红外光电探测电路、装置、火灾探测器及气体分析仪。具体包括电源电路及红外光电电路；所述电源电路及所述红外光电电路设置于集成电路基板上，所述电源电路与所述红外光电电路连接，所述红外光电电路包括光电芯片，所述光电芯片设置于所述集成电路基板的一侧，所述电源电路及所述红外光电电路的其它电子器件设置于所述集成电路基板的另一侧，解决了现有技术中红外探测电路依赖热释电探测器，其存在灵敏度低以及需要调制光源的技术问题，本申请使用光电芯片达到了无需调制光源、响应速度更快且灵敏度更高的技术效果

【技术实现步骤摘要】
一种红外光电探测电路、装置、火灾探测器及气体分析仪


[0001]本专利技术实施例涉及红外光电探测
，尤其涉及一种红外光电探测电路、装置、火灾探测器及气体分析仪。

技术介绍

[0002]热释电红外探测器简称热释电探测器，是近十年来在热探测领域得到重要发展的一种新型热探测器。这种探测器可以广泛地用于辐射温度测量、红外光谱测量等领域。
[0003]热释电红外传感器由陶瓷氧化物或压电晶体元件组成，元件两个表面做成电极，当传感器监测范围内温度变化时，热释电效应会在两个电极上产生电荷，即在两电极之间产生微弱电压。热释电探测器检测到变化的温度，经光电转换后，变成一个交流电压信号供信号处理电路进行处理。
[0004]然而热释电探测器在实际的工作过程中，需要根据自身的温度变化才能产生电信号，然而光线照射到探测器上到探测器升温需要一定的时间，这使得热释电探测器的响应速度慢，且需要专门的光源调制电路。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种红外光电探测电路、装置火灾探测器及气体分析仪，对比比热释电探测器延迟更低且无需调制电路即可实现红外探测的技术效果。
[0006]优选地，本申请提供了一种红外光电探测电路，包括电源电路及红外光电电路；所述电源电路及所述红外光电电路设置于集成电路基板上，所述电源电路与所述红外光电电路连接，所述红外光电电路包括光电芯片及外围电路，所述光电芯片设置于所述集成电路基板的一侧，所述电源电路及所述外围电路设置于所述集成电路基板的另一侧；其中，
[0007]所述电源电路，用于为所述红外光电电路提供稳定的工作电压；
[0008]所述红外光电电路，用于根据红外光产生电信号以探测红外光。
[0009]优选地，所述红外光电电路包括第一光电芯片电路、第二光电芯片电路、第三光电芯片电路及第四光电芯片电路；所述第一光电芯片电路、所述第二光电芯片电路、所述第三光电芯片电路及所述第四光电芯片电路并联。
[0010]优选地，所述第一光电芯片电路、所述第二光电芯片电路、所述第三光电芯片电路及所述第四光电芯片电路分别包括第一光电芯片、第二光电芯片、第三光电芯片及第四光电芯片，所述第一光电芯片、所述第二光电芯片、所述第三光电芯片设置于所述集成电路基板的一侧，并通过印刷在所述集成电路基板一侧的黑色十字隔离带及厚度大于或等于所述光电芯片的隔离器件对四个光电芯片进行隔离。
[0011]优选地，所述第一光电芯片电路，包括第一电容、第一电阻、第一光电芯片、第一功率放大器及第一输出端；其中，
[0012]所述第一光电芯片的一端与所述第一功率放大器的反相输入端连接，所述第一功率放大器的反相输入端还与所述第一电容的一端及所述第一电阻的一端连接，所述第一电
容的另一端及所述第一电阻的另一端与所述第一功率放大器的输出端及所述第一输出端连接，所述第一光电芯片的另一端与所述第一功率放大器的同相输入端连接，所述第一功率放大器的同相输入端还与所述电源电路连接，所述第一功率放大器的电源正极与所述电源电路连接，所述第一功率放大器的电源负极接地。
[0013]优选地，所述电源电路包括第五电阻、第六电阻、第五电容、第六电容及电源正极；其中，
[0014]所述电源正极与所述第一功率放大器的电源正极连接，所述电源正极还与所述第五电容的一端、第五电阻的一端、第六电容的一端连接，所述第五电容的另一端及所述第六电容的另一端接地，所述第五电阻的另一端与所述第六电阻的一端连接，所述第六电阻的另一端接地，所述第六电阻的一端还与所述第一功率放大器的同相输入端连接。
[0015]本申请还提出一种红外光电探测装置，所述红外光电探测装置包括如上所述的红外光电探测电路及单片机，所述单片机用于接收并计算所述红外光电探测电路产生的电信号。
[0016]优选地，还包括金属底座、金属上盖及红外光学滤光片；所述集成电路基板的另一侧通过绝缘胶固定在所述金属底座上，所述红外光学滤光片贴装在所述金属上盖，并使用导电胶水填充密封。
[0017]优选地，固定有所述集成电路基板的金属底座与使用导电胶水填充密封所述红外光学滤光片的金属上盖通过储能焊接的方式，将所述金属底座及所述金属上盖的接触边密封，所述金属上盖和/或所述金属下盖接地。
[0018]本申请还提出一种火灾探测器，所述火灾探测器包括如上所述的红外光电探测电路或包括如上所述的红外光电探测装置。
[0019]本申请还提出一种气体分析仪，所述气体分析仪包括如上所述的红外光电探测电路或包括如上所述的红外光电探测装置。
[0020]本申请通过使用光电芯片替换传统的热释电探测器，使得红外探测无需等待红外光照射到传感器上后传感器发生温度变化并将温度变化转化为电信号，而是将照射到的红外光直接转化为电信号，解决了现有技术中红外探测存在反应时间长且需要专用的调制电路的技术问题，达到了无需调制光源电路并实现快速响应的技术效果。
附图说明
[0021]图1是本申请红外光电探测电路中一实施例的功能模块图；
[0022]图2是本申请红外光电探测电路中另一实施例的电路示意图；
[0023]图3是本申请红外光电探测电路中一实施例的电路示意图；
[0024]图4是本申请红外光电探测电路中另一实施例的结构示意图。
[0025]附图标记说明：
[0026]100
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红外光电电路，200
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电源电路，110
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光电芯片，120
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外围电路，101至104第一光电芯片电路至第四光电芯片电路，C1至C6
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第一电容至第六电容，R1至R6
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第一电阻至第六电阻，U1至U4
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第一光电芯片至第四光电芯片，OP1至OP4
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第一功率放大器至第四功率放大器，OUT1至OUT4
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第一输出端至第四输出端，VCC
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电源正极。
具体实施方式
[0027]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。
[0028]参照图1，本申请提出一种红外光电探测电路，包括电源电路200及红外光电电路100；所述电源电路200及所述红外光电电路100设置于集成电路基板上，所述电源电路200与所述红外光电电路100连接，所述红外光电电路100包括光电芯片110及外围电路120，所述光电芯片110设置于所述集成电路基板的一侧，所述电源电路200及所述外围电路120设置于所述集成电路基板的另一侧；其中，
[0029]所述电源电路200，用于为所述红外光电电路100提供稳定的工作电压；
[0030]所述红外光电电路100，用于根据红外光产生电信号以探测红外光。
[0031]易于理解的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种红外光电探测电路，其特征在于，包括电源电路及红外光电电路；所述电源电路及所述红外光电电路设置于集成电路基板上，所述电源电路与所述红外光电电路连接，所述红外光电电路包括光电芯片及外围电路，所述光电芯片设置于所述集成电路基板的一侧，所述电源电路及所述外围电路设置于所述集成电路基板的另一侧；其中，所述电源电路，用于为所述红外光电电路提供稳定的工作电压；所述红外光电电路，用于根据红外光产生电信号以探测红外光。2.根据权利要求1所述的红外光电探测电路，其特征在于，所述红外光电电路包括第一光电芯片电路、第二光电芯片电路、第三光电芯片电路及第四光电芯片电路；所述第一光电芯片电路、所述第二光电芯片电路、所述第三光电芯片电路及所述第四光电芯片电路并联。3.根据权利要求2所述的红外光电探测电路，其特征在于，所述第一光电芯片电路、所述第二光电芯片电路、所述第三光电芯片电路及所述第四光电芯片电路分别包括第一光电芯片、第二光电芯片、第三光电芯片及第四光电芯片，所述第一光电芯片、所述第二光电芯片、所述第三光电芯片设置于所述集成电路基板的一侧，并通过印刷在所述集成电路基板一侧的黑色十字隔离带及厚度大于或等于所述光电芯片的隔离器件对四个光电芯片进行隔离。4.根据权利要求3所述的红外光电探测电路，其特征在于，所述第一光电芯片电路，包括第一电容、第一电阻、第一光电芯片、第一功率放大器及第一输出端；其中，所述第一光电芯片的一端与所述第一功率放大器的反相输入端连接，所述第一功率放大器的反相输入端还与所述第一电容的一端及所述第一电阻的一端连接，所述第一电容的另一端及所述第一电阻的另一端与所述第一功率放大器的输出端及所述第一输出端连接，所述第一光电芯片的另一端与所述第一功率放大器的同相输入端连接，所述第一功率放大...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘盼盼，许晴，黄金莲，于海洋，
申请(专利权)人：上海翼捷工业安全设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：